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XC3S1400AN-4FGG676I 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2022/11/1 17:06:35 查看 閱讀�919

�(chǎn)品型�(hào)

XC3S1400AN-4FGG676I

描述

集成電路FPGA 502 I / O 676FBGA

分類

集成電路(IC),嵌入式-FPGA(�(xiàn)�(chǎng)可編程門陣列)

概述

�(chǎn)品型�(hào)

XC3S1400AN-4FGG676I

描述

集成電路FPGA 502 I / O 676FBGA

分類

集成電路(IC),嵌入式-FPGA(�(xiàn)�(chǎng)可編程門陣列)

制造商

Xilinx公司

系列

Spartan?-3AN

打包

托盤

零件狀�(tài)

活�

電壓-電源

1.14V1.26V

工作溫度

-40°C100°C(TJ)

包裝/�

676-BGA

供應(yīng)商設(shè)備包�

676-FBGA(27x27)

基本零件�(hào)

XC3S1400AN

特�

    高分辨率相移

    配置后CRC檢查

    頻率合成,乘�,除�

    快速提前�(jìn)位邏�

    豐富,靈活的邏輯資源

    雙量程VCCAUX電源�(jiǎn)化了�3.3V的設(shè)�(jì)

    掛起,休眠模式會(huì)降低系統(tǒng)功�

    多電�,多�(biāo)�(zhǔn)SelectIO接口引腳

    多達(dá)502�(gè)I/O引腳�227�(gè)差分信號(hào)�(duì)

    LVCMOS,LVTTL,HSTL和SSTL單端I/O

    3.3V�2.5V�1.8V�1.5V�1.2V信令

    可選輸出�(qū)�(dòng)�,每�(gè)引腳最�24mA

    QUIETIO�(biāo)�(zhǔn)降低了I/O開關(guān)噪聲

    完全3.3V±10%的兼容性和熱插拔兼容�

    每�(gè)差分I/O640+Mb/s的數(shù)�(jù)傳輸速率

    增強(qiáng)的雙倍數(shù)�(jù)速率(DDR)支持

    DDR/DDR2SDRAM支持高達(dá)400Mb/s

    完全兼容32/64位,33/66MHzPCI技�(shù)支持

    高效的寬多路�(fù)用器,寬邏輯

    帶有可選管線的增�(qiáng)�18x18乘法�

    IEEE1149.1/1532JTAG編程/�(diào)試端�

    分層SelectRAM存儲(chǔ)器架�(gòu)

    高達(dá)176Kbit的高效分布式RAM

    多達(dá)八�(gè)�(shù)字時(shí)鐘管理器(DCM)

    消除�(shí)鐘偏�(延遲鎖定�(huán))

    寬頻率范�(5MHz至超�320MHz)

    與行�(yè)�(biāo)�(zhǔn)PROM的配置接�

    低成�,節(jié)省空間的SPI串行閃存PROM

    x8或x8/x16BPI并行NORFlashPROM

    具有JTAG的低成本Xilinx平臺(tái)閃存

    唯一的設(shè)備DNA�(biāo)�(shí)�,用于設(shè)�(jì)�(yàn)�

    在FPGA控制下加載多�(gè)比特�

    MicroBlaze和PicoBlaze嵌入式處理器

    低成本QFP和BGA封裝,無(wú)鉛選�(xiàng)

    通用封裝支持輕松�(jìn)行密度遷�

    與部分Spartan-3AN非易失性FPGA兼容

    與更高密度的Spartan-3ADSPFPGA兼容

    適用于大批量,注重成本的�(yīng)用的超低成本高性能邏輯解決方案

    密度高達(dá)25,344�(gè)邏輯單元,包括可選的移位寄存器或分布式RAM支持

    高達(dá)576Kbit的快速塊RAM,具有字節(jié)寫入功能,可用于處理器應(yīng)�

    LVDS,RSDS,mini-LVDS,HSTL/SSTL差分I/O,帶有集成的差分終端電阻

    完整的XilinxISE和WebPACK開發(fā)系統(tǒng)軟件支持以及Spartan-3A入門套件

    八�(gè)低偏斜全局�(shí)鐘網(wǎng)�(luò),每半�(gè)�(shè)備八�(gè)額外的時(shí)�,以及豐富的低偏斜路�


參數(shù)

制造商包裝�(shuō)�

FBGA-676

符合REACH

符合歐盟RoHS

狀�(tài)

活�

可編程邏輯類�

�(xiàn)�(chǎng)可編程門陣列

最大時(shí)鐘頻�

667.0兆赫

CLB-Max的組合延�

0.71納秒

JESD-30代碼

S-PBGA-B676

JESD-609代碼

e1

總RAM�

589824

CLB�(shù)�

2816.0

等效門�(shù)

1400000.0

輸入�(shù)�

502.0

邏輯單元�(shù)

25344.0

輸出�(shù)�

408.0

端子�(shù)

676

最低工作溫�

-40�

最高工作溫�

100�

組織

2816 CLBS�1400000�(gè)門

包裝主體材料

塑料/�(huán)氧樹�

包裝代碼

BGA

包裝等效代碼

BGA676,26X26,40

包裝形狀

四方�

包裝形式

�(wǎng)格陣�

峰值回流溫�(�)

250

電源

1.2,1.2 / 3.3,3.3

座高

2.44毫米

子類�

�(xiàn)�(chǎng)可編程門陣列

電源電壓�(biāo)�

1.2�

最小供電電�

1.14�

最大電源電�

1.26�

安裝類型

表面貼裝

技�(shù)

CMOS

溫度等級(jí)

�(chǎn)�(yè)

終端完成

�/銀/�(Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

終端表格

端子間距

1.0毫米

終端位置

底部

�(shí)間@峰值回流溫�-最�(�)

30

�(zhǎng)�

27.0毫米

寬度

27.0毫米

xc3s1400an-4fgg676i推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�(hào)
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號(hào)
  • 詢價(jià)

xc3s1400an-4fgg676i參數(shù)

  • �(biāo)�(zhǔn)包裝40
  • 類別集成電路 (IC)
  • 家庭嵌入� - FPGA(現(xiàn)�(chǎng)可編程門陣列�
  • 系列Spartan®-3AN
  • LAB/CLB�(shù)2816
  • 邏輯元件/單元�(shù)25344
  • RAM 位總�(jì)589824
  • 輸入/輸出�(shù)502
  • 門�(shù)1400000
  • 電源電壓1.14 V ~ 1.26 V
  • 安裝類型表面貼裝
  • 工作溫度-40°C ~ 100°C
  • 封裝/外殼676-BGA
  • 供應(yīng)商設(shè)備封�676-FBGA�27x27�