�(chǎn)品型�(hào) | XC3S1400AN-4FGG676I |
描述 | 集成電路FPGA 502 I / O 676FBGA |
分類 | 集成電路(IC),嵌入式-FPGA(�(xiàn)�(chǎng)可編程門陣列) |
�(chǎn)品型�(hào) | XC3S1400AN-4FGG676I |
描述 | 集成電路FPGA 502 I / O 676FBGA |
分類 | 集成電路(IC),嵌入式-FPGA(�(xiàn)�(chǎng)可編程門陣列) |
制造商 | Xilinx公司 |
系列 | Spartan?-3AN |
打包 | 托盤 |
零件狀�(tài) | 活� |
電壓-電源 | 1.14V1.26V |
工作溫度 | -40°C100°C(TJ) |
包裝/� | 676-BGA |
供應(yīng)商設(shè)備包� | 676-FBGA(27x27) |
基本零件�(hào) | XC3S1400AN |
高分辨率相移
配置后CRC檢查
頻率合成,乘�,除�
快速提前�(jìn)位邏�
豐富,靈活的邏輯資源
雙量程VCCAUX電源�(jiǎn)化了�3.3V的設(shè)�(jì)
掛起,休眠模式會(huì)降低系統(tǒng)功�
多電�,多�(biāo)�(zhǔn)SelectIO接口引腳
多達(dá)502�(gè)I/O引腳�227�(gè)差分信號(hào)�(duì)
LVCMOS,LVTTL,HSTL和SSTL單端I/O
3.3V�2.5V�1.8V�1.5V�1.2V信令
可選輸出�(qū)�(dòng)�,每�(gè)引腳最�24mA
QUIETIO�(biāo)�(zhǔn)降低了I/O開關(guān)噪聲
完全3.3V±10%的兼容性和熱插拔兼容�
每�(gè)差分I/O640+Mb/s的數(shù)�(jù)傳輸速率
增強(qiáng)的雙倍數(shù)�(jù)速率(DDR)支持
DDR/DDR2SDRAM支持高達(dá)400Mb/s
完全兼容32/64位,33/66MHzPCI技�(shù)支持
高效的寬多路�(fù)用器,寬邏輯
帶有可選管線的增�(qiáng)�18x18乘法�
IEEE1149.1/1532JTAG編程/�(diào)試端�
分層SelectRAM存儲(chǔ)器架�(gòu)
高達(dá)176Kbit的高效分布式RAM
多達(dá)八�(gè)�(shù)字時(shí)鐘管理器(DCM)
消除�(shí)鐘偏�(延遲鎖定�(huán))
寬頻率范�(5MHz至超�320MHz)
與行�(yè)�(biāo)�(zhǔn)PROM的配置接�
低成�,節(jié)省空間的SPI串行閃存PROM
x8或x8/x16BPI并行NORFlashPROM
具有JTAG的低成本Xilinx平臺(tái)閃存
唯一的設(shè)備DNA�(biāo)�(shí)�,用于設(shè)�(jì)�(yàn)�
在FPGA控制下加載多�(gè)比特�
MicroBlaze和PicoBlaze嵌入式處理器
低成本QFP和BGA封裝,無(wú)鉛選�(xiàng)
通用封裝支持輕松�(jìn)行密度遷�
與部分Spartan-3AN非易失性FPGA兼容
與更高密度的Spartan-3ADSPFPGA兼容
適用于大批量,注重成本的�(yīng)用的超低成本高性能邏輯解決方案
密度高達(dá)25,344�(gè)邏輯單元,包括可選的移位寄存器或分布式RAM支持
高達(dá)576Kbit的快速塊RAM,具有字節(jié)寫入功能,可用于處理器應(yīng)�
LVDS,RSDS,mini-LVDS,HSTL/SSTL差分I/O,帶有集成的差分終端電阻
完整的XilinxISE和WebPACK開發(fā)系統(tǒng)軟件支持以及Spartan-3A入門套件
八�(gè)低偏斜全局�(shí)鐘網(wǎng)�(luò),每半�(gè)�(shè)備八�(gè)額外的時(shí)�,以及豐富的低偏斜路�
制造商包裝�(shuō)� | FBGA-676 |
符合REACH | � |
符合歐盟RoHS | � |
狀�(tài) | 活� |
可編程邏輯類� | �(xiàn)�(chǎng)可編程門陣列 |
最大時(shí)鐘頻� | 667.0兆赫 |
CLB-Max的組合延� | 0.71納秒 |
JESD-30代碼 | S-PBGA-B676 |
JESD-609代碼 | e1 |
總RAM� | 589824 |
CLB�(shù)� | 2816.0 |
等效門�(shù) | 1400000.0 |
輸入�(shù)� | 502.0 |
邏輯單元�(shù) | 25344.0 |
輸出�(shù)� | 408.0 |
端子�(shù) | 676 |
最低工作溫� | -40� |
最高工作溫� | 100� |
組織 | 2816 CLBS�1400000�(gè)門 |
包裝主體材料 | 塑料/�(huán)氧樹� |
包裝代碼 | BGA |
包裝等效代碼 | BGA676,26X26,40 |
包裝形狀 | 四方� |
包裝形式 | �(wǎng)格陣� |
峰值回流溫�(�) | 250 |
電源 | 1.2,1.2 / 3.3,3.3 |
座高 | 2.44毫米 |
子類� | �(xiàn)�(chǎng)可編程門陣列 |
電源電壓�(biāo)� | 1.2� |
最小供電電� | 1.14� |
最大電源電� | 1.26� |
安裝類型 | 表面貼裝 |
技�(shù) | CMOS |
溫度等級(jí) | �(chǎn)�(yè) |
終端完成 | �/銀/�(Sn95.5Ag4.0Cu0.5) |
終端表格 | � |
端子間距 | 1.0毫米 |
終端位置 | 底部 |
�(shí)間@峰值回流溫�-最�(�) | 30 |
�(zhǎng)� | 27.0毫米 |
寬度 | 27.0毫米 |