產(chǎn)品型號(hào) | XC3S1600E-4FGG400I |
描述 | IC FPGA 304 I/O 400FBGA |
分類 | 集成電路(IC),嵌入式FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列) |
產(chǎn)品型號(hào) | XC3S1600E-4FGG400I |
描述 | IC FPGA 304 I/O 400FBGA |
分類 | 集成電路(IC),嵌入式FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列) |
生產(chǎn)廠家 | Xilinx公司 |
系列 | Spartan?-3E |
部分狀態(tài) | 活性 |
電壓-電源 | 1.14V~1.26V |
工作溫度 | -40°C~100°C(TJ) |
包/箱 | 400-BGA |
供應(yīng)商設(shè)備包 | 400-FBGA(21x21) |
基礎(chǔ)部件號(hào) | XC3S1600E |
極低成本,高性能的邏輯解決方案,適用于大批量,面向消費(fèi)者的應(yīng)用
經(jīng)過驗(yàn)證的先進(jìn)90納米工藝技術(shù)
多電壓,多標(biāo)準(zhǔn)SelectIO?接口引腳
最多376個(gè)I / O引腳或156個(gè)差分信號(hào)對(duì)
LVCMOS,LVTTL,HSTL和SSTL單端信號(hào)標(biāo)準(zhǔn)
3.3V,2.5V,1.8V,1.5V和1.2V信號(hào)
每個(gè)I / O 622+ Mb / s數(shù)據(jù)傳輸速率
真LVDS,RSDS,mini-LVDS,差分HSTL / SSTL差分I / O.
增強(qiáng)的雙倍數(shù)據(jù)速率(DDR)支持
DDR SDRAM支持高達(dá)333 Mb / s
豐富,靈活的邏輯資源
密度高達(dá)33,192個(gè)邏輯單元,包括可選的移位寄存器或分布式RAM支持
高效的寬多路復(fù)用器,寬邏輯
快速預(yù)測(cè)進(jìn)位邏輯
增強(qiáng)型18 x 18乘法器,帶可選流水線
IEEE 1149.1 / 1532 JTAG編程/調(diào)試端口
分層SelectRAM?內(nèi)存架構(gòu)
高達(dá)648 Kbits的快速Block RAM
高達(dá)231 Kbits的高效分布式RAM
最多八個(gè)數(shù)字時(shí)鐘管理器(DCM)
時(shí)鐘偏移消除(延遲鎖定環(huán))
頻率合成,乘法,除法
高分辨率相移
寬頻率范圍(5 MHz至300 MHz以上)
每半個(gè)器件有8個(gè)全局時(shí)鐘和8個(gè)額外時(shí)鐘,以及豐富的低偏移路由
符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的PROM的配置界面
低成本,節(jié)省空間的SPI串行Flash PROM
x8或x8 / x16并行NOR Flash PROM
采用JTAG的低成本Xilinx?平臺(tái)閃存
完整的XilinxISE?和WebPACK?軟件
MicroBlaze?和PicoBlaze?嵌入式處理器內(nèi)核
完全兼容的32/64位33 MHz PCI支持(某些設(shè)備為66 MHz)
低成本QFP和BGA封裝選項(xiàng)
常見的足跡支持簡(jiǎn)單的密度遷移
無鉛封裝選擇
可編程邏輯類型 | 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 |
符合REACH標(biāo)準(zhǔn) | 是 |
符合歐盟RoHS標(biāo)準(zhǔn) | 是 |
狀態(tài) | 活性 |
時(shí)鐘頻率-最大值 | 572.0 MHz |
CLB-Max的組合延遲 | 0.76 ns |
JESD-30代碼 | S-PBGA-B400 |
JESD-609代碼 | E1 |
總RAM位數(shù) | 663552 |
CLB數(shù)量 | 3688.0 |
等效門數(shù) | 1600000.0 |
輸入數(shù)量 | 304.0 |
邏輯單元的數(shù)量 | 33192.0 |
輸出數(shù)量 | 132.0 |
終端數(shù)量 | 400 |
組織 | 3688 CLBS,1600000 GATES |
峰值回流溫度(℃) | 250 |
電源 | 1.2,1.2 / 3.3,2.5 |
資格狀態(tài) | 不合格 |
坐姿高度-最大 | 2.43毫米 |
子類別 | 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 |
電源電壓 | 1.2 V |
電源電壓-最小值 | 1.14 V |
電源電壓-最大值 | 1.26 V |
安裝類型 | 表面貼裝 |
技術(shù) | CMOS |
終端完成 | 錫/銀/銅(Sn95.5Ag4.0Cu0.5) |
終端表格 | 球 |
終端間距 | 1.0毫米 |
終端位置 | 底部 |
時(shí)間@峰值回流溫度-最大值(s) | 三十 |
長(zhǎng)度 | 21.0毫米 |
寬度 | 21.0毫米 |
包裝體材料 | 塑料/環(huán)氧樹脂 |
包裹代碼 | BGA |
包等價(jià)代碼 | BGA400,20X20,40 |
包裝形狀 | 廣場(chǎng) |
包裝風(fēng)格 | 網(wǎng)格陣列 |
制造商包裝說明 | 21 X 21 MM,2.43 MM高度,1 MM間距,無鉛,F(xiàn)BGA-400 |