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XC3S1600E-4FGG484C 發(fā)布時間 時間:2022/11/3 17:19:50 查看 閱讀:600

產(chǎn)品型號

XC3S1600E-4FGG484C

描述

IC FPGA 376 I/O 484FBGA

分類

集成電路(IC),嵌入式FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)

概述

產(chǎn)品型號

XC3S1600E-4FGG484C

描述

IC FPGA 376 I/O 484FBGA

分類

集成電路(IC),嵌入式FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)

生產(chǎn)廠家

Xilinx公司

系列

Spartan?-3E

部分狀態(tài)

活性

電壓-電源

1.14V~1.26V

工作溫度

0°C~85°C(TJ)

包/箱

484 BBGA

供應(yīng)商設(shè)備包

484-FBGA(23x23)

特性

    高分辨率相移

    無鉛封裝選擇

    快速預(yù)測進位邏輯

    豐富,靈活的邏輯資源

    頻率合成,乘法,除法

    3.3V,2.5V,1.8V,1.5V和1.2V信號

    每個I / O 622+ Mb / s數(shù)據(jù)傳輸速率

    增強的雙倍數(shù)據(jù)速率(DDR)支持

    DDR SDRAM支持高達333 Mb / s

    分層SelectRAM內(nèi)存架構(gòu)

    高達648 Kbits的快速Block RAM

    高達231 Kbits的高效分布式RAM

    最多八個數(shù)字時鐘管理器(DCM)

    時鐘偏移消除(延遲鎖定環(huán))

    高效的寬多路復(fù)用器,寬邏輯

    經(jīng)過驗證的先進90納米工藝技術(shù)

    多電壓,多標準SelectIO接口引腳

    最多376個I / O引腳或156個差分信號對

    增強型18 x 18乘法器,帶可選流水線

    IEEE 1149.1 / 1532 JTAG編程/調(diào)試端口

    寬頻率范圍(5 MHz至300 MHz以上)

    符合行業(yè)標準的PROM的配置界面

    x8或x8 / x16并行NOR Flash PROM

    采用JTAG的低成本Xilinx平臺閃存

    完整的XilinxISE和WebPACK軟件

    低成本QFP和BGA封裝選項

    常見的足跡支持簡單的密度遷移

    低成本,節(jié)省空間的SPI串行Flash PROM

    MicroBlaze和PicoBlaze嵌入式處理器內(nèi)核

    LVCMOS,LVTTL,HSTL和SSTL單端信號標準

    真LVDS,RSDS,mini-LVDS,差分HSTL / SSTL差分I/O

    完全兼容的32/64位33 MHz PCI支持(某些設(shè)備為66 MHz)

    每半個器件有8個全局時鐘和8個額外時鐘,以及豐富的低偏移路由

    密度高達33,192個邏輯單元,包括可選的移位寄存器或分布式RAM支持

    極低成本,高性能的邏輯解決方案,適用于大批量,面向消費者的應(yīng)用


參數(shù)

可編程邏輯類型

現(xiàn)場可編程門陣列

符合REACH標準

符合歐盟RoHS標準

狀態(tài)

活性

時鐘頻率-最大值

572.0 MHz

CLB-Max的組合延遲

0.76 ns

JESD-30代碼

S-PBGA-B484

JESD-609代碼

E1

總RAM位數(shù)

663552

CLB數(shù)量

3688.0

等效門數(shù)

1600000.0

輸入數(shù)量

376.0

邏輯單元的數(shù)量

33192.0

輸出數(shù)量

294.0

終端數(shù)量

484

工作溫度-最小值

0℃

工作溫度-最高

85℃

組織

3688 CLBS,1600000 GATES

峰值回流溫度(℃)

250

電源

1.2,1.2 / 3.3,2.5

資格狀態(tài)

不合格

坐姿高度-最大

2.6毫米

子類別

現(xiàn)場可編程門陣列

電源電壓

1.2 V

電源電壓-最小值

1.14 V

電源電壓-最大值

1.26 V

安裝類型

表面貼裝

技術(shù)

CMOS

溫度等級

其他

終端完成

錫/銀/銅(Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

終端表格

終端間距

1.0毫米

終端位置

底部

時間@峰值回流溫度-最大值(s)

三十

長度

23.0毫米

寬度

23.0毫米

包裝體材料

塑料/環(huán)氧樹脂

包裹代碼

BGA

包等價代碼

BGA484,22X22,40

包裝形狀

廣場

制造商包裝說明

23 X 23 MM,2.60 MM高度,1 MM間距,無鉛,F(xiàn)BGA-484

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