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XC3S1600E-4FGG484I 發(fā)布時間 時間:2022/11/1 16:42:04 查看 閱讀:639

    產(chǎn)品型號 XC3S1600E-4FGG484I描述IC FPGA 376 I/O 484FBGA分類集成電路(IC),嵌入式FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)

概述

    產(chǎn)品型號 XC3S1600E-4FGG484I描述IC FPGA 376 I/O 484FBGA分類集成電路(IC),嵌入式FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)生產(chǎn)廠家Xilinx公司系列Spartan?-3E部分狀態(tài)活性電壓-電源1.14V~1.26V工作溫度-40°C~100°C(TJ)包/箱484 BBGA供應(yīng)商設(shè)備包484-FBGA(23x23)基礎(chǔ)部件號XC3S1600E

特性

    無鉛封裝選擇

    高分辨率相移

    快速預(yù)測進(jìn)位邏輯

    頻率合成,乘法,除法

    豐富,靈活的邏輯資源

    3.3V,2.5V,1.8V,1.5V和1.2V信號

    每個I / O 622+ Mb / s數(shù)據(jù)傳輸速率

    增強(qiáng)的雙倍數(shù)據(jù)速率(DDR)支持

    DDR SDRAM支持高達(dá)333 Mb/s

    高效的寬多路復(fù)用器,寬邏輯

    經(jīng)過驗(yàn)證的先進(jìn)90納米工藝技術(shù)

    多電壓,多標(biāo)準(zhǔn)SelectIO接口引腳

    最多376個I / O引腳或156個差分信號對

    增強(qiáng)型18 x 18乘法器,帶可選流水線

    IEEE 1149.1 / 1532 JTAG編程/調(diào)試端口

    分層SelectRAM內(nèi)存架構(gòu)

    高達(dá)648 Kbits的快速Block RAM

    高達(dá)231 Kbits的高效分布式RAM

    最多八個數(shù)字時鐘管理器(DCM)

    時鐘偏移消除(延遲鎖定環(huán))

    低成本QFP和BGA封裝選項

    常見的足跡支持簡單的密度遷移

    寬頻率范圍(5 MHz至300 MHz以上)

    符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的PROM的配置界面

    x8或x8 / x16并行NOR Flash PROM

    采用JTAG的低成本Xilinx平臺閃存

    完整的XilinxISE和WebPACK軟件

    低成本,節(jié)省空間的SPI串行Flash PROM

    MicroBlaze和PicoBlaze嵌入式處理器內(nèi)核

    LVCMOS,LVTTL,HSTL和SSTL單端信號標(biāo)準(zhǔn)

    完全兼容的32/64位33 MHz PCI支持(某些設(shè)備為66 MHz)

    真LVDS,RSDS,mini-LVDS,差分HSTL / SSTL差分I /O

    每半個器件有8個全局時鐘和8個額外時鐘,以及豐富的低偏移路由

    極低成本,高性能的邏輯解決方案,適用于大批量,面向消費(fèi)者的應(yīng)用

    密度高達(dá)33,192個邏輯單元,包括可選的移位寄存器或分布式RAM支持


參數(shù)

可編程邏輯類型

現(xiàn)場可編程門陣列

符合REACH標(biāo)準(zhǔn)

符合歐盟RoHS標(biāo)準(zhǔn)

狀態(tài)

活性

時鐘頻率-最大值

572.0 MHz

CLB-Max的組合延遲

0.76 ns

JESD-30代碼

S-PBGA-B484

JESD-609代碼

E1

總RAM位數(shù)

663552

CLB數(shù)量

3688.0

等效門數(shù)

1600000.0

輸入數(shù)量

376.0

邏輯單元的數(shù)量

33192.0

輸出數(shù)量

294.0

終端數(shù)量

484

組織

3688 CLBS,1600000 GATES

峰值回流溫度(℃)

250

電源

1.2,1.2 / 3.3,2.5

不合格

不合格

坐姿高度-最大

2.6毫米

子類別

現(xiàn)場可編程門陣列

電源電壓

1.2 V

電源電壓-最小值

1.14 V

電源電壓-最大值

1.26 V

安裝類型

表面貼裝

技術(shù)

CMOS

終端完成

錫/銀/銅(Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

終端表格

終端間距

1.0毫米

終端位置

底部

時間@峰值回流溫度-最大值

三十

長度

23.0毫米

寬度

23.0毫米

包裝體材料

塑料/環(huán)氧樹脂

包裹代碼

BGA

包等價代碼

BGA484,22X22,40

包裝形狀

廣場

包裝風(fēng)格

網(wǎng)格陣列

制造商包裝說明

23 X 23 MM,2.60 MM高度,1 MM間距,無鉛,F(xiàn)BGA-484

xc3s1600e-4fgg484i推薦供應(yīng)商 更多>

  • 產(chǎn)品型號
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  • 數(shù)量
  • 廠商
  • 封裝/批號
  • 詢價

xc3s1600e-4fgg484i參數(shù)

  • 標(biāo)準(zhǔn)包裝60
  • 類別集成電路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)
  • 系列Spartan®-3E
  • LAB/CLB數(shù)3688
  • 邏輯元件/單元數(shù)33192
  • RAM 位總計663552
  • 輸入/輸出數(shù)376
  • 門數(shù)1600000
  • 電源電壓1.14 V ~ 1.26 V
  • 安裝類型表面貼裝
  • 工作溫度-40°C ~ 100°C
  • 封裝/外殼484-BBGA
  • 供應(yīng)商設(shè)備封裝484-FBGA
  • 配用HW-XA3S1600E-UNI-G-ND - KIT DEVELOPMENT AUTOMOTIVE ECU