�(chǎn)品型� | XC3S200-4FTG256C |
描述 | 集成電路FPGA 173 I/O 256FTBGA |
分類 | 集成電路(IC),嵌入式-FPGA(�(xiàn)場可編程門陣列) |
制造商 | Xilinx公司 |
系列 | Spartan?-3 |
打包 | 托盤 |
零件狀�(tài) | 活� |
電壓-電源 | 1.14V?1.26V |
工作溫度 | 0°C?85°C(TJ) |
包裝/� | 256� |
供應商設備包� | 256-FTBGA(17x17) |
基本零件� | XC3S200 |
XC3S200-4FTG256C
可編程邏輯類� | �(xiàn)場可編程門陣列 |
符合REACH | � |
符合歐盟RoHS | � |
狀�(tài) | 活� |
最大時鐘頻� | 630.0兆赫 |
CLB-Max的組合延� | 0.61納秒 |
JESD-30代碼 | S-PBGA-B256 |
JESD-609代碼 | 1� |
總RAM� | 221184 |
CLB�(shù)� | 480.0 |
等效門�(shù) | 200000.0 |
輸入�(shù)� | 173.0 |
邏輯單元�(shù) | 4320.0 |
輸出�(shù)� | 173.0 |
端子�(shù) | 256 |
最低工作溫� | 0� |
最高工作溫� | 85� |
組織 | 480 CLBS�200000個門 |
峰值回流溫�(�) | 260 |
電源 | 1.2,1.2 / 3.3,2.5 |
資格狀�(tài) | 不合� |
座高 | 1.55毫米 |
子類� | �(xiàn)場可編程門陣列 |
電源電壓標稱 | 1.2� |
最小供電電� | 1.14� |
最大電源電� | 1.26� |
安裝類型 | 表面貼裝 |
技� | CMOS |
溫度等級 | 其他 |
終端完成 | �/銀/�(Sn95.5Ag4.0Cu0.5) |
終端表格 | � |
端子間距 | 1.0毫米 |
終端位置 | 底部 |
時間@峰值回流溫度最大�(�) | 30 |
長度 | 17.0毫米 |
寬度 | 17.0毫米 |
包裝主體材料 | 塑料/�(huán)氧樹� |
包裝代碼 | LBGA |
包裝等效代碼 | BGA256,16X16,40 |
包裝形狀 | 廣場 |
包裝形式 | �(wǎng)格狀,低輪廓 |
制造商包裝說明 | 17 X 17 MM,無鉛,F(xiàn)TBGA-256 |
無鉛狀�(tài)/RoHS狀�(tài) | 無鉛/符合ROHS3 |
水分敏感性水�(MSL) | 3(168小時) |
頻率合成
消除時鐘偏斜
高分辨率相移
無鉛包裝選項
邏輯資源
SelectIO?接口信令
多達633個I / O引腳
18種單端信號標�
通過�(shù)控阻抗端�
�,快速多路復用器
快速提前進位邏輯
專用18 x 18乘法�
信號擺幅�1.14V�3.465V
雙倍數(shù)�(jù)速率(DDR)支持
密度高達74,880個邏輯單�
SelectRAM?分層存儲�
高達1,872 Kbit的總Block RAM
高達520 Kbit的總分布式RAM
�(shù)字時鐘管理器(最多四個DCM)
汽車Spartan-3 XA系列變體
八條全局時鐘線和豐富的路�
每個I / O 622+ Mb / s�(shù)�(jù)傳輸速率
8種差分I / O標準,包括LVDS,RSDS
DDR,DDR2 SDRAM支持最�333 Mb / s
具有移位寄存器功能的豐富邏輯單元
與IEEE 1149.1 / 1532兼容的JTAG邏輯
XilinxISE?和WebPACK?軟件開發(fā)系統(tǒng)完全支持
適用于大批量,面向消費者的應用的低成本,高性能邏輯解決方案
MicroBlaze?和PicoBlaze?處理�,PCI?,PCIExpress?PIPE端點和其他IP內核
XC3S200-4FTG256C符號
XC3S200-4FTG256C腳印