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XC3S200AN-5FTG256C 發(fā)布時間 時間:2022/10/26 14:42:58 查看 閱讀:1090

    類別:集成電路 (IC)
    家庭:嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)
    系列:Spartan?-3AN

概述

    類別:集成電路 (IC)
    家庭:嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)
    系列:Spartan?-3AN
    輸入/輸出數(shù):195
    邏輯塊/元件數(shù):448
    門數(shù):200000
    電源電壓:3 V ~ 3.6 V
    安裝類型:表面貼裝
    工作溫度:0°C ~ 85°C
    封裝/外殼:256-FTBGA
    供應(yīng)商設(shè)備封裝:*
    其它名稱:122-1599XC3S200AN-5FTG256C-ND

特性

    簡化設(shè)計

    改善易用性

    減少支持問題

    MultiBoot支持

    Scratchpad記憶

    節(jié)省電路板空間

    最多11 Mb可用

    完全熱插拔合規(guī)性

    最高24 mA輸出驅(qū)動

    集成的健壯配置內(nèi)存

    嵌入式處理和代碼遮蔽

    20年閃存數(shù)據(jù)保留

    埋設(shè)配置界面

    閃存扇區(qū)保護和鎖定

    豐富,靈活的邏輯資源

    密度高達25,344個邏輯單元

    分層SelectRAM 內(nèi)存架構(gòu)

    掛起模式可降低系統(tǒng)功耗

    響應(yīng)時間快,通常小于100μs

    高達576 Kbits的專用Block RAM

    高達176 Kbits的高效分布式RAM

    最多八個數(shù)字時鐘管理器(DCM)

    強大的100K閃存編程/擦除周期

    用戶可獲得大量非易失性存儲器

    安全功能提供比特流防克隆保護

    可選的移位寄存器或分布式RAM支持

    增強型18 x 18乘法器,帶可選流水線

    低成本非易失性FPGA解決方案的新標準

    MicroBlaze 和PicoBlaze 嵌入式處理器內(nèi)核

    完全符合32/64位33 MHz PCI 技術(shù)支持

    低成本QFP和BGA無鉛(RoHS)封裝選項

    配置監(jiān)視程序計時器會自動從配置錯誤中恢復(fù)

    保留所有設(shè)計狀態(tài)和FPGA配置數(shù)據(jù)

    多電壓,多標準SelectIO 接口引腳

    最多502個I / O引腳或227個差分信號對

    LVCMOS,LVTTL,HSTL和SSTL單端信號標準

    3.3V,2.5V,1.8V,1.5V和1.2V信號

    3.3V±10%兼容性和熱插拔兼容性

    每個I / O 622+ Mb / s數(shù)據(jù)傳輸速率

    DDR / DDR2 SDRAM支持高達400 Mb /s

    與Spartan-3A FPGA系列中的相同封裝引腳兼容

    完整的Xilinx ISE 和WebPACK 軟件開發(fā)系統(tǒng)支持

    內(nèi)存,乘法器,DCM,SelectIO,熱插拔,電源管理等

    LVDS,RSDS,mini-LVDS,PPDS和HSTL / SSTL差分I /O

    每半個器件有8個全局時鐘和8個額外時鐘,以及豐富的低偏移路由

    每個設(shè)備中的唯一設(shè)備DNA序列號用于設(shè)計驗證以防止未經(jīng)授權(quán)的復(fù)制

    采用先進的90 nm Spartan-3A器件功能集,消除了傳統(tǒng)的非易失性FPGA限制


參數(shù)

可編程邏輯類型

現(xiàn)場可編程門陣列

符合REACH標準

符合歐盟RoHS標準

狀態(tài)

活性

時鐘頻率-最大值

320.0 MHz

CLB-Max的組合延遲

4.44 ns

JESD-30代碼

S-PBGA-B256

JESD-609代碼

E1

總RAM位數(shù)

294912

CLB數(shù)量

448.0

等效門數(shù)

200000.0

輸入數(shù)量

195.0

邏輯單元的數(shù)量

4032.0

輸出數(shù)量

160.0

終端數(shù)量

256

工作溫度-最小值

0℃

工作溫度-最高

85℃

組織

448 CLBS,200000 GATES

峰值回流溫度(℃)

260

電源

1.2,1.2 / 3.3,3.3

資格狀態(tài)

不合格

坐姿高度-最大

1.55毫米

子類別

現(xiàn)場可編程門陣列

電源電壓

3.3 V

電源電壓-最小值

3.0 V

電源電壓-最大值

3.6 V

安裝類型

表面貼裝

技術(shù)

CMOS

溫度等級

其他

終端完成

錫/銀/銅(Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

終端表格

終端間距

1.0毫米

時間@峰值回流溫度-最大值

三十

長度

17.0毫米

寬度

17.0毫米

包裝體材料

塑料/環(huán)氧樹脂

包裹代碼

LBGA

包等價代碼

BGA256,16X16,40

包裝形狀

廣場

包裝風格

網(wǎng)格陣列,低調(diào)

制造商包裝說明

17 X 17 MM,ROHS COMPLIANT,F(xiàn)TBGA-256

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xc3s200an-5ftg256c參數(shù)

  • 產(chǎn)品培訓模塊Extended Spartan 3A FPGA Family
  • 標準包裝90
  • 類別集成電路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)
  • 系列Spartan®-3AN
  • LAB/CLB數(shù)448
  • 邏輯元件/單元數(shù)4032
  • RAM 位總計294912
  • 輸入/輸出數(shù)195
  • 門數(shù)200000
  • 電源電壓1.14 V ~ 1.26 V
  • 安裝類型表面貼裝
  • 工作溫度0°C ~ 85°C
  • 封裝/外殼256-LBGA
  • 供應(yīng)商設(shè)備封裝256-FTBGA
  • 其它名稱122-1599XC3S200AN-5FTG256C-ND