時間：2022/10/26 14:40:51
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產(chǎn)品型號 XC3S4000-4FGG900C描述IC FPGA 633 I/O 900FBGA分類集成電路(IC)，嵌入式FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)
產(chǎn)品型號 XC3S4000-4FGG900C描述IC FPGA 633 I/O 900FBGA分類集成電路(IC)，嵌入式FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)生產(chǎn)廠家Xilinx公司系列Spartan?-3部分狀態(tài)活性電壓-電源1.14V~1.26V工作溫度0°C~85°C(TJ)包/箱900-BBGA供應商設備包900-FBGA(31x31)基礎部件號 XC3S4000
邏輯資源
頻率合成
高分辨率相移
無鉛封裝選擇
時鐘偏差消除
SelectIO 接口信令
最多633個I / O引腳
18個單端信號標準
通過數(shù)字控制阻抗終止
信號擺幅范圍為1.14V至3.465V
雙倍數(shù)據(jù)速率(DDR)支持
寬而快速的多路復用器
快速預測進位邏輯
專用的18 x 18乘法器
SelectRAM 分層存儲器
總塊RAM高達1,872 Kbits
高達520 Kbits的總分布式RAM
數(shù)字時鐘管理器(最多四個DCM)
八個全球時鐘線和豐富的路由
汽車Spartan-3 XA系列變體
密度高達74,880個邏輯單元
每個I / O 622+ Mb / s數(shù)據(jù)傳輸速率
8種差分I / O標準，包括LVDS，RSDS
JTAG邏輯與IEEE 1149.1 / 1532兼容
DDR，DDR2 SDRAM支持高達333 Mb/s
豐富的邏輯單元，具有移位寄存器功能
完全支持XilinxISE 和WebPACK 軟件開發(fā)系統(tǒng)
低成本，高性能的邏輯解決方案，適用于面向消費者的大批量應用
MicroBlaze 和PicoBlaze 處理器，PCI ，PCIExpress PIPE端點和其他IP內(nèi)核
可編程邏輯類型 | 現(xiàn)場可編程門陣列 |
符合REACH標準 | 是 |
符合歐盟RoHS標準 | 是 |
狀態(tài) | 活性 |
時鐘頻率-最大值 | 630.0 MHz |
CLB-Max的組合延遲 | 0.61 ns |
JESD-30代碼 | S-PBGA-B900 |
JESD-609代碼 | E1 |
總RAM位數(shù) | 1769472 |
CLB數(shù)量 | 6912.0 |
等效門數(shù) | 4000000.0 |
輸入數(shù)量 | 633.0 |
邏輯單元的數(shù)量 | 62208.0 |
輸出數(shù)量 | 633.0 |
終端數(shù)量 | 900 |
工作溫度-最小值 | 0℃ |
工作溫度-最高 | 85℃ |
組織 | 6912 CLBS，4000000 GATES |
峰值回流溫度(℃) | 250 |
電源 | 1.2,1.2 / 3.3,2.5 |
資格狀態(tài) | 不合格 |
坐姿高度-最大 | 2.6毫米 |
子類別 | 現(xiàn)場可編程門陣列 |
電源電壓 | 1.2 V |
電源電壓-最小值 | 1.14 V |
電源電壓-最大值 | 1.26 V |
安裝類型 | 表面貼裝 |
技術 | CMOS |
溫度等級 | 其他 |
終端完成 | 錫/銀/銅(Sn95.5Ag4.0Cu0.5) |
終端表格 | 球 |
終端間距 | 1.0毫米 |
終端位置 | 底部 |
時間@峰值回流溫度-最大值 | 三十 |
長度 | 31.0毫米 |
寬度 | 31.0毫米 |
包裝體材料 | 塑料/環(huán)氧樹脂 |
包裹代碼 | BGA |
包等價代碼 | BGA900,30X30,40 |
包裝形狀 | 廣場 |
包裝風格 | 網(wǎng)格陣列 |
制造商包裝說明 | 31 X 31 MM，無鉛，F(xiàn)BGA-900 |
