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時(shí)間：2022/10/26 14:39:34
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產(chǎn)品型號(hào) | XC3S4000-5FGG676C |
描述 | 集成電路FPGA 489 I / O 676FBGA |
分類 | 集成電路(IC)，嵌入式-FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列) |
產(chǎn)品型號(hào) | XC3S4000-5FGG676C |
描述 | 集成電路FPGA 489 I / O 676FBGA |
分類 | 集成電路(IC)，嵌入式-FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列) |
制造商 | Xilinx公司 |
系列 | Spartan?-3 |
打包 | 托盤 |
零件狀態(tài) | 活性 |
電壓-電源 | 1.14V1.26V |
工作溫度 | 0°C85°C(TJ) |
包裝/箱 | 676-BGA |
供應(yīng)商設(shè)備包裝 | 676-FBGA(27x27) |
基本零件號(hào) | XC3S4000 |
適用于大批量，面向消費(fèi)者的應(yīng)用的低成本，高性能邏輯解決方案
密度高達(dá)74,880個(gè)邏輯單元
SelectIO 接口信令
多達(dá)633個(gè)I /O引腳
每個(gè)I /O 622+ Mb/s數(shù)據(jù)傳輸速率
18種單端信號(hào)標(biāo)準(zhǔn)
8種差分I/O標(biāo)準(zhǔn)，包括LVDS，RSDS
通過數(shù)控阻抗端接
信號(hào)擺幅為1.14V至3.465V
雙倍數(shù)據(jù)速率(DDR)支持
DDR，DDR2 SDRAM支持最高333 Mb / s
邏輯資源
具有移位寄存器功能的豐富邏輯單元
寬，快速多路復(fù)用器
快速提前進(jìn)位邏輯
專用18 x 18乘法器
與IEEE 1149.1 / 1532兼容的JTAG邏輯
SelectRAM 分層存儲(chǔ)器
高達(dá)1,872 Kbit的總Block RAM
高達(dá)520 Kbit的總分布式RAM
數(shù)字時(shí)鐘管理器(最多四個(gè)DCM)
消除時(shí)鐘偏斜
頻率合成
高分辨率相移
八條全局時(shí)鐘線和豐富的路由
完全由XilinxISE 和WebPACK 軟件開發(fā)系統(tǒng)支持
MicroBlaze 和PicoBlaze 處理器，PCI ，PCIExpress PIPE端點(diǎn)和其他IP內(nèi)核
無鉛包裝選擇
汽車Spartan-3 XA系列變體
制造商包裝說明 | 27 X 27 MM，無鉛，F(xiàn)BGA-676 |
符合REACH | 是 |
符合歐盟RoHS | 是 |
狀態(tài) | 活性 |
可編程邏輯類型 | 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 |
最大時(shí)鐘頻率 | 725.0兆赫 |
CLB-Max的組合延遲 | 0.53納秒 |
JESD-30代碼 | S-PBGA-B676 |
JESD-609代碼 | e1 |
總RAM位 | 1769472 |
CLB數(shù)量 | 6912.0 |
等效門數(shù) | 4000000.0 |
輸入數(shù)量 | 489.0 |
邏輯單元數(shù) | 62208.0 |
輸出數(shù)量 | 489.0 |
端子數(shù) | 676 |
最低工作溫度 | 0℃ |
最高工作溫度 | 85℃ |
組織 | 6912 CLBS，4000000門 |
包裝主體材料 | 塑料/環(huán)氧樹脂 |
包裝代碼 | BGA |
包裝等效代碼 | BGA676,26X26,40 |
包裝形狀 | 四方形 |
包裝形式 | 網(wǎng)格陣列 |
峰值回流溫度(℃) | 250 |
電源 | 1.2,1.2 / 3.3,2.5 |
座高 | 2.6毫米 |
子類別 | 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 |
電源電壓標(biāo)稱 | 1.2伏 |
最小供電電壓 | 1.14伏 |
最大電源電壓 | 1.26伏 |
安裝類型 | 表面貼裝 |
技術(shù) | CMOS |
溫度等級(jí) | 其他 |
終端完成 | 錫/銀/銅(Sn95.5Ag4.0Cu0.5) |
終端表格 | 球 |
端子間距 | 1.0毫米 |
終端位置 | 底部 |
時(shí)間@峰值回流溫度最大值(秒) | 30 |
長度 | 27.0毫米 |
寬度 | 27.0毫米 |
