�(chǎn)品型�(hào) | XC3S500E-4PQG208I |
描述 | 集成電路FPGA 158 I/O 208QFP |
分類(lèi) | 集成電路(IC),嵌入式-FPGA(�(xiàn)�(chǎng)可編程門(mén)陣列) |
�(chǎn)品型�(hào) | XC3S500E-4PQG208I |
描述 | 集成電路FPGA 158 I/O 208QFP |
分類(lèi) | 集成電路(IC),嵌入式-FPGA(�(xiàn)�(chǎng)可編程門(mén)陣列) |
制造商 | Xilinx公司 |
系列 | Spartan?-3E |
打包 | 托盤(pán) |
零件狀�(tài) | 活� |
電壓-電源 | 1.14V1.26V |
工作溫度 | -40°C100°C(TJ) |
包裝/� | 208-BFQFP |
供應(yīng)商設(shè)備包� | 208-PQFP(28x28) |
基本零件�(hào) | XC3S500E |
高分辨率相移
�(wú)鉛包裝選�(xiàng)
快速提前�(jìn)位邏�
豐富,靈活的邏輯資源
頻率合成,乘�,除�
消除�(shí)鐘偏�(延遲鎖定�(huán))
低成本QFP和BGA封裝選項(xiàng)
通用封裝支持輕松�(jìn)行密度遷�
寬頻率范�(5 MHz�300 MHz以上)
與行�(yè)�(biāo)�(zhǔn)PROM的配置接�
分層SelectRAM?存儲(chǔ)器架�(gòu)
高達(dá)648 Kbit的快速Block RAM
高達(dá)231 Kbit的高效分布式RAM
多達(dá)八�(gè)�(shù)字時(shí)鐘管理器(DCM)
x8或x8 / x16并行NOR Flash PROM
高效的寬多路�(fù)用器,寬邏輯
DDR SDRAM支持高達(dá)333 Mb / s
成熟的先�(jìn)90納米工藝技�(shù)
多電壓,多標(biāo)�(zhǔn)SelectIO?接口引腳
多達(dá)376�(gè)I / O引腳�156�(gè)差分信號(hào)�(duì)
3.3V�2.5V�1.8V�1.5V�1.2V信令
每�(gè)I / O 622+ Mb / s�(shù)�(jù)傳輸速率
增強(qiáng)的雙倍數(shù)�(jù)速率(DDR)支持
具有JTAG的低成本Xilinx?平臺(tái)閃存
完整的XilinxISE?和WebPACK?軟件
具有可選管線(xiàn)的增�(qiáng)�18 x 18乘法�
IEEE 1149.1 / 1532 JTAG編程/�(diào)試端�
低成�,節(jié)省空間的SPI串行閃存PROM
MicroBlaze?和PicoBlaze?嵌入式處理器�(nèi)�
LVCMOS,LVTTL,HSTL和SSTL單端信號(hào)�(biāo)�(zhǔn)
真LVDS,RSDS,微型LVDS,差分HSTL / SSTL差分I / O
完全兼容32- / 64�33 MHz PCI支持(某些�(shè)備為66 MHz)
適用于大批量,面向消�(fèi)者的�(yīng)用的低成�,高性能邏輯解決方案
密度高達(dá)33192�(gè)邏輯單元,包括可選的移位寄存器或分布式RAM支持
八�(gè)全局�(shí)�,每�(gè)�(shè)備每半半八�(gè)附加�(shí)�,以及豐富的低偏斜布�(xiàn)
可編程邏輯類(lèi)� | �(xiàn)�(chǎng)可編程門(mén)陣列 |
符合REACH | � |
符合歐盟RoHS | � |
狀�(tài) | 活� |
最大時(shí)鐘頻� | 572.0兆赫 |
CLB-Max的組合延� | 0.76納秒 |
JESD-30代碼 | S-PQFP-G208 |
JESD-609代碼 | e3 |
總RAM� | 368640 |
CLB�(shù)� | 1164.0 |
等效門(mén)�(shù) | 500000.0 |
輸入�(shù)� | 158.0 |
邏輯單元�(shù) | 10476.0 |
輸出�(shù)� | 126.0 |
端子�(shù) | 208 |
組織 | 1164 CLBS�500�(wàn)�(gè)門(mén) |
峰值回流溫�(�) | 245 |
電源 | 1.2,1.2 / 3.3,2.5 |
資格狀�(tài) | 不合� |
座高 | 4.1毫米 |
子類(lèi)� | �(xiàn)�(chǎng)可編程門(mén)陣列 |
電源電壓�(biāo)�(chēng) | 1.2� |
最小供電電� | 1.14� |
最大電源電� | 1.26� |
安裝�(lèi)� | 表面貼裝 |
技�(shù) | CMOS |
終端完成 | 磨砂�(Sn) |
終端表格 | 鷗翼 |
端子間距 | 0.5毫米 |
終端位置 | 夸德 |
�(shí)間@峰值回流溫度最大�(�) | 30 |
�(zhǎng)� | 28.0毫米 |
寬度 | 28.0毫米 |
包裝主體材料 | 塑料/�(huán)氧樹(shù)� |
包裝代碼 | 合格� |
包裝等效代碼 | QFP208,1.2SQ�20 |
包裝形狀 | 廣場(chǎng) |
包裝形式 | FLATPACK,精�(xì)間距 |
制造商包裝�(shuō)� | 30.5 X 30.5 MM�4.10 MM高度�0.50 MM間距,塑料,�(wú)�,QFP-208 |