產(chǎn)品型號(hào) | XC3S500E-4PQG208I |
描述 | 集成電路FPGA 158 I/O 208QFP |
分類(lèi) | 集成電路(IC),嵌入式-FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列) |
產(chǎn)品型號(hào) | XC3S500E-4PQG208I |
描述 | 集成電路FPGA 158 I/O 208QFP |
分類(lèi) | 集成電路(IC),嵌入式-FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列) |
制造商 | Xilinx公司 |
系列 | Spartan?-3E |
打包 | 托盤(pán) |
零件狀態(tài) | 活性 |
電壓-電源 | 1.14V1.26V |
工作溫度 | -40°C100°C(TJ) |
包裝/箱 | 208-BFQFP |
供應(yīng)商設(shè)備包裝 | 208-PQFP(28x28) |
基本零件號(hào) | XC3S500E |
高分辨率相移
無(wú)鉛包裝選項(xiàng)
快速提前進(jìn)位邏輯
豐富,靈活的邏輯資源
頻率合成,乘法,除法
消除時(shí)鐘偏斜(延遲鎖定環(huán))
低成本QFP和BGA封裝選項(xiàng)
通用封裝支持輕松進(jìn)行密度遷移
寬頻率范圍(5 MHz至300 MHz以上)
與行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)PROM的配置接口
分層SelectRAM?存儲(chǔ)器架構(gòu)
高達(dá)648 Kbit的快速Block RAM
高達(dá)231 Kbit的高效分布式RAM
多達(dá)八個(gè)數(shù)字時(shí)鐘管理器(DCM)
x8或x8 / x16并行NOR Flash PROM
高效的寬多路復(fù)用器,寬邏輯
DDR SDRAM支持高達(dá)333 Mb / s
成熟的先進(jìn)90納米工藝技術(shù)
多電壓,多標(biāo)準(zhǔn)SelectIO?接口引腳
多達(dá)376個(gè)I / O引腳或156個(gè)差分信號(hào)對(duì)
3.3V,2.5V,1.8V,1.5V和1.2V信令
每個(gè)I / O 622+ Mb / s數(shù)據(jù)傳輸速率
增強(qiáng)的雙倍數(shù)據(jù)速率(DDR)支持
具有JTAG的低成本Xilinx?平臺(tái)閃存
完整的XilinxISE?和WebPACK?軟件
具有可選管線(xiàn)的增強(qiáng)型18 x 18乘法器
IEEE 1149.1 / 1532 JTAG編程/調(diào)試端口
低成本,節(jié)省空間的SPI串行閃存PROM
MicroBlaze?和PicoBlaze?嵌入式處理器內(nèi)核
LVCMOS,LVTTL,HSTL和SSTL單端信號(hào)標(biāo)準(zhǔn)
真LVDS,RSDS,微型LVDS,差分HSTL / SSTL差分I / O
完全兼容32- / 64位33 MHz PCI支持(某些設(shè)備為66 MHz)
適用于大批量,面向消費(fèi)者的應(yīng)用的低成本,高性能邏輯解決方案
密度高達(dá)33192個(gè)邏輯單元,包括可選的移位寄存器或分布式RAM支持
八個(gè)全局時(shí)鐘,每個(gè)設(shè)備每半半八個(gè)附加時(shí)鐘,以及豐富的低偏斜布線(xiàn)
可編程邏輯類(lèi)型 | 現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列 |
符合REACH | 是 |
符合歐盟RoHS | 是 |
狀態(tài) | 活性 |
最大時(shí)鐘頻率 | 572.0兆赫 |
CLB-Max的組合延遲 | 0.76納秒 |
JESD-30代碼 | S-PQFP-G208 |
JESD-609代碼 | e3 |
總RAM位 | 368640 |
CLB數(shù)量 | 1164.0 |
等效門(mén)數(shù) | 500000.0 |
輸入數(shù)量 | 158.0 |
邏輯單元數(shù) | 10476.0 |
輸出數(shù)量 | 126.0 |
端子數(shù) | 208 |
組織 | 1164 CLBS,500萬(wàn)個(gè)門(mén) |
峰值回流溫度(℃) | 245 |
電源 | 1.2,1.2 / 3.3,2.5 |
資格狀態(tài) | 不合格 |
座高 | 4.1毫米 |
子類(lèi)別 | 現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列 |
電源電壓標(biāo)稱(chēng) | 1.2伏 |
最小供電電壓 | 1.14伏 |
最大電源電壓 | 1.26伏 |
安裝類(lèi)型 | 表面貼裝 |
技術(shù) | CMOS |
終端完成 | 磨砂錫(Sn) |
終端表格 | 鷗翼 |
端子間距 | 0.5毫米 |
終端位置 | 夸德 |
時(shí)間@峰值回流溫度最大值(秒) | 30 |
長(zhǎng)度 | 28.0毫米 |
寬度 | 28.0毫米 |
包裝主體材料 | 塑料/環(huán)氧樹(shù)脂 |
包裝代碼 | 合格品 |
包裝等效代碼 | QFP208,1.2SQ,20 |
包裝形狀 | 廣場(chǎng) |
包裝形式 | FLATPACK,精細(xì)間距 |
制造商包裝說(shuō)明 | 30.5 X 30.5 MM,4.10 MM高度,0.50 MM間距,塑料,無(wú)鉛,QFP-208 |