時間：2023/7/18 18:29:06
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產品型號 | XC3S50AN-4TQG144I |
描述 | 集成電路FPGA 108 I / O 144TQFP |
分類 | 集成電路(IC)，嵌入式-FPGA(現場可編程門陣列) |
制造商 | Xilinx公司 |
系列 | Spartan?-3AN |
打包 | 托盤 |
零件狀態(tài) | 活性 |
電壓-電源 | 1.14V?1.26V |
工作溫度 | -40°C?100°C(TJ) |
包裝/箱 | 144-LQFP |
供應商設備包裝 | 144-TQFP(20x20) |
基本零件號 | XC3S50AN |
XC3S50AN-4TQG144I
制造商包裝說明 | TQFP-144 |
符合REACH | 是 |
符合歐盟RoHS | 是 |
狀態(tài) | 活性 |
可編程邏輯類型 | 現場可編程門陣列 |
最大時鐘頻率 | 667.0兆赫 |
CLB-Max的組合延遲 | 0.71納秒 |
JESD-30代碼 | S-PQFP-G144 |
JESD-609代碼 | e3 |
總RAM位 | 55296 |
CLB數量 | 176.0 |
等效門數 | 50000.0 |
輸入數量 | 108.0 |
邏輯單元數 | 1584.0 |
輸出數量 | 101.0 |
端子數 | 144 |
最低工作溫度 | -40℃ |
最高工作溫度 | 100℃ |
組織 | 176 CLBS，50000個門 |
包裝主體材料 | 塑料/環(huán)氧樹脂 |
包裝代碼 | LFQFP |
包裝等效代碼 | QFP144，.87SQ，20 |
包裝形狀 | 四方形 |
包裝形式 | FLATPACK，低調，精細間距 |
峰值回流溫度(℃) | 260 |
電源 | 1.2,1.2 / 3.3,3.3 |
座高 | 1.6毫米 |
子類別 | 現場可編程門陣列 |
電源電壓標稱 | 1.2伏 |
最小供電電壓 | 1.14伏 |
最大電源電壓 | 1.26伏 |
安裝類型 | 表面貼裝 |
技術 | CMOS |
溫度等級 | 產業(yè) |
終端完成 | 磨砂錫(Sn) |
終端表格 | 鷗翼型 |
端子間距 | 0.5毫米 |
終端位置 | QUAD |
時間@峰值回流溫度-最大(秒) | 30 |
長度 | 20.0毫米 |
寬度 | 20.0毫米 |
RoHS狀態(tài) | 符合ROHS3 |
水分敏感性水平(MSL) | 3(168小時) |
改善易用性
簡化設計
減少支持問題
可用高達11+Mb
多引導支持
便簽本記憶
閃存數據保存20年
埋入式配置界面
完全熱插拔合規(guī)
節(jié)省電路板空間
最高24mA輸出驅動
集成的強大配置存儲器
豐富，靈活的邏輯資源
閃存扇區(qū)保護和鎖定
嵌入式處理和代碼屏蔽
密度高達25,344個邏輯單元
分層SelectRAM?存儲器架構
高達576Kb的專用BlockRAM
掛起模式可降低系統(tǒng)功耗
高達176Kbit的高效分布式RAM
快速響應時間，通常小于100μs
多達八個數字時鐘管理器(DCM)
每個I/O622+Mb/s數據傳輸速率
DDR/DDR2SDRAM支持高達400Mb/s
安全功能提供比特流防克隆保護
用戶可用的大量非易失性存儲器
保留所有設計狀態(tài)和FPGA配置數據
3.3V，2.5V，1.8V，1.5V和1.2V信令
可選的移位寄存器或分布式RAM支持
帶有可選管線的增強型18x18乘法器
3.3V±10%兼容性和熱插拔兼容性
多電壓，多標準SelectIO?接口引腳
多達502個I/O引腳或227個差分信號對
完全兼容32-/64位33MHzPCI?技術支持
低成本QFP和BGA無鉛(RoHS)封裝選項
穩(wěn)定的100KFlash存儲器編程/擦除周期
低成本非易失性FPGA解決方案的新標準
配置看門狗計時器自動從配置錯誤中恢復
LVCMOS，LVTTL，HSTL和SSTL單端信號標準
MicroBlaze?和PicoBlaze?嵌入式處理器內核
與Spartan-3AFPGA系列中的相同封裝引腳兼容
完整的Xilinx?ISE?和WebPACK?軟件開發(fā)系統(tǒng)支持
LVDS，RSDS，mini-LVDS，PPDS和HSTL/SSTL差分I/O
內存，乘法器，DCM，SelectIO，熱插拔，電源管理等。
每半個設備八個全局時鐘和八個附加時鐘，以及豐富的低偏斜布線
借助先進的90nmSpartan-3A器件功能集消除了傳統(tǒng)的非易失性FPGA限制
每個設備中用于設計驗證的唯一設備DNA序列號，以防止未經授權的復制
XC3S50AN-4TQG144I符號
XC3S50AN-4TQG144I腳印
