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XC3S700A-4FTG256C 發(fā)布時間 時間:2023/8/4 17:18:01 查看 閱讀:505

描述

產(chǎn)品型號

XC3S700A-4FTG256C

描述

IC FPGA 161 I/O 256FTBGA

分類

集成電路(IC),嵌入式FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)

生產(chǎn)廠家

Xilinx公司

系列

Spartan?-3A

部分狀態(tài)

活性

電壓-電源

1.14V~1.26V

工作溫度

0°C~85°C(TJ)

包/箱

256-LBGA

供應(yīng)商設(shè)備包

256-FTBGA(17x17)

基礎(chǔ)部件號

XC3S700A

產(chǎn)品圖片

XC3S700A-4FTG256C

XC3S700A-4FTG256C

規(guī)格參數(shù)

可編程邏輯類型

現(xiàn)場可編程門陣列

符合REACH標準

符合歐盟RoHS標準

狀態(tài)

活性

時鐘頻率-最大值

667.0 MHz

CLB-Max的組合延遲

0.71 ns

JESD-30代碼

S-PBGA-B256

JESD-609代碼

E1

總RAM位數(shù)

368640

CLB數(shù)量

1472.0

等效門數(shù)

700000.0

輸入數(shù)量

161.0

邏輯單元的數(shù)量

13248.0

輸出數(shù)量

148.0

終端數(shù)量

256

工作溫度-最小值

0℃

工作溫度-最高

85℃

組織

1472 CLBS,700000 GATES

峰值回流溫度(℃)

260

電源

1.2,1.2 / 3.3,3.3

資格狀態(tài)

不合格

坐姿高度-最大

1.55毫米

子類別

現(xiàn)場可編程門陣列

電源電壓

1.2 V

電源電壓-最小值

1.14 V

電源電壓-最大值

1.26 V

安裝類型

表面貼裝

技術(shù)

CMOS

溫度等級

其他

終端完成

錫/銀/銅(Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

終端表格

終端間距

1.0毫米

終端位置

底部

時間@峰值回流溫度-最大值

三十

長度

17.0毫米

寬度

17.0毫米

包裝體材料

塑料/環(huán)氧樹脂

包裹代碼

LBGA

包等價代碼

BGA256,16X16,40

包裝形狀

廣場

包裝風(fēng)格

網(wǎng)格陣列,低調(diào)

制造商包裝說明

17 X 17 MM,1.55 MM高度,1 MM間距,無鉛,F(xiàn)BGA-256

環(huán)境與出口分類

無鉛狀態(tài)/RoHS狀態(tài)

無鉛/符合RoHS標準

濕度敏感度等級(MSL)

3(168小時)

特點

  • 高分辨率相移

  • 配置后CRC校驗

  • 快速預(yù)測進位邏輯

  • 豐富,靈活的邏輯資源

  • 頻率合成,乘法,除法

  • 時鐘偏移消除(延遲鎖定環(huán))

  • 分層SelectRAM?內(nèi)存架構(gòu)

  • 高效的寬多路復(fù)用器,寬邏輯

  • 最多八個數(shù)字時鐘管理器(DCM)

  • 高達176 Kbits的高效分布式RAM

  • 寬頻率范圍(5 MHz至320 MHz以上)

  • 符合行業(yè)標準的PROM的配置界面

  • 增強型18 x 18乘法器,帶可選流水線

  • IEEE 1149.1 / 1532 JTAG編程/調(diào)試端口

  • 低成本,節(jié)省空間的SPI串行Flash PROM

  • x8或x8 / x16 BPI并行NOR Flash PROM

  • 采用JTAG的低成本Xilinx?平臺閃存

  • 用于設(shè)計驗證的唯一設(shè)備DNA標識符

  • 在FPGA控制下加載多個比特流

  • MicroBlaze?和PicoBlaze?嵌入式處理器

  • 低成本QFP和BGA封裝,無鉛選項

  • 常見的足跡支持簡單的密度遷移

  • 雙量程VCCAUX電源簡化了僅3.3V設(shè)計

  • 暫停,休眠模式可降低系統(tǒng)功耗

  • 多電壓,多標準SelectIO?接口引腳

  • 最多502個I / O引腳或227個差分信號對

  • LVCMOS,LVTTL,HSTL和SSTL單端I / O.

  • 3.3V,2.5V,1.8V,1.5V和1.2V信號

  • 可選輸出驅(qū)動,每個引腳最高24 mA

  • QUIETIO標準降低了I / O開關(guān)噪聲

  • 完全3.3V±10%兼容性和熱插拔兼容性

  • 每個差分I / O的數(shù)據(jù)傳輸速率為640+ Mb / s

  • 增強的雙倍數(shù)據(jù)速率(DDR)支持

  • DDR / DDR2 SDRAM支持高達400 Mb / s

  • 完全兼容32/64位,33/66MHzPCI?技術(shù)支持

  • 與選定的Spartan-3AN非易失性FPGA兼容

  • 兼容更高密度的Spartan-3A DSP FPGA

  • 高達576 Kbits的快速塊RAM具有字節(jié)寫入功能,可用于處理器應(yīng)用

  • 極低成本,高性能的邏輯解決方案,適用于大批量,注重成本的應(yīng)用

  • LVDS,RSDS,mini-LVDS,HSTL / SSTL差分I / O,集成差分終端電阻

  • 密度高達25,344個邏輯單元,包括可選的移位寄存器或分布式RAM支持

  • 完整的XilinxISE?和WebPACK?開發(fā)系統(tǒng)軟件支持以及Spartan-3A入門套件

  • 8個低偏移全局時鐘網(wǎng)絡(luò),每半個器件增加8個時鐘,以及豐富的低偏移路由

CAD模型

XC3S700A-4FTG256C符號

XC3S700A-4FTG256C符號

XC3S700A-4FTG256C腳印

XC3S700A-4FTG256C腳印

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xc3s700a-4ftg256c

xc3s700a-4ftg256c參數(shù)

  • 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊Extended Spartan 3A FPGA Family
  • 標準包裝90
  • 類別集成電路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)
  • 系列Spartan®-3A
  • LAB/CLB數(shù)1472
  • 邏輯元件/單元數(shù)13248
  • RAM 位總計368640
  • 輸入/輸出數(shù)161
  • 門數(shù)700000
  • 電源電壓1.14 V ~ 1.26 V
  • 安裝類型表面貼裝
  • 工作溫度0°C ~ 85°C
  • 封裝/外殼256-LBGA
  • 供應(yīng)商設(shè)備封裝256-FTBGA
  • 配用122-1514-ND - KIT STARTER W/SPARTAN-3A