時間：2023/7/18 18:51:25
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產(chǎn)品型號 | XC3SD1800A-4CSG484I |
描述 | 集成電路FPGA 309 I / O 484CSBGA |
分類 | 集成電路(IC)，嵌入式-FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) |
制造商 | Xilinx公司 |
系列 | Spartan?-3ADSP |
打包 | 托盤 |
零件狀態(tài) | 活性 |
電壓-電源 | 1.14V?1.26V |
工作溫度 | -40°C?100°C(TJ) |
包裝/箱 | 484-FBGA，CSPBGA |
供應商設備包裝 | 484-CSPBGA(19x19) |
基本零件號 | XC3SD1800A |
XC3SD1800A-4CSG484I
制造商包裝說明 | 無鉛CSBGA-484 |
符合REACH | 是 |
符合歐盟RoHS | 是 |
狀態(tài) | 活性 |
可編程邏輯類型 | 現(xiàn)場可編程門陣列 |
最大時鐘頻率 | 250.0兆赫 |
JESD-30代碼 | S-PBGA-B484 |
JESD-609代碼 | e1 |
總RAM位 | 1548288 |
CLB數(shù)量 | 4160.0 |
等效門數(shù) | 1800000.0 |
輸入數(shù)量 | 309.0 |
邏輯單元數(shù) | 37440.0 |
輸出數(shù)量 | 249.0 |
端子數(shù) | 484 |
組織 | 4160 CLBS，1800000個門 |
電源電壓標稱 | 1.2伏 |
最小供電電壓 | 1.14伏 |
最大電源電壓 | 1.26伏 |
包裝主體材料 | 塑料/環(huán)氧樹脂 |
包裝代碼 | BGA |
包裝等效代碼 | BGA484,22X22,32 |
包裝形狀 | 四方形 |
包裝形式 | 網(wǎng)格陣列 |
峰值回流溫度(℃) | 260 |
電源 | 1.2,2.5 / 3.3 |
子類別 | 現(xiàn)場可編程門陣列 |
安裝類型 | 表面貼裝 |
技術(shù) | CMOS |
終端完成 | 錫/銀/銅(Sn95.5Ag4.0Cu0.5) |
終端表格 | 球 |
端子間距 | 0.8毫米 |
終端位置 | 底部 |
時間@峰值回流溫度-最大(秒) | 30 |
RoHS狀態(tài) | 符合ROHS3 |
水分敏感性水平(MSL) | 3(168小時) |
超低成本，高性能DSP解決方案，適合大批量，注重成本的應用
250MHzXtremeDSPDSP48A片
專用18位乘18位乘法器
可用的管線級，在標準-4速度等級下可增強至少250MHz的性能
用于乘法累加(MAC)操作的48位累加器
集成加法器，用于復雜的乘法或乘法加法運算
集成的18位預加法器
可選的級聯(lián)乘法或MAC
分層SelectRAM?存儲器架構(gòu)
高達2268Kbit的快速塊RAM，具有字節(jié)寫入功能，可用于處理器應用
高達373Kbit的高效分布式RAM
在BlockRAM上注冊的輸出，在標準-4速度等級下至少以280MHz運行
雙量程VCCAUX電源簡化了僅3.3V的設計
掛起，休眠模式會降低系統(tǒng)功耗
低功耗選項可降低靜態(tài)電流
多電壓，多標準SelectIO?接口引腳
多達519個I/O引腳或227個差分信號對
LVCMOS，LVTTL，HSTL和SSTL單端I/O
3.3V，2.5V，1.8V，1.5V和1.2V信令
可選輸出驅(qū)動器，每個引腳最大24mA
QUIETIO標準降低了I/O開關(guān)噪聲
完全3.3V±10%的兼容性和熱插拔兼容性
每個差分I/O622+Mb/s數(shù)據(jù)傳輸速率
LVDS，RSDS，mini-LVDS，HSTL/SSTL差分I/O，帶有集成的差分終端電阻
增強的雙倍數(shù)據(jù)速率(DDR)支持
DDR/DDR2SDRAM支持最高333Mb/s
完全兼容32/64位，33/66MHzPCI支持
豐富，靈活的邏輯資源
密度高達53712邏輯單元，包括可選的移位寄存器
高效的寬復用器，寬邏輯，快速進位邏輯
IEEE1149.1/1532JTAG編程/調(diào)試端口
八個數(shù)字時鐘管理器(DCM)
消除時鐘偏移(延遲鎖定環(huán))
頻率合成，乘法，除法
高分辨率相移
寬頻率范圍(5MHz至超過320MHz)
八個低偏斜全局時鐘網(wǎng)絡，每半個設備八個額外的時鐘，以及豐富的低偏斜路由
與行業(yè)標準PROM的配置接口
低成本，節(jié)省空間的SPI串行閃存PROM
x8或x8/x16BPI并行NORFlashPROM
具有JTAG的低成本Xilinx?平臺閃存
唯一的設備DNA標識符，用于設計驗證
在FPGA控制下加載多個比特流
配置后CRC檢查
MicroBlaze?和PicoBlaze?嵌入式處理器內(nèi)核
具有無鉛選項的BGA和CSP封裝
通用封裝支持輕松進行密度遷移
提供XA汽車版本
XC3SD1800A-4CSG484I符號
XC3SD1800A-4CSG484I腳印
