時間：2023/7/7 14:31:31
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XC3SD1800A-5FGG676C是以Spartan-3AFPGA系列的成功為基礎，增加了每個邏輯的內(nèi)存量并添加了XtremeDSPDSP48Aslice。新功能提高了系統(tǒng)性能并降低了配置成本。這些Spartan-3ADSPFPGA增強功能與經(jīng)過驗證的90nm工藝技術(shù)相結(jié)合，每美元可提供比以往更多的功能和帶寬，為可編程邏輯和DSP處理行業(yè)樹立了新標準。
產(chǎn)品型號 | XC3SD1800A-5FGG676C |
描述 | 集成電路 FPGA 519 I/O 676FBGA |
類別 | 集成電路 (IC)，嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) |
制造商 | Xilinx Inc. |
系列 | Spartan?-3A DSP |
電壓 - 電源 | 1.14V ~ 1.26V |
工作溫度 | 0°C ~ 85°C (TJ) |
包裝/箱 | 676-BGA |
供應商設備包 | 676-FBGA (27x27) |
基本零件號 | XC3SD1800 |
XC3SD1800A-5FGG676C
產(chǎn)品種類 | FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 |
零件狀態(tài) | 活性 |
可編程邏輯類型 | 現(xiàn)場可編程門陣列 |
時鐘頻率-最大 | 280.0 兆赫 |
JESD-30 代碼 | S-PBGA-B676 |
JESD-609 代碼 | e1 |
CLB 數(shù)量 | 4160.0 |
等效門數(shù) | 1800000.0 |
輸入數(shù)量 | 519.0 |
邏輯單元數(shù) | 37440.0 |
輸出數(shù)量 | 409.0 |
終端數(shù)量 | 676 |
峰值回流溫度 (℃) | 250 |
電源 | 1.2,2.5/3.3 |
子類別 | 現(xiàn)場可編程門陣列 |
電源電壓-Nom | 1.2V |
安裝方式 | 表面貼裝 |
技術(shù) | CMOS |
溫度等級 | 商業(yè)擴展 |
終端完成 | 錫/銀/銅 (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) |
終端形式 | 球 |
終端間距 | 1.0 毫米 |
終端位置 | 底部 |
高度 | 2.6 毫米 |
長度 | 27.0 毫米 |
寬度 | 27.0 毫米 |
包體材質(zhì) | 塑料/環(huán)氧樹脂 |
包裝代碼 | BGA |
包等效代碼 | BGA676,26X26,40 |
包裝形狀 | 正方形 |
包裝風格 | 網(wǎng)格陣列 |
制造商包裝說明 | 無鉛，F(xiàn)BGA-676 |
RoHS 狀態(tài) | 符合ROHS3 |
濕氣敏感度 (MSL) | 3(168 小時) |
XC3SD1800A-5FGG676C符號
XC3SD1800A-5FGG676C腳印
XC3SD1800A-5FGG676C封裝
型號 | 制造商 | 品名 | 描述 |
XC3SD1800A-4FGG676C | 賽靈思 | FPGA芯片 | 1.8M Gates37440 Cells667MHz 90nm 1.2V 676Pin FBGA |
XC3SD1800A-4FG676I | 賽靈思 | FPGA芯片 | 1.8M Gates37440 Cells 667MHz 90nm 1.2V 676Pin FBGA |
XC3SD1800A-4FGG676I | 賽靈思 | FPGA芯片 | 1.8M Gates37440 Cells 667MHz 90nm 1.2V 676Pin FBGA |
