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您所在的位置�電子元器件采購網 > IC百科 > XC3SD3400A-4FGG676I

XC3SD3400A-4FGG676I 發(fā)布時間 時間�2023/8/7 16:38:48 查看 閱讀�474

產品概述

產品型號

XC3SD3400A-4FGG676I

描述

IC FPGA 469 I / O 676FBGA

分類

集成電路(IC),嵌入式FPGA(現場可編程門陣列)

生產廠家

Xilinx公司

系列

Spartan?-3A DSP

部分狀�(tài)

活�

電壓-電源

1.14V~1.26V

工作溫度

-40°C~100°C(TJ)

�/�

676-BGA

供應商設備包

676-FBGA(27x27)

基礎部件�

XC3SD3400A

產品圖片

XC3SD3400A-4FGG676I

XC3SD3400A-4FGG676I

�(guī)格參�

可編程邏輯類�

現場可編程門陣列

符合REACH標準

符合歐盟RoHS標準

狀�(tài)

活�

時鐘頻率-最大�

250.0 MHz

JESD-30代碼

S-PBGA-B676

JESD-609代碼

E1

總RAM位數

2322432

CLB數量

5968.0

等效門�

3400000.0

輸入數量

469.0

邏輯單元的數�

53712.0

輸出數量

409.0

終端數量

676

組織

5968 CLBS�3400000 GATES

峰值回流溫�(�)

250

電源

1.2,2.5 / 3.3

資格狀�(tài)

不合�

坐姿高度-最�

2.6毫米

子類�

現場可編程門陣列

電源電壓

1.2 V

電源電壓-最小�

1.14 V

電源電壓-最大�

1.26 V

安裝類型

表面貼裝

技�

CMOS

終端完成

�/銀/�(Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

終端表格

終端間距

1.0毫米

終端位置

底部

時間@峰值回流溫�-最大�(s)

三十

長度

27.0毫米

寬度

27.0毫米

包裝體材�

塑料/�(huán)氧樹�

包裹代碼

BGA

包等價代�

BGA676,26X26,40

包裝形狀

廣場

包裝風格

網格陣列

制造商包裝說明

無鉛,FBGA-676

�(huán)境與出口分類

無鉛狀�(tài)

無鉛

濕度敏感度等�(MSL)

3(168小時)

特點

  • 高分辨率相移

  • 配置后CRC校驗

  • XA汽車版可�

  • 豐富,靈活的邏輯資源

  • 頻率合成,乘法,除法

  • 專用�18位乘18位乘法器

  • 集成�18位預加法�

  • 可選級聯乘法或MAC

  • 分層SelectRAM?內存架構

  • 八位數字時鐘管理�(DCM)

  • 時鐘偏移消除(延遲鎖定�(huán))

  • BGA和CSP封裝,無鉛選�

  • 低功耗選項可降低靜態(tài)電流

  • 250 MHz XtremeDSP DSP48A芯片

  • 增強的雙倍數據速率(DDR)支持

  • 在FPGA控制下加載多個比特流

  • 常見的足跡支持簡單的密度遷移

  • 寬頻率范�(5 MHz�320 MHz以上)

  • 符合行業(yè)標準的PROM的配置界�

  • 可選輸出驅動,每個引腳最�24 mA

  • QUIETIO標準降低了I / O開關噪聲

  • 多電�,多標準SelectIO?接口引腳

  • 暫停,休眠模式可降低系統(tǒng)功�

  • 最�519個I / O引腳�227個差分信號對

  • LVCMOS,LVTTL,HSTL和SSTL單端I / O.

  • 3.3V�2.5V�1.8V�1.5V�1.2V信號

  • 用于乘法累加(MAC)操作�48位累加器

  • 用于復數乘法或乘加運算的集成加法�

  • IEEE 1149.1 / 1532 JTAG編程/調試端口

  • 低成�,節(jié)省空間的SPI串行Flash PROM

  • x8或x8 / x16 BPI并行NOR Flash PROM

  • 采用JTAG的低成本Xilinx?平臺閃存

  • 高達373 Kbits的高效分布式RAM

  • 完全3.3V±10%兼容性和熱插拔兼容�

  • DDR / DDR2 SDRAM支持高達333 Mb/s

  • 完全兼容32/64位,33/66 MHz PCI支持

  • 用于設計驗證的唯一設備DNA標識�

  • 雙量程VCCAUX電源簡化了僅3.3V設計

  • 每個差分I / O的數據傳輸速率�622+ Mb/s

  • 高效的寬多路復用�,寬邏輯,快速進位邏輯

  • MicroBlaze?和PicoBlaze?嵌入式處理器內核

  • 密度高達53712個邏輯單元,包括可選的移位寄存器

  • 可用的流水線�,在標準-4速度等級中提高至�250 MHz的性能

  • Block RAM上的已注冊輸出,在標�-4速度等級中運行至�280 MHz

  • 極低成本,高性能的DSP解決方案,適用于大批�,成本敏感的應用

  • 高達2268 Kbits的快速塊RAM具有字節(jié)寫入功能,可用于處理器應�

  • LVDS,RSDS,mini-LVDS,HSTL / SSTL差分I / O,集成差分終端電�

  • 8個低偏移全局時鐘網絡,每半個器件增�8個時鐘,以及豐富的低偏移路由

CAD模型

XC3SD3400A-4FGG676I符號

XC3SD3400A-4FGG676I符號

XC3SD3400A-4FGG676I腳印

XC3SD3400A-4FGG676I腳印

xc3sd3400a-4fgg676i推薦供應� 更多>

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  • 詢價

xc3sd3400a-4fgg676i圖片

xc3sd3400a-4fgg676i

xc3sd3400a-4fgg676i參數

  • 產品培訓模塊Extended Spartan 3A FPGA Family
  • 標準包裝40
  • 類別集成電路 (IC)
  • 家庭嵌入� - FPGA(現場可編程門陣列�
  • 系列Spartan®-3A DSP
  • LAB/CLB�5968
  • 邏輯元件/單元�53712
  • RAM 位總�2322432
  • 輸入/輸出�469
  • 門�3400000
  • 電源電壓1.14 V ~ 1.26 V
  • 安裝類型表面貼裝
  • 工作溫度-40°C ~ 100°C
  • 封裝/外殼676-BGA
  • 供應商設備封�676-FBGA�27x27�
  • 配用122-1532-ND - KIT DEVELOPMENT SPARTAN 3ADSP