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您所在的位置�電子元器件采�(gòu)�(wǎng) > IC百科 > XC4VFX60-10FF672I

XC4VFX60-10FF672I 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2023/8/7 16:43:34 查看 閱讀�418

�(chǎn)品概�

�(chǎn)品型�(hào)

XC4VFX60-10FF672I

描述

IC FPGA 352 I/O 672FCBGA

分類

集成電路(IC),嵌入式FPGA(�(xiàn)�(chǎng)可編程門陣列)

生產(chǎn)廠家

Xilinx公司

系列

Virtex?-4 FX

部分狀�(tài)

活�

電壓-電源

1.14V~1.26V

工作溫度

-40°C~100°C(TJ)

�/�

672-BBGA,F(xiàn)CBGA

供應(yīng)商設(shè)備包

672-FCBGA(27x27)

基礎(chǔ)部件�(hào)

XC4VFX60

�(chǎn)品圖�

XC4VFX60-10FF672I

XC4VFX60-10FF672I

�(guī)格參�(shù)

可編程邏輯類�

�(xiàn)�(chǎng)可編程門陣列

符合REACH�(biāo)�(zhǔn)

狀�(tài)

活�

�(shí)鐘頻�-最大�

1028.0 MHz

JESD-30代碼

S-PBGA-B672

JESD-609代碼

E0

總RAM位數(shù)

4276224

CLB�(shù)�

6320.0

輸入�(shù)�

352.0

邏輯單元的數(shù)�

56880.0

輸出�(shù)�

352.0

終端�(shù)�

672

組織

6320 CLBS

峰值回流溫�(�)

225

資格狀�(tài)

不合�

坐姿高度-最�

3.0毫米

子類�

�(xiàn)�(chǎng)可編程門陣列

電源電壓

1.2 V

電源電壓-最小�

1.14 V

電源電壓-最大�

1.26 V

安裝類型

表面貼裝

技�(shù)

CMOS

終端完成

�/�(Sn63Pb37)

終端表格

終端間距

1.0毫米

終端位置

底部

�(shí)間@峰值回流溫�-最大�(s)

三十

�(zhǎng)�

27.0毫米

寬度

27.0毫米

包裝體材�

塑料/�(huán)氧樹(shù)�

包裹代碼

BGA

包等�(jià)代碼

BGA672,26X26,40

包裝形狀

廣場(chǎng)

包裝�(fēng)�

�(wǎng)格陣�

制造商包裝�(shuō)�

FBGA-672

�(huán)境與出口分類

�(wú)鉛狀�(tài)/RoHS狀�(tài)

包含�/ RoHS不合�(guī)

濕度敏感度等�(jí)(MSL)

4(72小時(shí))

CAD模型

XC4VFX60-10FF672I符號(hào)

XC4VFX60-10FF672I符號(hào)

XC4VFX60-10FF672I腳印

XC4VFX60-10FF672I腳印

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  • 封裝/批號(hào)
  • 詢價(jià)

xc4vfx60-10ff672i圖片

xc4vfx60-10ff672i

xc4vfx60-10ff672i參數(shù)

  • �(biāo)�(zhǔn)包裝40
  • 類別集成電路 (IC)
  • 家庭嵌入� - FPGA(現(xiàn)�(chǎng)可編程門陣列�
  • 系列Virtex®-4 FX
  • LAB/CLB�(shù)6320
  • 邏輯元件/單元�(shù)56880
  • RAM 位總�(jì)4276224
  • 輸入/輸出�(shù)352
  • 門�(shù)-
  • 電源電壓1.14 V ~ 1.26 V
  • 安裝類型表面貼裝
  • 工作溫度-40°C ~ 100°C
  • 封裝/外殼672-BBGA,F(xiàn)CBGA
  • 供應(yīng)商設(shè)備封�672-FCBGA�27x27�