時間：2022/11/4 16:29:02
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產(chǎn)品型號 XC4VLX25-10FFG668I描述IC FPGA 448 I/O 668FCBGA分類集成電路(IC)，嵌入式FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)
產(chǎn)品型號 XC4VLX25-10FFG668I描述IC FPGA 448 I/O 668FCBGA分類集成電路(IC)，嵌入式FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)生產(chǎn)廠家Xilinx公司系列Virtex?-4 LX部分狀態(tài)活性電壓-電源1.14V~1.26V工作溫度-40°C~100°C(TJ)包/箱668-BBGA，F(xiàn)CBGA供應商設備包668-FCBGA(27x27)基礎部件號XC4VLX25
Virtex-4 LX：高性能邏輯應用解決方案
Xesium時鐘技術(shù)
數(shù)字時鐘管理器(DCM)塊
附加的相位匹配時鐘分頻器(PMCD)
差分全球時鐘
XtremeDSP切片
18 x 18，二進制補碼，帶符號乘數(shù)
可選的管道階
內(nèi)置累加器(48位)和加法器/減法器
智能RAM內(nèi)存層次結(jié)構(gòu)
分布式RAM
雙端口18-Kbit RAM模塊·可選流水線級·可選的可編程FIFO邏輯自動將RAM信號重新映射為FIFO信號
高速存儲器接口支持DDR和DDR-2 SDRAM，QDR-II和RLDRAM-II
SelectIO技術(shù)
1.5V至3.3VI / O操作
內(nèi)置ChipSync源同步技術(shù)
數(shù)字控制阻抗(DCI)有源終端
精細的I / O銀行業(yè)務(在一家銀行配置)
靈活的邏輯資源
安全芯片AES比特流加密
90 nm銅CMOS工藝
1.2V核心電壓
倒裝芯片封裝包括無鉛封裝選擇
可編程邏輯類型 | 現(xiàn)場可編程門陣列 |
符合REACH標準 | 是 |
符合歐盟RoHS標準 | 是 |
狀態(tài) | 活性 |
時鐘頻率-最大值 | 1028.0 MHz |
JESD-30代碼 | S-PBGA-B668 |
JESD-609代碼 | E1 |
總RAM位數(shù) | 1327104 |
CLB數(shù)量 | 2688.0 |
輸入數(shù)量 | 448.0 |
邏輯單元的數(shù)量 | 24192.0 |
輸出數(shù)量 | 448.0 |
終端數(shù)量 | 668 |
組織 | 2688 CLBS |
峰值回流溫度(℃) | 245 |
資格狀態(tài) | 不合格 |
坐姿高度-最大 | 2.85毫米 |
子類別 | 現(xiàn)場可編程門陣列 |
電源電壓 | 1.2 V |
電源電壓-最小值 | 1.14 V |
電源電壓-最大值 | 1.26 V |
安裝類型 | 表面貼裝 |
技術(shù) | CMOS |
終端完成 | 錫/銀/銅(Sn95.5Ag4.0Cu0.5) |
終端表格 | 球 |
終端間距 | 1.0毫米 |
終端位置 | 底部 |
時間@峰值回流溫度-最大值 | 三十 |
長度 | 27.0毫米 |
寬度 | 27.0毫米 |
包裝體材料 | 塑料/環(huán)氧樹脂 |
包裹代碼 | BGA |
包等價代碼 | BGA668,26X26,40 |
包裝形狀 | 廣場 |
包裝風格 | 網(wǎng)格陣列 |
制造商包裝說明 | 無鉛，F(xiàn)BGA-668 |
