XC4VLX25-10SFG363I
可編程邏輯類(lèi)� | �(xiàn)�(chǎng)可編程門(mén)陣列 |
符合REACH | � |
符合歐盟RoHS | � |
狀�(tài) | 活� |
最大時(shí)鐘頻� | 1028.0兆赫 |
JESD-30代碼 | S-PBGA-B363 |
JESD-609代碼 | 1�(hào) |
總RAM� | 1327104 |
CLB�(shù)� | 2688.0 |
輸入�(shù)� | 240.0 |
邏輯單元�(shù) | 24192.0 |
輸出�(shù)� | 240.0 |
端子�(shù) | 363 |
組織 | 2688 CLBS |
峰值回流溫�(�) | 260 |
資格狀�(tài) | 不合� |
座高 | 1.99毫米 |
子類(lèi)� | �(xiàn)�(chǎng)可編程門(mén)陣列 |
電源電壓�(biāo)�(chēng) | 1.2� |
最小供電電� | 1.14� |
最大電源電� | 1.26� |
安裝�(lèi)� | 表面貼裝 |
技�(shù) | CMOS |
終端完成 | �/銀/�(Sn95.5Ag4.0Cu0.5) |
終端表格 | � |
端子間距 | 0.8毫米 |
終端位置 | 底部 |
�(shí)間@峰值回流溫度最大�(�) | 30 |
�(zhǎng)� | 17.0毫米 |
寬度 | 17.0毫米 |
包裝主體材料 | 塑料/�(huán)氧樹(shù)� |
包裝代碼 | FBGA |
包裝等效代碼 | BGA363,20X20,32 |
包裝形狀 | 廣場(chǎng) |
包裝形式 | �(wǎng)格排�,精�(xì)間距 |
制造商包裝�(shuō)� | �(wú)鉛FBGA-363 |
�(wú)鉛狀�(tài)/RoHS狀�(tài) | �(wú)�/符合ROHS3 |
水分敏感性水�(MSL) | 4(72小時(shí)) |
?Virtex-4 LX:高性能邏輯�(yīng)用解決方�
?Xesium?�(shí)鐘技�(shù)
。數(shù)字時(shí)鐘管理器(DCM)模塊
。附加的相位匹配�(shí)鐘分頻器(PMCD)
。差分全局�(shí)�
?XtremeDSP?Slice
�18 x 18,二�(jìn)制補(bǔ)�,帶符號(hào)乘法�
??蛇x的管道階�
。內(nèi)置累加器(48�)和加法器/減法�
?智能RAM�(nèi)存層次結(jié)�(gòu)
。分布式RAM
。雙端口18 Kbit RAM塊·可選的管線�(jí)·可選的可編程FIFO邏輯自動(dòng)將RAM信號(hào)重新映射為FIFO信號(hào)
。高速存�(chǔ)器接口支持DDR和DDR-2 SDRAM,QDR-II和RLDRAM-II�
?SelectIO?技�(shù)
�1.5V�3.3VI / O操作
。內(nèi)置ChipSync?源同步技�(shù)
。數(shù)控阻�(DCI)有源終端
。細(xì)粒度的I / O銀行業(yè)�(wù)(在一�(gè)銀行中�(jìn)行配�)
?靈活的邏輯資�
?安全芯片AES位流加密
?90 nm銅CMOS工藝
?1.2V核心電壓
?倒裝芯片封裝,包括無(wú)鉛封裝選�
XC4VLX25-10SFG363I符號(hào)
XC4VLX25-10SFG363I腳印