XC4VLX25-10SFG363I
可編程邏輯類(lèi)型 | 現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列 |
符合REACH | 是 |
符合歐盟RoHS | 是 |
狀態(tài) | 活性 |
最大時(shí)鐘頻率 | 1028.0兆赫 |
JESD-30代碼 | S-PBGA-B363 |
JESD-609代碼 | 1號(hào) |
總RAM位 | 1327104 |
CLB數(shù)量 | 2688.0 |
輸入數(shù)量 | 240.0 |
邏輯單元數(shù) | 24192.0 |
輸出數(shù)量 | 240.0 |
端子數(shù) | 363 |
組織 | 2688 CLBS |
峰值回流溫度(℃) | 260 |
資格狀態(tài) | 不合格 |
座高 | 1.99毫米 |
子類(lèi)別 | 現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列 |
電源電壓標(biāo)稱(chēng) | 1.2伏 |
最小供電電壓 | 1.14伏 |
最大電源電壓 | 1.26伏 |
安裝類(lèi)型 | 表面貼裝 |
技術(shù) | CMOS |
終端完成 | 錫/銀/銅(Sn95.5Ag4.0Cu0.5) |
終端表格 | 球 |
端子間距 | 0.8毫米 |
終端位置 | 底部 |
時(shí)間@峰值回流溫度最大值(秒) | 30 |
長(zhǎng)度 | 17.0毫米 |
寬度 | 17.0毫米 |
包裝主體材料 | 塑料/環(huán)氧樹(shù)脂 |
包裝代碼 | FBGA |
包裝等效代碼 | BGA363,20X20,32 |
包裝形狀 | 廣場(chǎng) |
包裝形式 | 網(wǎng)格排列,精細(xì)間距 |
制造商包裝說(shuō)明 | 無(wú)鉛FBGA-363 |
無(wú)鉛狀態(tài)/RoHS狀態(tài) | 無(wú)鉛/符合ROHS3 |
水分敏感性水平(MSL) | 4(72小時(shí)) |
?Virtex-4 LX:高性能邏輯應(yīng)用解決方案
?Xesium?時(shí)鐘技術(shù)
。數(shù)字時(shí)鐘管理器(DCM)模塊
。附加的相位匹配時(shí)鐘分頻器(PMCD)
。差分全局時(shí)鐘
?XtremeDSP?Slice
。18 x 18,二進(jìn)制補(bǔ)碼,帶符號(hào)乘法器
�?蛇x的管道階段
。內(nèi)置累加器(48位)和加法器/減法器
?智能RAM內(nèi)存層次結(jié)構(gòu)
。分布式RAM
。雙端口18 Kbit RAM塊·可選的管線級(jí)·可選的可編程FIFO邏輯自動(dòng)將RAM信號(hào)重新映射為FIFO信號(hào)
。高速存儲(chǔ)器接口支持DDR和DDR-2 SDRAM,QDR-II和RLDRAM-II。
?SelectIO?技術(shù)
。1.5V至3.3VI / O操作
。內(nèi)置ChipSync?源同步技術(shù)
。數(shù)控阻抗(DCI)有源終端
。細(xì)粒度的I / O銀行業(yè)務(wù)(在一個(gè)銀行中進(jìn)行配置)
?靈活的邏輯資源
?安全芯片AES位流加密
?90 nm銅CMOS工藝
?1.2V核心電壓
?倒裝芯片封裝,包括無(wú)鉛封裝選擇
XC4VLX25-10SFG363I符號(hào)
XC4VLX25-10SFG363I腳印