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XC4VSX25-10FFG668I 發(fā)布時(shí)間 時(shí)間：2022/10/24 17:29:59 查看 閱讀：929

產(chǎn)品型號(hào)

XC4VSX25-10FFG668I

描述

集成電路FPGA 320 I/O 668FCBGA

分類

集成電路(IC)，嵌入式-FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列)

概述

產(chǎn)品型號(hào)

XC4VSX25-10FFG668I

描述

集成電路FPGA 320 I/O 668FCBGA

分類

集成電路(IC)，嵌入式-FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列)

制造商

Xilinx公司

系列

Virtex?-4SX

打包

托盤

零件狀態(tài)

活性

電壓-電源

1.14V1.26V

工作溫度

-40°C100°C(TJ)

包裝/箱

668-BBGA，F(xiàn)CBGA

供應(yīng)商設(shè)備包裝

668-FCBGA(27x27)

基本零件號(hào)

XC4VSX25

特性

    Virtex-4 LX：高性能邏輯應(yīng)用解決方案

    Xesium時(shí)鐘技術(shù)

    數(shù)字時(shí)鐘管理器(DCM)模塊

    附加的相位匹配時(shí)鐘分頻器(PMCD)

    差分全局時(shí)鐘

    XtremeDSP Slice

    18 x 18，二進(jìn)制補(bǔ)碼，帶符號(hào)乘法器

    可選的管道階段

    內(nèi)置累加器(48位)和加法器/減法器

    智能RAM內(nèi)存層次結(jié)構(gòu)

    分布式RAM

    雙端口18 Kbit RAM塊·可選的管線級(jí)·可選的可編程FIFO邏輯自動(dòng)將RAM信號(hào)重新映射為FIFO信號(hào)

    高速存儲(chǔ)器接口支持DDR和DDR-2 SDRAM，QDR-II和RLDRAM-II。

    SelectIO技術(shù)

    1.5V至3.3VI / O操作

    內(nèi)置ChipSync?源同步技術(shù)

    數(shù)控阻抗(DCI)有源終端

    細(xì)粒度的I / O銀行業(yè)務(wù)(在一個(gè)銀行中進(jìn)行配置)

    靈活的邏輯資源

    安全芯片AES位流加密

    90 nm銅CMOS工藝

    1.2V核心電壓

    倒裝芯片封裝，包括無(wú)鉛封裝選擇


參數(shù)

可編程邏輯類型

現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列

符合REACH

是

符合歐盟RoHS

是

狀態(tài)

活性

最大時(shí)鐘頻率

1028.0兆赫

JESD-30代碼

S-PBGA-B668

JESD-609代碼

1號(hào)

總RAM位

2359296

CLB數(shù)

2560.0

輸入數(shù)量

320.0

邏輯單元數(shù)

23040.0

輸出數(shù)量

320.0

端子數(shù)

668

組織

2560 CLBS

峰值回流溫度(℃)

245

資格狀態(tài)

不合格

座高

2.85毫米

子類別

現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列

電源電壓標(biāo)稱

1.2伏

最小供電電壓

1.14伏

最大電源電壓

1.26伏

安裝類型

表面貼裝

技術(shù)

CMOS

終端完成

錫/銀/銅(Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

終端表格

球

端子間距

1.0毫米

終端位置

底部

時(shí)間@峰值回流溫度最大值(秒)

30

長(zhǎng)度

27.0毫米

寬度

27.0毫米

包裝主體材料

塑料/環(huán)氧樹脂

包裝代碼

BGA

包裝等效代碼

BGA668,26X26,40

包裝形狀

廣場(chǎng)

包裝形式

網(wǎng)格陣列

制造商包裝說明

無(wú)鉛FBGA-668

xc4vsx25-10ffg668i推薦供應(yīng)商 更多>

  • 產(chǎn)品型號(hào)
  • 供應(yīng)商
  • 數(shù)量
  • 廠商
  • 封裝/批號(hào)
  • 詢價(jià)

xc4vsx25-10ffg668i參數(shù)

  • 標(biāo)準(zhǔn)包裝1
  • 類別集成電路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列）
  • 系列Virtex®-4 SX
  • LAB/CLB數(shù)2560
  • 邏輯元件/單元數(shù)23040
  • RAM 位總計(jì)2359296
  • 輸入/輸出數(shù)320
  • 門數(shù)-
  • 電源電壓1.14 V ~ 1.26 V
  • 安裝類型表面貼裝
  • 工作溫度-40°C ~ 100°C
  • 封裝/外殼668-BBGA，F(xiàn)CBGA
  • 供應(yīng)商設(shè)備封裝668-FCBGA
  • 配用HW-AFX-FF668-400-ND - BOARD DEV VIRTEX 4 FF668