時間：2023/8/1 11:24:18
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產品型號 | XC4VSX35-10FFG668I |
描述 | 集成電路FPGA 448 I/O 668FCBGA |
分類 | 集成電路(IC)，嵌入式-FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) |
制造商 | Xilinx公司 |
系列 | Virtex?-4SX |
打包 | 托盤 |
零件狀態(tài) | 活性 |
電壓-電源 | 1.14V?1.26V |
工作溫度 | -40°C?100°C(TJ) |
包裝/箱 | 668-BBGA，F(xiàn)CBGA |
供應商設備包裝 | 668-FCBGA(27x27) |
基本零件號 | XC4VSX35 |
XC4VSX35-10FFG668I
可編程邏輯類型 | 現(xiàn)場可編程門陣列 |
符合REACH | 是 |
符合歐盟RoHS | 是 |
狀態(tài) | 活性 |
最大時鐘頻率 | 1028.0兆赫 |
JESD-30代碼 | S-PBGA-B668 |
JESD-609代碼 | 1號 |
總RAM位 | 3538944 |
CLB數(shù)量 | 3840.0 |
輸入數(shù)量 | 448.0 |
邏輯單元數(shù) | 34560.0 |
輸出數(shù)量 | 448.0 |
端子數(shù) | 668 |
組織 | 3840 CLBS |
峰值回流溫度(℃) | 245 |
資格狀態(tài) | 不合格 |
座高 | 2.85毫米 |
子類別 | 現(xiàn)場可編程門陣列 |
電源電壓標稱 | 1.2伏 |
最小供電電壓 | 1.14伏 |
最大電源電壓 | 1.26伏 |
安裝類型 | 表面貼裝 |
技術 | CMOS |
終端完成 | 錫/銀/銅(Sn95.5Ag4.0Cu0.5) |
終端表格 | 球 |
端子間距 | 1.0毫米 |
終端位置 | 底部 |
時間@峰值回流溫度最大值(秒) | 30 |
長度 | 27.0毫米 |
寬度 | 27.0毫米 |
包裝主體材料 | 塑料/環(huán)氧樹脂 |
包裝代碼 | BGA |
包裝等效代碼 | BGA668,26X26,40 |
包裝形狀 | 廣場 |
包裝形式 | 網格陣列 |
制造商包裝說明 | 無鉛FBGA-668 |
無鉛狀態(tài)/RoHS狀態(tài) | 無鉛/符合ROHS3 |
水分敏感性水平(MSL) | 4(72小時) |
?面向數(shù)字信號處理(DSP)應用的高性能解決方案
?Xesium?時鐘技術
。數(shù)字時鐘管理器(DCM)模塊
。附加的相位匹配時鐘分頻器(PMCD)
。差分全局時鐘
?XtremeDSP?Slice
。18 x 18，二進制補碼，帶符號乘法器
�？蛇x的管道階段
。內置累加器(48位)和加法器/減法器
?智能RAM內存層次結構
。分布式RAM
。雙端口18 Kbit RAM塊·可選的管線級·可選的可編程FIFO邏輯自動將RAM信號重新映射為FIFO信號
。高速存儲器接口支持DDR和DDR-2 SDRAM，QDR-II和RLDRAM-II。
?SelectIO?技術
。1.5V至3.3VI / O操作
。內置ChipSync?源同步技術
。數(shù)控阻抗(DCI)有源終端
。細粒度的I / O銀行業(yè)務(在一個銀行中進行配置)
?靈活的邏輯資源
?安全芯片AES位流加密
?90 nm銅CMOS工藝
?1.2V核心電壓
?倒裝芯片封裝，包括無鉛封裝選擇
XC4VSX35-10FFG668I符號
XC4VSX35-10FFG668I腳印
