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XC4VSX35-11FF668C 發(fā)布時(shí)間 時(shí)間:2022/10/24 16:40:23 查看 閱讀:832

產(chǎn)品型號(hào)

XC4VSX35-11FF668C

描述

集成電路FPGA 448 I/O 668FCBGA

分類

集成電路(IC),嵌入式-FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)

概述

產(chǎn)品型號(hào)

XC4VSX35-11FF668C

描述

集成電路FPGA 448 I/O 668FCBGA

分類

集成電路(IC),嵌入式-FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)

制造商

Xilinx公司

系列

Virtex?-4SX

打包

Bulk

零件狀態(tài)

活性

電壓-電源

1.14V1.26V

工作溫度

0°C85°C(TJ)

包裝/箱

668-BBGA,F(xiàn)CBGA

供應(yīng)商設(shè)備包裝

668-FCBGA(27x27)

特性

    面向數(shù)字信號(hào)處理(DSP)應(yīng)用的高性能解決方案

    Xesium時(shí)鐘技術(shù)

    數(shù)字時(shí)鐘管理器(DCM)模塊

    附加的相位匹配時(shí)鐘分頻器(PMCD)

    差分全局時(shí)鐘

    XtremeDSPSlice

    18 x 18,二進(jìn)制補(bǔ)碼,帶符號(hào)乘法器

    可選的管道階段

    內(nèi)置累加器(48位)和加法器/減法器

    智能RAM內(nèi)存層次結(jié)構(gòu)

    分布式RAM

    雙端口18 Kbit RAM塊·可選的管線級(jí)·可選的可編程FIFO邏輯自動(dòng)將RAM信號(hào)重新映射為FIFO信號(hào)

    高速存儲(chǔ)器接口支持DDR和DDR-2 SDRAM,QDR-II和RLDRAM-II。

    SelectIO技術(shù)

    1.5V至3.3VI / O操作

    內(nèi)置ChipSync源同步技術(shù)

    數(shù)控阻抗(DCI)有源終端

    細(xì)粒度的I / O銀行業(yè)務(wù)(在一個(gè)銀行中進(jìn)行配置)

    靈活的邏輯資源

    安全芯片AES位流加密

    90 nm銅CMOS工藝

    1.2V核心電壓

    倒裝芯片封裝,包括無鉛封裝選擇


參數(shù)

可編程邏輯類型

現(xiàn)場可編程門陣列

符合REACH

狀態(tài)

活性

最大時(shí)鐘頻率

1205.0兆赫

JESD-30代碼

S-PBGA-B668

JESD-609代碼

00

總RAM位

3538944

CLB數(shù)量

3840.0

輸入數(shù)量

448.0

邏輯單元數(shù)

34560.0

輸出數(shù)量

448.0

端子數(shù)

668

最低工作溫度

0℃

最高工作溫度

85℃

組織

3840 CLBS

峰值回流溫度(℃)

225

資格狀態(tài)

不合格

座高

2.85毫米

子類別

現(xiàn)場可編程門陣列

電源電壓標(biāo)稱

1.2伏

最小供電電壓

1.14伏

最大電源電壓

1.26伏

安裝類型

表面貼裝

技術(shù)

CMOS

溫度等級(jí)

其他

終端完成

錫/鉛(Sn63Pb37)

終端表格

端子間距

1.0毫米

終端位置

底部

時(shí)間@峰值回流溫度最大值(秒)

30

長度

27.0毫米

寬度

27.0毫米

包裝主體材料

塑料/環(huán)氧樹脂

包裝代碼

BGA

包裝等效代碼

BGA668,26X26,40

包裝形狀

廣場

包裝形式

網(wǎng)格陣列

制造商包裝說明

FBGA-668

xc4vsx35-11ff668c推薦供應(yīng)商 更多>

  • 產(chǎn)品型號(hào)
  • 供應(yīng)商
  • 數(shù)量
  • 廠商
  • 封裝/批號(hào)
  • 詢價(jià)

xc4vsx35-11ff668c參數(shù)

  • 現(xiàn)有數(shù)量0現(xiàn)貨查看交期
  • 價(jià)格1 : ¥9,776.79000散裝
  • 系列Virtex?-4 SX
  • 包裝散裝
  • 產(chǎn)品狀態(tài)在售
  • Digi-Key ProgrammableNot Verified
  • LAB/CLB 數(shù)3840
  • 邏輯元件/單元數(shù)34560
  • 總 RAM 位數(shù)3538944
  • I/O 數(shù)448
  • 柵極數(shù)-
  • 電壓 - 供電1.14V ~ 1.26V
  • 安裝類型表面貼裝型
  • 工作溫度0°C ~ 85°C(TJ)
  • 封裝/外殼668-BBGA,F(xiàn)CBGA
  • 供應(yīng)商器件封裝668-FCBGA(27x27)