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XC5VFX30T-2FFG665C 發(fā)布時間 時間:2025/5/10 10:38:09 查看 閱讀:26

XC5VFX30T-2FFG665C 是 Xilinx 公司推出的 Virtex-5 系列 FPGA 芯片中的一個型號。該芯片基于先進的 65nm 工藝制造,具有高密度邏輯單元、豐富的嵌入式存儲器和 DSP 模塊,以及高速串行收發(fā)器等功能。其主要應(yīng)用領(lǐng)域包括通信系統(tǒng)、信號處理、圖像處理、工業(yè)控制等高性能計算場景。
  Virtex-5 系列 FPGA 提供了多種架構(gòu)選擇以滿足不同需求,而 XC5VFX30T 特別適合需要中高密度邏輯資源和低功耗的場合。

參數(shù)

型號:XC5VFX30T-2FFG665C
  工藝制程:65nm
  配置類型:FPGA
  邏輯單元數(shù)量:約 30K
  RAM 容量:1.5Mb
  DSP Slice 數(shù)量:192個
  I/O 數(shù)量:484個
  工作溫度范圍:-40°C 至 +85°C
  封裝形式:FFG665
  時鐘頻率:最高支持超過 500MHz
  供電電壓:核心電壓為 1.0V,I/O 電壓根據(jù)具體 bank 可設(shè)置為 1.5V/1.8V/2.5V/3.3V

特性

XC5VFX30T-2FFG665C 的主要特性包括:
  1. 高性能架構(gòu):采用第二代 ASMBL(Advanced SelectMAP Block Link)架構(gòu),能夠顯著提高設(shè)計吞吐量和運行速度。
  2. 內(nèi)置硬核模塊:支持千兆以太網(wǎng) MAC、RocketIO 收發(fā)器等多種硬核 IP,簡化復雜系統(tǒng)的開發(fā)流程。
  3. 豐富的外設(shè)接口:提供 PCI Express、Serial RapidIO 和 SATA 等標準協(xié)議的支持,增強了與其他設(shè)備互聯(lián)的能力。
  4. 功耗優(yōu)化技術(shù):具備 PowerDown 和動態(tài)功耗管理功能,可以根據(jù)實際負載調(diào)節(jié)功耗水平。
  5. 嵌入式存儲器:集成大容量 Block RAM 和分布式 RAM,方便實現(xiàn)復雜的算法和數(shù)據(jù)緩沖操作。
  6. DSP 性能增強:配備專用的乘法器和加法器單元,適合進行數(shù)字信號處理任務(wù)。

應(yīng)用

該型號廣泛應(yīng)用于以下領(lǐng)域:
  1. 通信基礎(chǔ)設(shè)施:如無線基站、路由器和交換機等設(shè)備中的信號處理單元。
  2. 圖像與視頻處理:用于實時視頻編碼解碼、圖形渲染或機器視覺系統(tǒng)。
  3. 測試測量儀器:構(gòu)建數(shù)據(jù)采集卡、示波器或其他高性能測試平臺。
  4. 醫(yī)療電子:例如超聲成像設(shè)備、CT 掃描儀的數(shù)據(jù)處理部分。
  5. 工業(yè)自動化:作為運動控制器或智能傳感器的核心處理器。
  6. 航空航天與國防:用在雷達系統(tǒng)、衛(wèi)星通信等領(lǐng)域。

替代型號

XC5VLX30T-2FFG665C
  XC5VSX30T-2FFG665C

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xc5vfx30t-2ffg665c參數(shù)

  • 標準包裝1
  • 類別集成電路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)
  • 系列Virtex®-5 FXT
  • LAB/CLB數(shù)2560
  • 邏輯元件/單元數(shù)32768
  • RAM 位總計2506752
  • 輸入/輸出數(shù)360
  • 門數(shù)-
  • 電源電壓0.95 V ~ 1.05 V
  • 安裝類型表面貼裝
  • 工作溫度0°C ~ 85°C
  • 封裝/外殼665-BBGA,F(xiàn)CBGA
  • 供應(yīng)商設(shè)備封裝665-FCBGA
  • 配用568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750