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您所在的位置�電子元器件采購網(wǎng) > IC百科 > XC5VFX70T-2FFG665C

XC5VFX70T-2FFG665C 發(fā)布時間 時間�2022/10/21 17:10:38 查看 閱讀�706

    �(chǎn)品型� XC5VFX70T-2FFG665C描述IC FPGA 360 I/O 665FCBGA分類集成電路(IC),嵌入式FPGA(�(xiàn)場可編程門陣列)

概述

    �(chǎn)品型� XC5VFX70T-2FFG665C描述IC FPGA 360 I/O 665FCBGA分類集成電路(IC),嵌入式FPGA(�(xiàn)場可編程門陣列)生產(chǎn)廠家Xilinx公司系列Virtex?-5 FXT部分狀�(tài)活性電�-電源0.95V~1.05V工作溫度0°C~85°C(TJ)�/�665-BBGA,F(xiàn)CBGA供應商設備包665-FCBGA(27x27)基礎部件� XC5VFX70T

特�

    Virtex-5 FXT:具有高級串行連接的高性能嵌入式系�(tǒng)

    FXT器件采用可調(diào)電壓�(diào)節(jié)�,在同一封裝中具有足跡兼容�

    最先�,高性能,最佳利用率的FPGA架構(gòu)

    真正�6輸入查找�(LUT)技�(shù)

    �5-LUT選項

    改進的減少跳躍路由

    64位分布式RAM選項

    SRL32 / Dual SRL16選項

    強大的時鐘管理磁�(CMT)時鐘

    �(shù)字時鐘管理器(DCM)阻止零延遲緩沖,頻率合成和時鐘相�

    PLL模塊用于輸入抖動濾波,零延遲緩沖,頻率合成和相位匹配時鐘分頻

    36-Kbit Block RAM / FIFO

    真正的雙端口RAM模塊

    增強的可選可編程FIFO邏輯

    可編� - 真正的雙端口寬度可達x36 - 簡單的雙端口寬度可達x72

    �(nèi)置可選的糾錯電路

    可選擇將每個塊編程為兩個獨立的18-Kbit�

    高性能并行SelectIO技�(shù)

    1.2�3.3VI / O操作

    使用ChipSync?技�(shù)進行源同步接�

    �(shù)字控制阻�(DCI)有源終端

    靈活的細粒度I / O銀行業(yè)�

    高速內(nèi)存接口支�

    先進的DSP48E切片

    25 x 18,二進制補碼,乘�

    可選的加法器,減法器和累加器

    可選的流水線

    可選的按位邏輯功�

    專用級聯(lián)連接

    靈活的配置選�

    SPI和并行FLASH接口

    具有專用回退重配置邏輯的多比特流支持

    自動總線寬度檢測功能

    所有設備上的系�(tǒng)�(jiān)控功�

    片上/片外熱監(jiān)�

    片上/片外電源�(jiān)�

    JTAG訪問所有受�(jiān)控的�(shù)�

    用于PCI Express設計的集成端點模�

    三模10/100/1000 Mb / s以太�(wǎng)MAC

    RocketIO GTX收發(fā)器速度�150 Mb / s�6.5 Gb / s

    TXT和FXT平臺

    PowerPC 440微處理器

    僅限FXT平臺

    RISC架構(gòu)

    7階段管道

    包括32 KB的指令和�(shù)�(jù)緩存

    �(yōu)化的處理器接口結(jié)�(gòu)(crossbar)

    65納米銅CMOS工藝技�(shù)

    1.0V核心電壓

    高信號完整性倒裝芯片封裝,提供標準或無鉛封裝選項


參數(shù)

可編程邏輯類�

�(xiàn)場可編程門陣列

符合REACH標準

符合歐盟RoHS標準

狀�(tài)

活�

時鐘頻率-最大�

1265.0 MHz

JESD-30代碼

S-PBGA-B665

JESD-609代碼

E1

總RAM位數(shù)

5455872

CLB�(shù)�

6080.0

輸入�(shù)�

360.0

邏輯單元的數(shù)�

71680.0

輸出�(shù)�

360.0

終端�(shù)�

665

工作溫度-最小�

0�

工作溫度-最�

85�

組織

6080 CLBS

峰值回流溫�(�)

250

電源

1,2.5

資格狀�(tài)

不合�

坐姿高度-最�

2.9毫米

子類�

�(xiàn)場可編程門陣列

電源電壓

1.0 V

電源電壓-最小�

0.95 V

電源電壓-最大�

1.05 V

安裝類型

表面貼裝

技�(shù)

CMOS

溫度等級

其他

終端完成

�/銀/�(Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

終端表格

終端間距

1.0毫米

終端位置

1.0毫米

終端位置

底部

時間@峰值回流溫�-最大�

三十

長度

27.0毫米

寬度

27.0毫米

包裝體材�

塑料/�(huán)氧樹�

包裹代碼

BGA

包等價代�

BGA665,26X26,40

包裝形狀

廣場

包裝風格

�(wǎng)格陣�

制造商包裝說明

27 X 27 MM,無�,F(xiàn)BGA-665

xc5vfx70t-2ffg665c推薦供應� 更多>

  • �(chǎn)品型�
  • 供應�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號
  • 詢價

xc5vfx70t-2ffg665c參數(shù)

  • 標準包裝1
  • 類別集成電路 (IC)
  • 家庭嵌入� - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列�
  • 系列Virtex®-5 FXT
  • LAB/CLB�(shù)5600
  • 邏輯元件/單元�(shù)71680
  • RAM 位總�5455872
  • 輸入/輸出�(shù)360
  • 門�(shù)-
  • 電源電壓0.95 V ~ 1.05 V
  • 安裝類型表面貼裝
  • 工作溫度0°C ~ 85°C
  • 封裝/外殼665-BBGA,F(xiàn)CBGA
  • 供應商設備封�665-FCBGA
  • 配用568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750DK-V5-EMBD-ML507-G-J-ND - DEV KIT V5 W/ISM & EDK JAPANDK-V5-EMBD-ML507-G-ND - DEV KIT V5 W/ISM & EDKHW-V5-ML507-UNI-G-ND - EVAL PLATFORM V5 FXT