產(chǎn)品型號(hào) XC5VLX110T-1FFG1136I描述IC FPGA 640 I/O 1136FCBGA分類集成電路(IC),嵌入式FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列)
產(chǎn)品型號(hào) XC5VLX110T-1FFG1136I描述IC FPGA 640 I/O 1136FCBGA分類集成電路(IC),嵌入式FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列)生產(chǎn)廠家Xilinx公司系列Virtex?-5 LXT部分狀態(tài)活性電壓-電源0.95V~1.05V工作溫度-40°C~100°C(TJ)包/箱1136-BBGA,F(xiàn)CBGA供應(yīng)商設(shè)備包 1136-FCBGA(35x35)基礎(chǔ)部件號(hào)XC5VLX110T
五個(gè)平臺(tái)LX,LXT,SXT,TXT和FXT
Virtex-5 LX:高性能通用邏輯應(yīng)用
Virtex-5 LXT:具有高級(jí)串行連接的高性能邏輯
Virtex-5 SXT:具有高級(jí)串行連接的高性能信號(hào)處理應(yīng)用
Virtex-5 TXT:具有雙密度高級(jí)串行連接的高性能系統(tǒng)
Virtex-5 FXT:具有高級(jí)串行連接的高性能嵌入式系統(tǒng)
跨平臺(tái)兼容性
LXT,SXT和FXT器件采用可調(diào)電壓調(diào)節(jié)器,在同一封裝中兼容
最先進(jìn),高性能,最佳利用率的FPGA架構(gòu)
真正的6輸入查找表(LUT)技術(shù)
雙5-LUT選項(xiàng)
改進(jìn)的減少跳躍路由
64位分布式RAM選項(xiàng)
SRL32 / Dual SRL16選項(xiàng)
強(qiáng)大的時(shí)鐘管理磁貼(CMT)時(shí)鐘
數(shù)字時(shí)鐘管理器(DCM)阻止零延遲緩沖,頻率合成和時(shí)鐘相移
PLL模塊用于輸入抖動(dòng)濾波,零延遲緩沖,頻率合成和相位匹配時(shí)鐘分頻
36-Kbit Block RAM / FIFO
真正的雙端口RAM模塊
增強(qiáng)的可選可編程FIFO邏輯
可編程的
真正的雙端口寬度可達(dá)x36
簡(jiǎn)單的雙端口寬度可達(dá)x72
內(nèi)置可選的糾錯(cuò)電路
可選擇將每個(gè)塊編程為兩個(gè)獨(dú)立的18-Kbit塊
高性能并行SelectIO技術(shù)
1.2至3.3VI / O操作
使用ChipSync?技術(shù)進(jìn)行源同步接口
數(shù)字控制阻抗(DCI)有源終端
靈活的細(xì)粒度I / O銀行業(yè)務(wù)
高速內(nèi)存接口支持
先進(jìn)的DSP48E切片
25 x 18,二進(jìn)制補(bǔ)碼,乘法
可選的加法器,減法器和累加器
可選的流水線
可選的按位邏輯功能
專用級(jí)聯(lián)連接
靈活的配置選項(xiàng)
SPI和并行FLASH接口
具有專用回退重配置邏輯的多比特流支持
自動(dòng)總線寬度檢測(cè)功能
所有設(shè)備上的系統(tǒng)監(jiān)控功能
片上/片外熱監(jiān)控
片上/片外電源監(jiān)控
JTAG訪問(wèn)所有受監(jiān)控的數(shù)量
用于PCI Express設(shè)計(jì)的集成端點(diǎn)模塊
LXT,SXT,TXT和FXT平臺(tái)
符合PCI Express Base Specification 1.1
每個(gè)塊x1,x4或x8通道支持
與RocketIO?收發(fā)器配合使用
三模10/100/1000 Mb / s以太網(wǎng)MAC
LXT,SXT,TXT和FXT平臺(tái)
RocketIO收發(fā)器可用作PHY或使用許多軟MII(媒體獨(dú)立接口)選項(xiàng)連接到外部PHY
RocketIO GTP收發(fā)器100 Mb / s至3.75 Gb / s
LXT和SXT平臺(tái)
RocketIO GTX收發(fā)器速度為150 Mb / s至6.5 Gb / s
TXT和FXT平臺(tái)
PowerPC 440微處理器
僅限FXT平臺(tái)
RISC架構(gòu)
7階段管道
包括32 KB的指令和數(shù)據(jù)緩存
優(yōu)化的處理器接口結(jié)構(gòu)(crossbar)
65納米銅CMOS工藝技術(shù)
1.0V核心電壓
高信號(hào)完整性倒裝芯片封裝,提供標(biāo)準(zhǔn)或無(wú)鉛封裝選項(xiàng)
可編程邏輯類型 | 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 |
符合REACH標(biāo)準(zhǔn) | 是 |
符合歐盟RoHS標(biāo)準(zhǔn) | 是 |
狀態(tài) | 活性 |
時(shí)鐘頻率-最大值 | 1098.0 MHz |
JESD-30代碼 | S-PBGA-B1136 |
JESD-609代碼 | E1 |
總RAM位數(shù) | 5455872 |
CLB數(shù)量 | 8640.0 |
輸入數(shù)量 | 640.0 |
邏輯單元的數(shù)量 | 110592.0 |
輸出數(shù)量 | 640.0 |
終端數(shù)量 | 1136 |
組織 | 8640 CLBS |
峰值回流溫度(℃) | 245 |
電源 | 1,2.5 |
資格狀態(tài) | 不合格 |
坐姿高度-最大 | 3.4毫米 |
子類別 | 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 |
電源電壓 | 1.0 V |
電源電壓-最小值 | 0.95 V |
電源電壓-最大值 | 1.05 V |
安裝類型 | 表面貼裝 |
技術(shù) | CMOS |
終端完成 | 錫/銀/銅(Sn95.5Ag4.0Cu0.5) |
終端表格 | 球 |
終端間距 | 1.0毫米 |
終端位置 | 底部 |
時(shí)間@峰值回流溫度-最大值 | 三十 |
長(zhǎng)度 | 35.0毫米 |
寬度 | 35.0毫米 |
包裝體材料 | 塑料/環(huán)氧樹脂 |
包裹代碼 | BGA |
包等價(jià)代碼 | BGA1136,34X34,40 |
包裝形狀 | 廣場(chǎng) |
包裝風(fēng)格 | 網(wǎng)格陣列 |
制造商包裝說(shuō)明 | 35 X 35 MM,無(wú)鉛,F(xiàn)BGA-1136 |