產品型號 | XC5VLX20T-1FFG323C |
描述 | IC FPGA 172 I/O 323FCBGA |
分類 | 集成電路(IC),嵌入式FPGA(現場可編程門陣列) |
產品型號 | XC5VLX20T-1FFG323C |
描述 | IC FPGA 172 I/O 323FCBGA |
分類 | 集成電路(IC),嵌入式FPGA(現場可編程門陣列) |
生產廠家 | Xilinx公司 |
系列 | Virtex?-5 LXT |
部分狀�(tài) | 活� |
電壓-電源 | 0.95V~1.05V |
工作溫度 | 0°C~85°C(TJ) |
�/� | 323-BBGA,FCBGA |
供應商設備包 | 323-FCBGA(19x19) |
基礎部件� | XC5VLX20T |
Virtex-5 LXT:具有高級串行連接的高性能邏輯
LXT器件采用可調電壓調節(jié)�,在同一封裝中兼�
最先�,高性能,最佳利用率的FPGA架構
真正�6輸入查找�(LUT)技�
�5-LUT選項
改進的減少跳躍路由
64位分布式RAM選項
SRL32 / Dual SRL16選項
強大的時鐘管理磁�(CMT)時鐘
數字時鐘管理�(DCM)阻止零延遲緩�,頻率合成和時鐘相移
PLL模塊用于輸入抖動濾波,零延遲緩沖,頻率合成和相位匹配時鐘分頻
36-Kbit Block RAM / FIFO
真正的雙端口RAM模塊
增強的可選可編程FIFO邏輯
可編� - 真正的雙端口寬度可達x36 - 簡單的雙端口寬度可達x72
內置可選的糾錯電�
可選擇將每個塊編程為兩個獨立的18-Kbit�
高性能并行SelectIO技�
1.2�3.3VI / O操作
使用ChipSync技術進行源同步接�
數字控制阻抗(DCI)有源終端
靈活的細粒度I / O銀行業(yè)�
高速內存接口支�
先進的DSP48E切片
25 x 18,二進制補碼,乘�
可選的加法器,減法器和累加器
可選的流水線
可選的按位邏輯功�
專用級聯連接
靈活的配置選�
SPI和并行FLASH接口
具有專用回退重配置邏輯的多比特流支持
自動總線寬度檢測功能
所有設備上的系統監(jiān)控功�
片上/片外熱監(jiān)�
片上/片外電源�(jiān)�
JTAG訪問所有受�(jiān)控的數量
用于PCI Express設計的集成端點模�
三模10/100/1000 Mb / s以太網MAC
RocketIO GTP收發(fā)�100 Mb / s�3.75 Gb / s
LXT和SXT平臺
65納米銅CMOS工藝技�
1.0V核心電壓
高信號完整性倒裝芯片封裝,提供標準或無鉛封裝選項
可編程邏輯類� | 現場可編程門陣列 |
符合REACH標準 | � |
符合歐盟RoHS標準 | � |
狀�(tài) | 活� |
時鐘頻率-最大� | 1098.0 MHz |
JESD-30代碼 | S-PBGA-B323 |
JESD-609代碼 | E1 |
總RAM位數 | 958464 |
CLB數量 | 1560.0 |
輸入數量 | 172.0 |
邏輯單元的數� | 19968.0 |
輸出數量 | 172.0 |
終端數量 | 323 |
工作溫度-最小� | 0� |
工作溫度-最� | 85� |
峰值回流溫�(�) | 250 |
電源 | 1,2.5 |
資格狀�(tài) | 不合� |
坐姿高度-最� | 2.85毫米 |
子類� | 現場可編程門陣列 |
電源電壓 | 1.0 V |
電源電壓-最小� | 0.95 V |
電源電壓-最大� | 1.05 V |
安裝類型 | 表面貼裝 |
技� | CMOS |
溫度等級 | 其他 |
終端完成 | �/銀/�(Sn95.5Ag4.0Cu0.5) |
終端表格 | � |
終端間距 | 1.0毫米 |
終端位置 | 底部 |
時間@峰值回流溫�-最大�(s) | 三十 |
長度 | 19.0毫米 |
寬度 | 19.0毫米 |
組織 | 1560 CLBS |
包裝體材� | 塑料/�(huán)氧樹� |
裹代� | BGA |
包等價代� | BGA323,18X18,40 |
包裝形狀 | 廣場 |
包裝風格 | 網格陣列 |
制造商包裝說明 | 19 X 19 MM,無鉛,FBGA-323 |