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您所在的位置�電子元器件采�(gòu)�(wǎng) > IC百科 > XC5VLX220-2FFG1760C

XC5VLX220-2FFG1760C 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2023/7/18 17:57:18 查看 閱讀�224

描述

XC5VLX220-2FFG1760C采用第二代ASMBLTM(高級(jí)硅片組合模塊)列式架構(gòu),包含四種截然不同的平臺(tái)(子系�),比此前任何FPGA系列提供的選擇范圍都�。每種平�(tái)都包含不同的功能配比,以滿足諸多高級(jí)邏輯�(shè)�(jì)的需�。本概述包含�(guān)于LX、LXT和SXT平臺(tái)的詳�(xì)信息。除了很先�(jìn)的性能邏輯架構(gòu),還包含多種硬IP系統(tǒng)�(jí)模塊,包括強(qiáng)大的36Kb Block RAM/FIFO、第二代25x 18 DSP Slice、帶有內(nèi)置數(shù)控阻抗的SelectlOTM技�(shù)、ChipSyncTM 源同步接口模�、系�(tǒng)�(jiān)視器功能、帶有集成DCM ( �(shù)字時(shí)鐘管理器)和鎖相環(huán)(PLL)�(shí)�。發(fā)生器的增�(qiáng)型時(shí)鐘管理模塊以及高�(jí)配置選項(xiàng)。LXT和SXT器件還包含針�(duì)增強(qiáng)型串行連接的電源優(yōu)化高速豐行收�(fā)器模�、一�(gè)符合PCI ExpressTM的集成端�(diǎn)模塊和三�(tài)以太�(wǎng)MAC ( 媒體訪問(wèn)控制�)。這些功能使高�(jí)邏輯�(shè)�(jì)人員能夠在其基于FPGA的系�(tǒng)中體�(xiàn)最高檔次的性能和功能�

�(chǎn)品概�

�(chǎn)品型�(hào)

XC5VLX220-2FFG1760C

描述

集成電路FPGA 800 I / O 1760FCBGA

分類

集成電路(IC),嵌入式-FPGA(�(xiàn)�(chǎng)可編程門陣列)

制造商

Xilinx公司

系列

Virtex?-5LX

打包

托盤

電壓-電源

0.95V?1.05V

工作溫度

0°C?85°C(TJ)

包裝/�

1760-BBGA,F(xiàn)CBGA

供應(yīng)商設(shè)備包�

1760-FCBGA(42.5x42.5)

基本零件�(hào)

XC5VLX220

�(chǎn)品圖�

XC5VLX220-2FFG1760C

XC5VLX220-2FFG1760C

�(guī)格參�(shù)

制造商包裝�(shuō)�

42.50 X 42.50 MM,無(wú)鉛,F(xiàn)BGA-1760

符合REACH

符合歐盟RoHS

狀�(tài)

活�

可編程邏輯類�

�(xiàn)�(chǎng)可編程門陣列

最大時(shí)鐘頻�

1265.0兆赫

JESD-30代碼

S-PBGA-B1760

JESD-609代碼

e1

總RAM�

7077888

CLB�(shù)�

17280.0

輸入�(shù)�

800.0

邏輯單元�(shù)

221184.0

輸出�(shù)�

800.0

端子�(shù)

1760

最低工作溫�

0�

最高工作溫�

85�

組織

17280 CLBS

包裝主體材料

塑料/�(huán)氧樹(shù)�

包裝代碼

BGA

包裝等效代碼

BGA1760,42X42,40

包裝形狀

四方�

包裝形式

�(wǎng)格陣�

峰值回流溫�(�)

245

電源

1,2.5

座高

3.5毫米

子類�

�(xiàn)�(chǎng)可編程門陣列

電源電壓�(biāo)�

1.0�

最小供電電�

0.95�

最大電源電�

1.05�

安裝類型

表面貼裝

技�(shù)

CMOS

溫度等級(jí)

其他

終端完成

�/銀/�(Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

終端表格

端子間距

1.0毫米

終端位置

底部

�(shí)間@峰值回流溫�-最大�(�)

30

�(zhǎng)�

42.5毫米

寬度

42.5毫米

�(huán)境與出口分類

RoHS狀�(tài)

符合ROHS3

水分敏感性水�(MSL)

4(72小時(shí))

CAD模型

XC5VLX220-2FFG1760C符號(hào)

XC5VLX220-2FFG1760C符號(hào)

XC5VLX220-2FFG1760C腳印

XC5VLX220-2FFG1760C腳印

封裝

XC5VLX220-2FFG1760C封裝

XC5VLX220-2FFG1760C封裝

替代型號(hào)

型號(hào)

制造商

品名

描述

XC5VLX220-1FFG1760C

賽靈�

FPGA芯片

221184 Cells 65nm (CMOS) Technology 1V 1760Pin FCBGA

XC5VLX220-1FF1760C

賽靈�

FPGA芯片

17280 CLBs 1098MHz 221184-Cell CMOS PBGA

XC5VLX220-2FFG1760I

賽靈�

FPGA芯片

221184 Cells 65nm (CMOS) Technology 1V 1760Pin FCBGA

xc5vlx220-2ffg1760c推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�(hào)
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號(hào)
  • 詢價(jià)

xc5vlx220-2ffg1760c圖片

xc5vlx220-2ffg1760c

xc5vlx220-2ffg1760c�(chǎn)�

xc5vlx220-2ffg1760c參數(shù)

  • �(biāo)�(zhǔn)包裝1
  • 類別集成電路 (IC)
  • 家庭嵌入� - FPGA(現(xiàn)�(chǎng)可編程門陣列�
  • 系列Virtex®-5 LX
  • LAB/CLB�(shù)17280
  • 邏輯元件/單元�(shù)221184
  • RAM 位總�(jì)7077888
  • 輸入/輸出�(shù)800
  • 門�(shù)-
  • 電源電壓0.95 V ~ 1.05 V
  • 安裝類型表面貼裝
  • 工作溫度0°C ~ 85°C
  • 封裝/外殼1760-BBGA,F(xiàn)CBGA
  • 供應(yīng)商設(shè)備封�1760-FCBGA
  • 配用568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750HW-AFX-FF1760-500-G-ND - BOARD DEV VIRTEX 5 FF1760