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您所在的位置�電子元器件采購網(wǎng) > IC百科 > XC5VLX30T-1FFG323I

XC5VLX30T-1FFG323I 發(fā)布時間 時間�2022/10/20 10:20:18 查看 閱讀�1146

�(chǎn)品型�

XC5VLX30T-1FFG323I

描述

集成電路FPGA 172 I / O 323FCBGA

分類

集成電路(IC),嵌入式-FPGA(�(xiàn)場可編程門陣列)

制造商

Xilinx公司

系列

Virtex?-5LXT

打包

托盤

零件狀�(tài)

活�

電壓-電源

0.95V?1.05V

工作溫度

-40°C?100°C(TJ)

包裝/�

323-BBGA,F(xiàn)CBGA

供應(yīng)商設(shè)備包�

323-FCBGA(19x19)

基本零件�

XC5VLX30

概述

�(chǎn)品型�

XC5VLX30T-1FFG323I

描述

集成電路FPGA 172 I / O 323FCBGA

分類

集成電路(IC),嵌入式-FPGA(�(xiàn)場可編程門陣列)

制造商

Xilinx公司

系列

Virtex?-5LXT

打包

托盤

零件狀�(tài)

活�

電壓-電源

0.95V?1.05V

工作溫度

-40°C?100°C(TJ)

包裝/�

323-BBGA,F(xiàn)CBGA

供應(yīng)商設(shè)備包�

323-FCBGA(19x19)

基本零件�

XC5VLX30

特�

    ●五個平臺LX,LXT,SXT,TXT和FXT

    。Virtex-5 LX:高性能通用邏輯�(yīng)�

    。Virtex-5 LXT:具有高級串行連接的高性能邏輯

    。Virtex-5 SXT:具有高級串行連接的高性能信號處理�(yīng)�

    。Virtex-5 TXT:具有雙密度高級串行連接的高性能系統(tǒng)

    。Virtex-5 FXT:具有高級串行連接的高性能嵌入式系�(tǒng)

    ●跨平臺兼容�

    。LXT,SXT和FXT器件使用可調(diào)�(wěn)壓器在同一封裝中的占位面積兼容

    ●最先�(jìn),高性能,最佳利用的FPGA架構(gòu)

    。真正的6輸入查找�(LUT)技�(shù)

    。雙5-LUT選項(xiàng)

    。改�(jìn)的減少躍�(diǎn)路由

    �64位分布式RAM選項(xiàng)

    。SRL32/DualSRL16選項(xiàng)

    ●強(qiáng)大的時鐘管理磁貼(CMT)時鐘

    。數(shù)字時鐘管理器(DCM)模塊用于零延遲緩�,頻率合成和時鐘相移

    。PLL模塊,用于輸入抖動濾波,零延遲緩�,頻率合成和相位匹配時鐘分頻

    �36Kb塊RAM/FIFO

    。真正的雙端口RAM�

    。增�(qiáng)的可選可編程FIFO邏輯

    ??删幊痰?/p>

    。真正的雙端口寬度高�(dá)x36

    。簡單的雙端口寬度高�(dá)x72

    。內(nèi)置可選的糾錯電路

    �(可選)將每個塊編程為兩個獨(dú)立的18-Kbit�

    ●高性能并行SelectIO技�(shù)

    �1.2�3.3VI/O操作

    。使用ChipSync?技�(shù)的源同步接口

    。數(shù)控阻�(DCI)有源終端

    。靈活的�(xì)粒度I/O銀行業(yè)�(wù)

    。高速存儲器接口支持

    ●先�(jìn)的DSP48ESlice

    �25x18,二�(jìn)制補(bǔ)�,乘�

    ??蛇x的加法器,減法器和累加器

    ??蛇x流水�

    ??蛇x的按位邏輯功�

    。專用級�(lián)連接

    ●靈活的配置選項(xiàng)

    。SPI和并行FLASH接口

    。多比特流支�,帶有專用的后備重新配置邏輯

    。自動總線寬度檢測功�

    ●所有設(shè)備上的系�(tǒng)�(jiān)視功�

    。片�/片外熱監(jiān)�

    。片�(nèi)/片外電源�(jiān)�

    。JTAG訪問所有監(jiān)�?cái)?shù)�

    ●用于PCI Express�(shè)�(jì)的集成端�(diǎn)模塊

    。LXT,SXT,TXT和FXT平臺

    。符合PCIExpress基本�(guī)�1.1

    。每個塊x1,x4或x8通道支持

    。與RocketIO?收發(fā)器配合使�

    ●三�10/100/1000Mb/s以太�(wǎng)MAC

    。LXT,SXT,TXT和FXT平臺

    。RocketIO收發(fā)器可以用作PHY或使用許多軟MII(媒體�(dú)立接�)選項(xiàng)連接到外部PHY

    ●RocketIO GTP收發(fā)�100Mb/s�3.75Gb/s

    。LXT和SXT平臺

    ●RocketIO GTX收發(fā)�150Mb/s�6.5Gb/s

    。TXT和FXT平臺

    ●PowerPC 440微處理器

    。僅FXT平臺

    。RISC架構(gòu)

    �7級流水線

    。包�32KB的指令和�(shù)�(jù)緩存

    。優(yōu)化的處理器接口結(jié)�(gòu)(交叉開關(guān))

    �65納米銅CMOS工藝技�(shù)

    �1.0V核心電壓

    ●高信號完整性倒裝芯片封裝,提供標(biāo)�(zhǔn)或無鉛封裝選�(xiàng)


參數(shù)

可編程邏輯類�

�(xiàn)場可編程門陣列

制造商包裝說明

19 X 19 MM,無�,F(xiàn)BGA-323

符合歐盟RoHS

狀�(tài)

活�

最大時鐘頻�

1098.0兆赫

JESD-30代碼

S-PBGA-B323

JESD-609代碼

e1

總RAM�

1327104

CLB�(shù)�

2400.0

輸入�(shù)�

172.0

邏輯單元�(shù)

30720.0

輸出�(shù)�

172.0

端子�(shù)

323

組織

2400 CLBS

包裝主體材料

塑料/�(huán)氧樹�

包裝代碼

BGA

包裝等效代碼

BGA323,18X18,40

包裝形狀

四方�

包裝形式

�(wǎng)格陣�

峰值回流溫�(�)

250

電源

1,2.5

座高

2.85毫米

子類�

�(xiàn)場可編程門陣列

電源電壓�(biāo)�

1.0�

最小供電電�

0.95�

最大電源電�

1.05�

安裝類型

表面貼裝

技�(shù)

CMOS

終端完成

�/銀/�(Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

終端表格

端子間距

1.0毫米

終端位置

底部

時間@峰值回流溫�-最�(�)

30

長度

19.0毫米

寬度

19.0毫米

xc5vlx30t-1ffg323i推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號
  • 詢價

xc5vlx30t-1ffg323i參數(shù)

  • �(biāo)�(zhǔn)包裝2
  • 類別集成電路 (IC)
  • 家庭嵌入� - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列�
  • 系列Virtex®-5 LXT
  • LAB/CLB�(shù)2400
  • 邏輯元件/單元�(shù)30720
  • RAM 位總�(jì)1327104
  • 輸入/輸出�(shù)172
  • 門�(shù)-
  • 電源電壓0.95 V ~ 1.05 V
  • 安裝類型表面貼裝
  • 工作溫度-40°C ~ 100°C
  • 封裝/外殼323-BBGA,F(xiàn)CBGA
  • 供應(yīng)商設(shè)備封�323-FCBGA
  • 配用568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750