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XC5VLX330-1FFG1760I 發(fā)布時間 時間�2025/5/22 16:31:50 查看 閱讀�20

XC5VLX330-1FFG1760I � Xilinx 公司推出� Virtex-5 系列 FPGA 中的一款高性能器件。該系列基于 65nm 制程工藝,提供強大的邏輯資源、豐富的 DSP Slice 和嵌入式存儲器模�,廣泛適用于通信、信號處�、圖像處�、工�(yè)控制等領(lǐng)域的�(fù)雜設(shè)計需��
  XC5VLX330 � Virtex-5 LX 家族中的一�,主要針對低成本和低功耗應(yīng)用優(yōu)�,同時仍然保持了較高的性能水平�

參數(shù)

系列:Virtex-5 LX
  型號:XC5VLX330-1FFG1760I
  制程工藝�65nm
  邏輯單元�(shù)量:332,800
  DSP Slice �(shù)量:960
  Block RAM 總量�4,608 Kb
  I/O �(shù)量:768
  配置模式:SelectMAP, Master/Slave Serial, Boundary Scan
  封裝類型:FFG1760
  速度等級�-1

特�

XC5VLX330-1FFG1760I 的主要特性包括:
  1. 高密度邏輯資�,支持復(fù)雜的算法實現(xiàn)和系�(tǒng)集成�
  2. �(nèi)置的 DSP Slice 提供高效的數(shù)字信號處理能�,適合濾泀FFT 和矩陣運算等任務(wù)�
  3. 大容量的嵌入� Block RAM 支持?jǐn)?shù)�(jù)緩沖� FIFO �(yīng)��
  4. 支持多種高速串行接口(� RocketIO�,可實現(xiàn)高達 6.5Gbps 的數(shù)�(jù)傳輸速率�
  5. 集成� PowerPC 硬核處理器(在某些子系列中)可以用于嵌入式系�(tǒng)�(shè)��
  6. 支持靈活的時鐘管理功�,包� PLL � DCM 模塊�
  7. 提供豐富的調(diào)試和診斷工具,如 ChipScope 和在線重配置功能�
  8. 符合 RoHS �(biāo)�(zhǔn),適用于�(huán)保要求嚴(yán)格的場景�

�(yīng)�

該芯片適用于以下�(yīng)用場景:
  1. 通信基礎(chǔ)�(shè)施,如基站收�(fā)信機、路由器和交換機中的�(shù)�(jù)包處��
  2. 高速信號處理領(lǐng)域,例如雷達信號處理、音�/視頻編解碼�
  3. �(yī)療設(shè)備中的圖像采集與處理,如超聲波設(shè)備或 CT 掃描儀�
  4. 工業(yè)自動化中的實時控制和運動控制�
  5. 測試與測量設(shè)�,如示波器和頻譜分析儀�
  6. 航空航天�(lǐng)域中的高可靠性嵌入式計算平臺�

替代型號

XC5VLX330T-1FFG1760I
  XC5VLX330-2FFG1760I
  XC5VLX330T-2FFG1760I

xc5vlx330-1ffg1760i推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號
  • 詢價

xc5vlx330-1ffg1760i參數(shù)

  • �(biāo)�(zhǔn)包裝1
  • 類別集成電路 (IC)
  • 家庭嵌入� - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列�
  • 系列Virtex®-5 LX
  • LAB/CLB�(shù)25920
  • 邏輯元件/單元�(shù)331776
  • RAM 位總�10616832
  • 輸入/輸出�(shù)1200
  • 門�(shù)-
  • 電源電壓0.95 V ~ 1.05 V
  • 安裝類型表面貼裝
  • 工作溫度-40°C ~ 100°C
  • 封裝/外殼1760-BBGA,F(xiàn)CBGA
  • 供應(yīng)商設(shè)備封�1760-FCBGA
  • 配用568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750HW-V5-ML525-UNI-G-ND - EVAL PLATFORM ROCKET IO VIRTEX-5HW-AFX-FF1760-500-G-ND - BOARD DEV VIRTEX 5 FF1760