時間：2022/10/20 10:15:57
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產品型號 | XC5VLX85T-1FFG1136C |
描述 | IC FPGA 480輸入/輸出1136FCBGA |
分類 | 集成電路(IC)，嵌入式-FPGA(現場可編程門陣列) |
制造商 | Xilinx公司 |
系列 | Virtex?-5LXT |
零件狀態(tài) | 活性 |
電壓-電源 | 0.95V?1.05V |
工作溫度 | 0°C?85°C(TJ) |
包裝/箱 | 1136-BBGA，FCBGA |
供應商設備包裝 | 1136-FCBGA(35x35) |
基本零件號 | XC5VLX85 |
產品型號 | XC5VLX85T-1FFG1136C |
描述 | IC FPGA 480輸入/輸出1136FCBGA |
分類 | 集成電路(IC)，嵌入式-FPGA(現場可編程門陣列) |
制造商 | Xilinx公司 |
系列 | Virtex?-5LXT |
零件狀態(tài) | 活性 |
電壓-電源 | 0.95V?1.05V |
工作溫度 | 0°C?85°C(TJ) |
包裝/箱 | 1136-BBGA，FCBGA |
供應商設備包裝 | 1136-FCBGA(35x35) |
基本零件號 | XC5VLX85 |
五個平臺LX，LXT，SXT，TXT和FXT
。Virtex-5 LX：高性能通用邏輯應用
。Virtex-5 LXT：具有高級串行連接的高性能邏輯
。Virtex-5 SXT：具有高級串行連接的高性能信號處理應用
。Virtex-5 TXT：具有雙密度高級串行連接的高性能系統(tǒng)
。Virtex-5 FXT：具有高級串行連接的高性能嵌入式系統(tǒng)
跨平臺兼容性
。LXT，SXT和FXT器件使用可調穩(wěn)壓器在同一封裝中的占位面積兼容
最先進，高性能，最佳利用的FPGA架構
。真正的6輸入查找表(LUT)技術
。雙5-LUT選項
。改進的減少躍點路由
。64位分布式RAM選項
。SRL32 / Dual SRL16選項
強大的時鐘管理磁貼(CMT)時鐘
。數字時鐘管理器(DCM)模塊用于零延遲緩沖，頻率合成和時鐘相移
。PLL模塊，用于輸入抖動濾波，零延遲緩沖，頻率合成和相位匹配時鐘分頻
36 Kb塊RAM / FIFO
。真正的雙端口RAM塊
。增強的可選可編程FIFO邏輯
�？删幊痰�
。真正的雙端口寬度高達x36
。簡單的雙端口寬度高達x72
。內置可選的糾錯電路
。(可選)將每個塊編程為兩個獨立的18-Kbit塊
高性能并行SelectIO技術
。1.2至3.3VI / O操作
。使用ChipSync?技術的源同步接口
。數控阻抗(DCI)有源終端
。靈活的細粒度I / O銀行業(yè)務
。高速存儲器接口支持
先進的DSP48E Slice
。25 x 18，二進制補碼，乘法
�？蛇x的加法器，減法器和累加器
。可選流水線
。可選的按位邏輯功能
。專用級聯連接
靈活的配置選項
。SPI和并行FLASH接口
。多比特流支持，帶有專用的后備重新配置邏輯
。自動總線寬度檢測功能
所有設備上的系統(tǒng)監(jiān)視功能
。片上/片外熱監(jiān)控
。片內/片外電源監(jiān)控
。JTAG訪問所有監(jiān)控數量
用于PCI Express設計的集成端點模塊
。LXT，SXT，TXT和FXT平臺
。符合PCI Express基本規(guī)范1.1
。每塊x1，x4或x8通道支持
。與RocketIO?收發(fā)器配合使用
三模10/100/1000 Mb / s以太網MAC
。LXT，SXT，TXT和FXT平臺
。RocketIO收發(fā)器可以用作PHY或使用許多軟MII(媒體獨立接口)選項連接到外部PHY
RocketIO GTP收發(fā)器100 Mb / s至3.75 Gb / s
。LXT和SXT平臺
RocketIO GTX收發(fā)器150 Mb / s至6.5 Gb / s
。TXT和FXT平臺
PowerPC 440微處理器
。僅FXT平臺
。RISC架構
。7級流水線
。包括32 KB的指令和數據緩存
。優(yōu)化的處理器接口結構(交叉開關)
65納米銅CMOS工藝技術
1.0V核心電壓
高信號完整性倒裝芯片封裝，提供標準或無鉛封裝選項
可編程邏輯類型 | 現場可編程門陣列 |
符合REACH | 是 |
符合歐盟RoHS | 是 |
狀態(tài) | 活性 |
最大時鐘頻率 | 1098.0兆赫 |
JESD-30代碼 | S-PBGA-B1136 |
JESD-609代碼 | 1號 |
總RAM位 | 3981312 |
CLB數量 | 6480.0 |
輸入數量 | 480.0 |
邏輯單元數 | 82944.0 |
輸出數量 | 480.0 |
端子數 | 1136 |
最低工作溫度 | 0℃ |
最高工作溫度 | 85℃ |
組織 | 6480 CLBS |
峰值回流溫度(℃) | 245 |
電源 | 1,2.5 |
資格狀態(tài) | 不合格 |
座高 | 3.4毫米 |
子類別 | 現場可編程門陣列 |
電源電壓標稱 | 1.0伏 |
最小供電電壓 | 0.95伏 |
最大電源電壓 | 1.05伏 |
安裝類型 | 表面貼裝 |
技術 | CMOS |
溫度等級 | 其他 |
終端完成 | 錫/銀/銅(Sn95.5Ag4.0Cu0.5) |
終端表格 | 球 |
端子間距 | 1.0毫米 |
終端位置 | 底部 |
時間@峰值回流溫度最大值(秒) | 30 |
長度 | 35.0毫米 |
寬度 | 35.0毫米 |
包裝主體材料 | 塑料/環(huán)氧樹脂 |
包裝代碼 | BGA |
包裝等效代碼 | BGA1136,34X34,40 |
包裝形狀 | 廣場 |
包裝形式 | 網格陣列 |
制造商包裝說明 | 35 X 35 MM，無鉛，FBGA-1136 |
