產品型號 | XC5VSX50T-1FFG1136I |
描述 | 集成電路FPGA 480 I / O 1136FCBGA |
分類 | 集成電路(IC),嵌入式-FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) |
制造商 | Xilinx公司 |
系列 | Virtex?-5SXT |
零件狀態(tài) | 活性 |
電壓-電源 | 0.95V?1.05V |
工作溫度 | -40°C?100°C(TJ) |
打包 | 托盤 |
包裝/箱 | 1136-BBGA,F(xiàn)CBGA |
供應商設備包裝 | 1136-FCBGA(35x35) |
基本零件號 | XC5VSX50T |
產品型號 | XC5VSX50T-1FFG1136I |
描述 | 集成電路FPGA 480 I / O 1136FCBGA |
分類 | 集成電路(IC),嵌入式-FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) |
制造商 | Xilinx公司 |
系列 | Virtex?-5SXT |
零件狀態(tài) | 活性 |
電壓-電源 | 0.95V?1.05V |
工作溫度 | -40°C?100°C(TJ) |
打包 | 托盤 |
包裝/箱 | 1136-BBGA,F(xiàn)CBGA |
供應商設備包裝 | 1136-FCBGA(35x35) |
基本零件號 | XC5VSX50T |
●五個平臺LX,LXT,SXT,TXT和FXT
。Virtex-5LX:高性能通用邏輯應用
。Virtex-5LXT:具有高級串行連接的高性能邏輯
。Virtex-5SXT:具有高級串行連接的高性能信號處理應用
。Virtex-5TXT:具有雙密度高級串行連接的高性能系統(tǒng)
。Virtex-5FXT:具有高級串行連接的高性能嵌入式系統(tǒng)
●跨平臺兼容性
。LXT,SXT和FXT器件使用可調穩(wěn)壓器在同一封裝中的占位面積兼容
●最先進,高性能,最佳利用的FPGA架構
。真正的6輸入查找表(LUT)技術
。雙5-LUT選項
。改進的減少躍點路由
。64位分布式RAM選項
。SRL32/DualSRL16選項
●強大的時鐘管理磁貼(CMT)時鐘
。數字時鐘管理器(DCM)模塊用于零延遲緩沖,頻率合成和時鐘相移
。PLL模塊,用于輸入抖動濾波,零延遲緩沖,頻率合成和相位匹配時鐘分頻
●36Kb塊RAM/FIFO
。真正的雙端口RAM塊
。增強的可選可編程FIFO邏輯
�?删幊痰�
。真正的雙端口寬度高達x36
。簡單的雙端口寬度高達x72
。內置可選的糾錯電路
。(可選)將每個塊編程為兩個獨立的18-Kbit塊
●高性能并行SelectIO技術
。1.2至3.3VI/O操作
。使用ChipSync?技術的源同步接口
。數控阻抗(DCI)有源終端
。靈活的細粒度I/O銀行業(yè)務
。高速內存接口支持
●先進的DSP48 ESlice
。25x18,二進制補碼,乘法
�?蛇x的加法器,減法器和累加器
�?蛇x流水線
�?蛇x的按位邏輯功能
。專用級聯(lián)連接
●靈活的配置選項
。SPI和并行FLASH接口
。多比特流支持,帶有專用的后備重新配置邏輯
。自動總線寬度檢測功能
●所有設備上的系統(tǒng)監(jiān)視功能
。片上/片外熱監(jiān)控
。片內/片外電源監(jiān)控
。JTAG訪問所有監(jiān)控數量
●用于PCI Express設計的集成端點模塊
。LXT,SXT,TXT和FXT平臺
。符合PCI Express基本規(guī)范1.1
。每個塊x1,x4或x8通道支持
。與RocketIO?收發(fā)器配合使用
●三模10/100/1000Mb/s以太網MAC
。LXT,SXT,TXT和FXT平臺
。RocketIO收發(fā)器可以用作PHY或使用許多軟MII(媒體獨立接口)選項連接到外部PHY
●RocketIOGTP收發(fā)器100Mb/s至3.75Gb/s
。LXT和SXT平臺
●RocketIOGTX收發(fā)器150Mb/s至6.5Gb/s
。TXT和FXT平臺
●PowerPC440微處理器
。僅FXT平臺
。RISC架構
。7級流水線
。包括32KB的指令和數據緩存
。優(yōu)化的處理器接口結構(交叉開關)
●65納米銅CMOS工藝技術
●1.0V核心電壓
●高信號完整性倒裝芯片封裝,提供標準或無鉛封裝選項
制造商包裝說明 | 35 X 35 MM,無鉛,F(xiàn)BGA-1136 |
符合歐盟RoHS | 是 |
狀態(tài) | 活性 |
可編程邏輯類型 | 現(xiàn)場可編程門陣列 |
最大時鐘頻率 | 1098.0兆赫 |
JESD-30代碼 | S-PBGA-B1136 |
JESD-609代碼 | e1 |
總RAM位 | 4866048 |
CLB數量 | 4080.0 |
輸入數量 | 480.0 |
邏輯單元數 | 52224.0 |
輸出數量 | 480.0 |
端子數 | 1136 |
包裝主體材料 | 塑料/環(huán)氧樹脂 |
包裝代碼 | BGA |
包裝等效代碼 | BGA1136,34X34,40 |
包裝形狀 | 四方形 |
包裝形式 | 網格陣列 |
峰值回流溫度(℃) | 245 |
電源 | 1,2.5 |
座高 | 3.4毫米 |
子類別 | 現(xiàn)場可編程門陣列 |
電源電壓標稱 | 1.0伏 |
最小供電電壓 | 0.95伏 |
最大電源電壓 | 1.05伏 |
安裝類型 | 表面貼裝 |
技術 | CMOS |
終端完成 | 錫/銀/銅(Sn95.5Ag4.0Cu0.5) |
終端表格 | 球 |
端子間距 | 1.0毫米 |
終端位置 | 底部 |
時間@峰值回流溫度-最大(秒) | 30 |
長度 | 35.0毫米 |
寬度 | 35.0毫米 |