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您所在的位置�電子元器件采購網(wǎng) > IC百科 > XC6SLX150-3FG676I

XC6SLX150-3FG676I 發(fā)布時間 時間�2025/5/13 8:40:01 查看 閱讀�21

XC6SLX150-3FG676I是Xilinx公司推出的Spartan-6系列FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)中的一個型號。該系列器件以高性價比和低功耗著�,適用于通信、工�(yè)控制、消�(fèi)電子、醫(yī)療設(shè)備等眾多�(lǐng)�。XC6SLX150具有豐富的邏輯資源和I/O功能,支持多種配置模�,并且集成了Block RAM、DSP Slice等功能模��
  Spartan-6 FPGA采用45nm工藝制�,具備高性能與低功耗的特性。XC6SLX150具體屬于該系列中的高端型號,適合需要較大邏輯規(guī)模和�(fù)雜設(shè)�(jì)的應(yīng)用場��

參數(shù)

型號:XC6SLX150
  封裝:FG676
  速度等級�-3
  邏輯單元�(shù)量:�150,000�
  配置Flash:無�(nèi)�
  RAM容量�2.2Mb (分布式和塊狀RAM)
  DSP Slice�(shù)量:180�
  I/O引腳�(shù):最�539�
  工作電壓:核心電�1.2V,I/O電壓1.2V/1.5V/1.8V/2.5V/3.3V
  溫度范圍�-40°C�+100°C

特�

XC6SLX150-3FG676I的主要特性包括:
  1. 高密度邏輯資源:提供�150,000個邏輯單元,能夠?qū)崿F(xiàn)�(fù)雜的�(shù)字電路設(shè)�(jì)�
  2. �(nèi)嵌存儲器:集成高�(dá)2.2Mb的RAM資源,包含分布式RAM和Block RAM,適合數(shù)�(jù)緩沖和查找表�(yīng)��
  3. DSP Slice支持:包�180個專用DSP Slice,可以高效實(shí)�(xiàn)乘法累加�(yùn)�,非常適合信號處理任�(wù)�
  4. 多種I/O�(biāo)�(zhǔn)支持:兼容LVCMOS、LVDS等多種信號標(biāo)�(zhǔn),便于連接外部�(shè)備�
  5. 可配置時鐘管理:集成�(shù)字時鐘管理器(DCM�,支持時鐘分�、倍頻和相位調(diào)��
  6. 高速收�(fā)器:部分型號支持GTX高速串行收�(fā)�,但XC6SLX150不包含此功能�
  7. 靈活的配置方式:支持從SPI Flash、微控制器或PC�(jìn)行配置,滿足不同�(yīng)用場景需��
  8. 低功耗優(yōu)化:通過Power-on-Start和動�(tài)電源管理技�(shù)降低系統(tǒng)能��

�(yīng)�

XC6SLX150-3FG676I廣泛�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
  1. 工業(yè)自動化:用于�(shí)時控制、數(shù)�(jù)采集和處��
  2. 通信�(shè)備:如基站接�、網(wǎng)�(luò)交換�(shè)��
  3. 視頻處理:視頻編碼、解碼和圖像增強(qiáng)�
  4. �(yī)療設(shè)備:超聲波成�、CT掃描等數(shù)�(jù)處理�
  5. 消費(fèi)類電子產(chǎn)品:游戲�(jī)、高清電視等�
  6. 嵌入式計(jì)算:作為主處理器的協(xié)處理�,負(fù)�(zé)特定任務(wù)的加速�
  7. 測試測量:信號生�、數(shù)�(jù)記錄和分析�
  由于其高邏輯�(guī)模和靈活的I/O配置能力,XC6SLX150在需要大�(guī)模并行計(jì)算或接口橋接的應(yīng)用中表現(xiàn)尤為突出�

替代型號

XC6SLX150T-3FGG676I
  XC6SLX150-2FG676I
  XC6SLX150C-3FGG676I

xc6slx150-3fg676i推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號
  • 詢價

xc6slx150-3fg676i參數(shù)

  • �(biāo)�(zhǔn)包裝40
  • 類別集成電路 (IC)
  • 家庭嵌入� - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列�
  • 系列Spartan® 6 LX
  • LAB/CLB�(shù)11519
  • 邏輯元件/單元�(shù)147443
  • RAM 位總�(jì)4939776
  • 輸入/輸出�(shù)498
  • 門�(shù)-
  • 電源電壓1.14 V ~ 1.26 V
  • 安裝類型表面貼裝
  • 工作溫度-40°C ~ 100°C
  • 封裝/外殼676-BGA
  • 供應(yīng)商設(shè)備封�676-FBGA�27x27�