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時(shí)間：2023/8/4 17:25:15
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產(chǎn)品型號(hào) | XC6SLX150-3FGG484C |
描述 | IC FPGA 338 I/O 484FBGA |
分類 | 集成電路(IC)，嵌入式FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) |
生產(chǎn)廠家 | Xilinx公司 |
系列 | Spartan?-6 LX |
部分狀態(tài) | 活性 |
電壓-電源 | 1.14V~1.26V |
工作溫度 | 0°C~85°C(TJ) |
包/箱 | 484 BBGA |
供應(yīng)商設(shè)備包 | 484-FBGA(23x23) |
基礎(chǔ)部件號(hào) | XC6SLX150 |
XC6SLX150-3FGG484C
可編程邏輯類型 | 現(xiàn)場可編程門陣列 |
符合REACH標(biāo)準(zhǔn) | 是 |
符合歐盟RoHS標(biāo)準(zhǔn) | 是 |
狀態(tài) | 活性 |
時(shí)鐘頻率-最大值 | 862.0 MHz |
CLB-Max的組合延遲 | 0.21 ns |
JESD-30代碼 | S-PBGA-B484 |
JESD-609代碼 | E1 |
總RAM位數(shù) | 4939776 |
CLB數(shù)量 | 11519.0 |
輸入數(shù)量 | 338.0 |
邏輯單元的數(shù)量 | 147443.0 |
輸出數(shù)量 | 338.0 |
終端數(shù)量 | 484 |
工作溫度-最小值 | 0℃ |
工作溫度-最高 | 85℃ |
組織 | 11519 CLBS |
峰值回流溫度(℃) | 250 |
電源 | 1.2,2.5 / 3.3 |
資格狀態(tài) | 不合格 |
坐姿高度-最大 | 2.6毫米 |
子類別 | 現(xiàn)場可編程門陣列 |
電源電壓 | 1.2 V |
電源電壓-最小值 | 1.14 V |
電源電壓-最大值 | 1.26 V |
安裝類型 | 表面貼裝 |
技術(shù) | CMOS |
溫度等級(jí) | 其他 |
終端完成 | 錫/銀/銅(Sn96.5Ag3.0Cu0.5) |
終端表格 | 球 |
終端間距 | 1.0毫米 |
終端位置 | 底部 |
時(shí)間@峰值回流溫度-最大值 | 三十 |
長度 | 23.0毫米 |
寬度 | 23.0毫米 |
包裝體材料 | 塑料/環(huán)氧樹脂 |
包裹代碼 | BGA |
包等價(jià)代碼 | BGA484,22X22,40 |
包裝形狀 | 廣場 |
包裝風(fēng)格 | 網(wǎng)格陣列 |
制造商包裝說明 | 23 X 23 MM，1 MM PITCH，LEAD FREE，F(xiàn)BGA-484 |
無鉛狀態(tài)/RoHS狀態(tài) | 無鉛/符合RoHS標(biāo)準(zhǔn) |
濕度敏感度等級(jí)(MSL) | 3(168小時(shí)) |
交錯(cuò)的墊
高達(dá)3.2 Gb/s
熱插拔合規(guī)性
多個(gè)高效的集成塊
流水線和級(jí)聯(lián)功能
集成內(nèi)存控制器塊
靜態(tài)和動(dòng)態(tài)功率低
2針自動(dòng)檢測配置
專為低成本而設(shè)計(jì)
大批量塑料線焊包裝
低噪音，靈活的時(shí)鐘
高效的DSP48A1切片
優(yōu)化的I/O標(biāo)準(zhǔn)選擇
高性能算術(shù)和信號(hào)處理
增強(qiáng)了設(shè)計(jì)保護(hù)的安全性
業(yè)界領(lǐng)先的IP和參考設(shè)計(jì)
3.3V至1.2VI / O標(biāo)準(zhǔn)和協(xié)議
Block RAM具有廣泛的粒度
十六個(gè)低偏移全局時(shí)鐘網(wǎng)絡(luò)
簡化配置，支持低成本標(biāo)準(zhǔn)
休眠掉電模式，實(shí)現(xiàn)零功耗
Spartan-6 LX FPGA：邏輯優(yōu)化
大型設(shè)備中的AES比特流加密
用于低抖動(dòng)時(shí)鐘的鎖相環(huán)(PLL)
時(shí)鐘管理平鋪(CMT)以提高性能
預(yù)加法器以協(xié)助過濾器應(yīng)用程序
快速18 x 18乘法器和48位累加器
低成本HSTL和SSTL存儲(chǔ)器接口
多電壓，多標(biāo)準(zhǔn)SelectIO?接口組
具有字節(jié)寫使能的快速Block RAM
豐富的邏輯資源和更高的邏輯容量
DDR，DDR2，DDR3和LPDDR支持
LXT FPGA中的高速GTP串行收發(fā)器
可選輸出驅(qū)動(dòng)，每個(gè)引腳最高24 mA
可選的移位寄存器或分布式RAM支持
用于設(shè)計(jì)驗(yàn)證的唯一設(shè)備DNA標(biāo)識(shí)符
功能豐富的Xilinx Platform Flash和JTAG
具有雙觸發(fā)器的LUT用于管道中心應(yīng)用
具有同時(shí)乘法，除法和相移的頻率合成
用于PCI Express設(shè)計(jì)的集成端點(diǎn)模塊(LXT)
廣泛的第三方SPI(最高x4)和NOR閃存支持
可調(diào)節(jié)的I / O轉(zhuǎn)換速率可提高信號(hào)完整性
45納米工藝針對(duì)成本和低功耗進(jìn)行了優(yōu)化
數(shù)據(jù)速率高達(dá)800 Mb / s(峰值帶寬為12.8 Gb/s)
每個(gè)差分I / O的數(shù)據(jù)傳輸速率高達(dá)1,080 Mb /s
低成本PCI?技術(shù)支持兼容33 MHz，32位和64位規(guī)范
高效的6輸入LUT可提高性能并最大限度地降低功耗
18 Kb塊，可選擇編程為兩個(gè)獨(dú)立的9 Kb Block RAM
數(shù)字時(shí)鐘管理器(DCM)消除了時(shí)鐘偏差和占空比失真
具有獨(dú)立FIFO的多端口總線結(jié)構(gòu)可減少設(shè)計(jì)時(shí)序問題
MultiBoot支持使用看門狗保護(hù)進(jìn)行多比特流的遠(yuǎn)程升級(jí)
掛起模式通過多引腳喚醒，控制增強(qiáng)來維持狀態(tài)和配置
通過增強(qiáng)的低成本MicroBlaze?軟處理器實(shí)現(xiàn)更快的嵌入式處理
高速接口包括：串行ATA，Aurora，1G以太網(wǎng)，PCI Express，OBSAI，CPRI，EPON，GPON，DisplayPort和XAUI
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XC6SLX150-3FGG484C符號(hào)
XC6SLX150-3FGG484C腳印
