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您所在的位置�電子元器件采購網(wǎng) > IC百科 > XC6SLX150-L1FG676I

XC6SLX150-L1FG676I 發(fā)布時間 時間�2025/4/28 16:48:49 查看 閱讀�34

XC6SLX150-L1FG676I � Xilinx(賽靈思)公司推出� Spartan-6 系列 FPGA 芯片中的一個型�。Spartan-6 系列屬于中端 FPGA,專為低成本、低功耗應用設�,廣泛應用于通信、工�(yè)控制、消費電子以及醫(yī)療設備等領域�
  Spartan-6 FPGA 提供了豐富的邏輯資源、嵌入式存儲器塊、DSP Slice 和其他外設接口支�。XC6SLX150 是該系列中性能較高的型號之一,具有較大的邏輯容量和豐富的 I/O 資源�

參數(shù)

器件型號:XC6SLX150
  封裝形式:FG676
  速度等級:L1
  配置閃存:無內部閃存,需外部配置 PROM
  邏輯單元�(shù):約 150,000
  Block RAM:約 2880 KB
  DSP Slice �(shù)量:360
  I/O 引腳�(shù)量:最� 496
  工作電壓:核心電� 1.2V,I/O 電壓 1.8V/2.5V/3.3V
  工作溫度范圍:商�(yè)級(0°C � 85°C�,工�(yè)級(-40°C � 100°C�

特�

XC6SLX150-L1FG676I 的主要特性包括:
  1. 基于 45nm 工藝技術制�,具備出色的功耗性能��
  2. 集成了可編程邏輯塊(CLB�、分布式 RAM、Block RAM � DSP Slice,能夠實�(xiàn)復雜的數(shù)字信號處理功��
  3. 支持多種硬核模塊,如 SelectIO 技�、DDR3 支持、Gigabit Transceivers 等,增強了其在高速數(shù)�(jù)傳輸中的能力�
  4. 提供靈活的時鐘管理功�,內� PLL � DCM 模塊�
  5. 內部資源豐富,適合中大型設計需求,同時保持較低的成��
  6. 支持多種配置模式,包括從串行 Flash 或主處理器加載配置數(shù)�(jù)�
  7. 提供強大的調試支�,如 ChipScope Pro 集成邏輯分析工具,方便用戶進行設計驗證與調試�

應用

XC6SLX150-L1FG676I 可廣泛應用于以下領域�
  1. �(shù)�(jù)通信和網(wǎng)絡設�,如路由器、交換機、網(wǎng)關等�
  2. 工業(yè)自動化系�(tǒng),包括運動控�、圖像處理和傳感器數(shù)�(jù)采集�
  3. �(yī)療設�,例如超聲波設備、CT 掃描儀和其他需要復雜算法處理的�(yī)療儀��
  4. 視頻和圖像處�,用于實時視頻編�、解碼及圖形渲染�
  5. 消費類電子產(chǎn)品,如高清電�、游戲機和多媒體播放��
  6. 測試測量設備,如示波�、信號發(fā)生器等�
  7. 嵌入式系�(tǒng)開發(fā)平臺,作為主控芯片或�(xié)處理器使��

替代型號

XC6SLX150T-2FGG676C
  XC6SLX150-2CSG324C
  XC6SLX150-2FTG256I

xc6slx150-l1fg676i推薦供應� 更多>

  • �(chǎn)品型�
  • 供應�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號
  • 詢價

xc6slx150-l1fg676i參數(shù)

  • 標準包裝40
  • 類別集成電路 (IC)
  • 家庭嵌入� - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列�
  • 系列Spartan® 6 LX
  • LAB/CLB�(shù)11519
  • 邏輯元件/單元�(shù)147443
  • RAM 位總�4939776
  • 輸入/輸出�(shù)498
  • 門�(shù)-
  • 電源電壓1.14 V ~ 1.26 V
  • 安裝類型表面貼裝
  • 工作溫度-40°C ~ 100°C
  • 封裝/外殼676-BGA
  • 供應商設備封�676-FBGA�27x27�