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XC6SLX150T-3FGG900C 發(fā)布時間 時間:2023/8/7 17:01:44 查看 閱讀:528

產品概述

產品型號

XC6SLX150T-3FGG900C

生產廠家

Xilinx公司

描述

IC FPGA 540 I / O 900FBGA

分類

集成電路(IC),嵌入式FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)

系列

Spartan?-6 LXT

部分狀態(tài)

活性

包/箱

900-BBGA

供應商設備包

900-FBGA(31x31)

基礎部件號

XC6SLX150

產品圖片

XC6SLX150T-3FGG900C

XC6SLX150T-3FGG900C

規(guī)格參數(shù)

可編程邏輯類型

現(xiàn)場可編程門陣列

總RAM位數(shù)

4939776

符合REACH標準

符合歐盟RoHS標準

狀態(tài)

活性

時鐘頻率-最大值

862.0 MHz

CLB-Max的組合延遲

0.21 ns

JESD-30代碼

S-PBGA-B900

JESD-609代碼

E1

CLB數(shù)量

11519.0

輸入數(shù)量

530.0

邏輯單元的數(shù)量

147443.0

輸出數(shù)量

530.0

終端數(shù)量

900

RAM大小

4939776b

速度等級

3

工作溫度-最小值

0℃

工作溫度-最高

85℃

組織

11519 CLBS

峰值回流溫度(℃)

250

電源

1.2,2.5 / 3.3

資格狀態(tài)

不合格

坐姿高度-最大

2.6毫米

子類別

現(xiàn)場可編程門陣列

電源電壓

1.2 V

電源電壓-最小值

1.14 V

電源電壓-最大值

1.26 V

安裝類型

表面貼裝

技術

CMOS

溫度等級

其他

終端完成

錫/銀/銅(Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

終端表格


終端間距

1.0毫米

終端位置

底部

時間@峰值回流溫度-最大值(s)

三十

長度

31.0毫米

寬度

31.0毫米

包裝體材料

塑料/環(huán)氧樹脂

包裹代碼

BGA

包等價代碼

BGA900,30X30,40

包裝形狀

廣場

包裝風格

網格陣列

制造商包裝說明

31 X 31 MM,1 MM間距,無鉛,BGA-900

環(huán)境與出口分類

無鉛狀態(tài)/RoHS狀態(tài)

無鉛/符合RoHS標準

濕度敏感度等級(MSL)

3(168小時)

特點

  • Spartan-6 LXT FPGA:高速串行連接

  • 專為低成本而設計

  • 多個高效的集成塊

  • 優(yōu)化的I / O標準選擇

  • 交錯的墊

  • 大批量塑料線焊包裝

  • 靜態(tài)和動態(tài)功率低

  • 45納米工藝針對成本和低功耗進行了優(yōu)化

  • 休眠掉電模式,實現(xiàn)零功耗

  • 掛起模式通過多引腳喚醒,控制增強來維持狀態(tài)和配置

  • 多電壓,多標準SelectIO?接口組

  • 每個差分I / O的數(shù)據(jù)傳輸速率高達1,080 Mb / s

  • 可選輸出驅動,每個引腳最高24 mA

  • 3.3V至1.2VI / O標準和協(xié)議

  • 低成本HSTL和SSTL存儲器接口

  • 熱插拔合規(guī)性

  • 可調節(jié)的I / O轉換速率可提高信號完整性

  • LXT FPGA中的高速GTP串行收發(fā)器

  • 高達3.2 Gb / s

  • 高速接口包括:串行ATA,Aurora,1G以太網,PCI Express,OBSAI,CPRI,EPON,GPON,DisplayPort和XAUI

  • 用于PCI Express設計的集成端點模塊(LXT)

  • 低成本PCI?技術支持兼容33 MHz,32位和64位規(guī)范。

  • 高效的DSP48A1切片

  • 高性能算術和信號處理

  • 快速18 x 18乘法器和48位累加器

  • 流水線和級聯(lián)功能

  • 預加法器以協(xié)助過濾器應用程序

  • 集成內存控制器塊

  • DDR,DDR2,DDR3和LPDDR支持

  • 數(shù)據(jù)速率高達800 Mb / s(峰值帶寬為12.8 Gb / s)

  • 具有獨立FIFO的多端口總線結構可減少設計時序問題

  • 豐富的邏輯資源和更高的邏輯容量

  • 可選的移位寄存器或分布式RAM支持

  • 高效的6輸入LUT可提高性能并最大限度地降低功耗

  • 具有雙觸發(fā)器的LUT用于管道中心應用

  • Block RAM具有廣泛的粒度

  • 具有字節(jié)寫使能的快速Block RAM

  • 18 Kb塊,可選擇編程為兩個獨立的9 Kb Block RAM

  • 時鐘管理平鋪(CMT)以提高性能

  • 低噪音,靈活的時鐘

  • 數(shù)字時鐘管理器(DCM)消除了時鐘偏差和占空比失真

  • 用于低抖動時鐘的鎖相環(huán)(PLL)

  • 具有同時乘法,除法和相移的頻率合成

  • 十六個低偏移全局時鐘網絡

  • 簡化配置,支持低成本標準

  • 2針自動檢測配置

  • 廣泛的第三方SPI(最高x4)和NOR閃存支持

  • 功能豐富的Xilinx Platform Flash和JTAG

  • MultiBoot支持使用看門狗保護進行多比特流的遠程升級

  • 增強了設計保護的安全性

  • 用于設計驗證的唯一設備DNA標識符

  • 大型設備中的AES比特流加密

  • 通過增強的低成本MicroBlaze?軟處理器實現(xiàn)更快的嵌入式處理

  • 業(yè)界領先的IP和參考設計

CAD模型

XC6SLX150T-3FGG900C符號

XC6SLX150T-3FGG900C符號

XC6SLX150T-3FGG900C腳印

XC6SLX150T-3FGG900C腳印

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xc6slx150t-3fgg900c圖片

xc6slx150t-3fgg900c

xc6slx150t-3fgg900c參數(shù)

  • 標準包裝1
  • 類別集成電路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)
  • 系列Spartan® 6 LXT
  • LAB/CLB數(shù)11519
  • 邏輯元件/單元數(shù)147443
  • RAM 位總計4939776
  • 輸入/輸出數(shù)540
  • 門數(shù)-
  • 電源電壓1.14 V ~ 1.26 V
  • 安裝類型表面貼裝
  • 工作溫度0°C ~ 85°C
  • 封裝/外殼900-BBGA
  • 供應商設備封裝900-FBGA