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您所在的位置�電子元器件采�(gòu)�(wǎng) > IC百科 > XC6SLX150T-N3FGG676C

XC6SLX150T-N3FGG676C 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/4/30 11:53:53 查看 閱讀�37

XC6SLX150T-N3FGG676C � Xilinx 公司推出� Spartan-6 系列 FPGA 芯片中的一�(gè)型號(hào)。該系列芯片�(zhuān)為高性能、低功耗應(yīng)用設(shè)�(jì),適用于通信、工�(yè)控制、消�(fèi)電子和醫(yī)療設(shè)備等�(lǐng)�。XC6SLX150T 提供了豐富的邏輯資源、嵌入式塊存�(chǔ)器以及數(shù)字信�(hào)處理 (DSP) 模塊,能夠滿足多種復(fù)雜系�(tǒng)的需求�
  此型�(hào)采用� 40nm 工藝制�,支持靈活的 I/O 配置,并且集成了 Block RAM � Distributed RAM 等多種存�(chǔ)選項(xiàng)�

參數(shù)

型號(hào):XC6SLX150T-N3FGG676C
  系列:Spartan-6
  封裝:FGG676
  邏輯單元�(shù)量:150,200
  Block RAM�3,184 Kb
  DSP Slice �(shù)量:192
  I/O 引腳�(shù)�444
  配置模式:從串行外設(shè)接口 (SPI) 或邊界掃� (JTAG)
  工作溫度范圍�-40°C � +100°C
  工藝節(jié)�(diǎn)�40nm
  供電電壓:核心電� 1.2V,I/O 電壓 1.8V/2.5V/3.3V

特�

XC6SLX150T-N3FGG676C 提供了強(qiáng)大的可編程邏輯能�,具有以下特�(diǎn)�
  1. �(nèi)置豐富的邏輯單元,適合構(gòu)建復(fù)雜的�(shù)字電��
  2. 支持高達(dá) 192 �(gè) DSP Slice,能夠高效實(shí)�(xiàn)�(shù)字信�(hào)處理功能�
  3. 提供大容量的嵌入式存�(chǔ)器資�,包� 3,184Kb � Block RAM � Distributed RAM�
  4. 支持靈活的時(shí)鐘管理,包括 PLL � DCM 模塊,確保精確的�(shí)序控制�
  5. 可通過(guò) JTAG � SPI �(jìn)行便捷的配置與調(diào)��
  6. 封裝�(lèi)型為 FGG676,具備高引腳�(shù)和良好的散熱性能�
  7. 在低功耗模式下,芯片可以顯著降低待�(jī)功�,非常適合電池供電的�(yīng)用場(chǎng)��

�(yīng)�

該型�(hào)� FPGA 廣泛�(yīng)用于多�(gè)�(lǐng)域,例如�
  1. �(shù)�(jù)通信:用作協(xié)議轉(zhuǎn)換器、網(wǎng)�(luò)交換�(jī)或路由器中的�(guān)鍵組件�
  2. 工業(yè)自動(dòng)化:用于�(shí)�(shí)�(shù)�(jù)采集、運(yùn)�(dòng)控制和圖像處��
  3. �(yī)療設(shè)備:如超聲波成像儀中負(fù)�(zé)信號(hào)處理的核心器件�
  4. 消費(fèi)電子�(chǎn)品:視頻處理、圖形加速和多媒體編解碼�
  5. �(cè)試測(cè)�?jī)x器:作為信號(hào)生成�、示波器的核心處理器�
  6. 安防�(jiān)控:高清視頻編碼與傳輸解決方案的�(guān)鍵部��

替代型號(hào)

XC6SLX150T-3FGG676C

xc6slx150t-n3fgg676c推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�(hào)
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號(hào)
  • �(xún)�(jià)

xc6slx150t-n3fgg676c參數(shù)

  • �(biāo)�(zhǔn)包裝40
  • �(lèi)�集成電路 (IC)
  • 家庭嵌入� - FPGA(現(xiàn)�(chǎng)可編程門(mén)陣列�
  • 系列Spartan® 6 LXT
  • LAB/CLB�(shù)11519
  • 邏輯元件/單元�(shù)147443
  • RAM 位總�(jì)4939776
  • 輸入/輸出�(shù)396
  • 門(mén)�(shù)-
  • 電源電壓1.14 V ~ 1.26 V
  • 安裝�(lèi)�表面貼裝
  • 工作溫度0°C ~ 85°C
  • 封裝/外殼676-BGA
  • 供應(yīng)商設(shè)備封�676-FBGA�27x27�