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您所在的位置�電子元器件采購網(wǎng) > IC百科 > XC6SLX16-N3FTG256I

XC6SLX16-N3FTG256I 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/4/28 16:46:00 查看 閱讀�28

XC6SLX16-N3FTG256I � Xilinx 公司推出� Spartan-6 系列 FPGA 芯片中的一�(gè)型號(hào)。該系列芯片專為低成�、低功耗的�(yīng)用場景設(shè)�(jì),廣泛應(yīng)用于工業(yè)控制、通信�(shè)�、消�(fèi)電子和醫(yī)療設(shè)備等�(lǐng)��
  Spartan-6 FPGA 基于成熟� 45nm 工藝制�,提供豐富的邏輯資源� I/O 可配置�,同�(shí)支持多種硬核 IP 模塊(如 DSP � Block RAM�,使其成為高性能與經(jīng)�(jì)性的理想選擇�

參數(shù)

型號(hào):XC6SLX16-N3FTG256I
  系列:Spartan-6
  工藝節(jié)�(diǎn)�45nm
  邏輯單元�(shù)量:16960
  DSP Slice �(shù)量:80
  Block RAM 容量�474Kb
  I/O 引腳�(shù)�202
  封裝類型:FG256 (方形柵格陣列)
  工作電壓�1.2V 核心電壓�1.5V � 1.8V I/O 電壓
  配置模式:從 Slave Serial (S)、Master SelectMAP (M) 等多種方�
  �(shí)鐘管理資源:1 �(gè) PLL�1 �(gè) DCM

特�

XC6SLX16-N3FTG256I 提供了高度靈活的可編程邏輯結(jié)�(gòu),允許開�(fā)者根�(jù)需求定制電路功能�
  1. 高性能架構(gòu):基于兩代優(yōu)化后� ASIC 架構(gòu)改�(jìn)而成,顯著提升了性能并降低了功��
  2. �(nèi)嵌硬件模塊:包含專門用于乘法累加�(yùn)算的 DSP48A1 Slice,適合數(shù)字信�(hào)處理任務(wù)�
  3. 大容量存�(chǔ)資源�474Kb 的分布式 Block RAM,滿足復(fù)雜數(shù)�(jù)緩沖需��
  4. 高速串行連接能力:支持高�(dá) 3.125Gbps � GTP 收發(fā)器(在更高端型號(hào)中可用)�
  5. 豐富外設(shè)接口:通過靈活� I/O Bank 配置�(shí)�(xiàn)對多種標(biāo)�(zhǔn)�(xié)議的支持,例� PCIe、USB、以太網(wǎng)等�
  6. 易用開發(fā)�(huán)境:配合 Xilinx ISE Design Suite 工具�,簡化設(shè)�(jì)流程并加速產(chǎn)品上市時(shí)間�

�(yīng)�

XC6SLX16-N3FTG256I 在多�(gè)�(lǐng)域具有廣泛應(yīng)用潛力:
  1. 工業(yè)自動(dòng)化:用于�(yùn)�(dòng)控制�、PLC 和遠(yuǎn)程監(jiān)控系�(tǒng)�
  2. 通信基礎(chǔ)�(shè)施:適用于小型基�、路由器以及交換>3. 消費(fèi)類電子產(chǎn)品:游戲�(jī)圖形加�、高清視頻編解碼及流媒體播放器�
  4. �(yī)療成像:超聲波儀�、CT 掃描儀的數(shù)�(jù)采集與圖像重��
  5. 汽車電子:ADAS 輔助駕駛系統(tǒng)的傳感器融合算法�(shí)�(xiàn)�
  6. 教育科研平臺(tái):作為教�(xué)演示板的核心器件,幫助學(xué)生理解現(xiàn)代數(shù)字電路設(shè)�(jì)原理�

替代型號(hào)

XC6SLX16-CSG324I, XC6SLX16-C FG484I

xc6slx16-n3ftg256i推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�(hào)
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號(hào)
  • 詢價(jià)

xc6slx16-n3ftg256i參數(shù)

  • �(biāo)�(zhǔn)包裝90
  • 類別集成電路 (IC)
  • 家庭嵌入� - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列�
  • 系列Spartan® 6 LX
  • LAB/CLB�(shù)1139
  • 邏輯元件/單元�(shù)14579
  • RAM 位總�(jì)589824
  • 輸入/輸出�(shù)186
  • 門�(shù)-
  • 電源電壓1.14 V ~ 1.26 V
  • 安裝類型表面貼裝
  • 工作溫度-40°C ~ 100°C
  • 封裝/外殼256-LBGA
  • 供應(yīng)商設(shè)備封�256-FTBGA