XC6SLX75-N3CSG484I � Xilinx 公司推出� Spartan-6 系列 FPGA 芯片中的一個型號。Spartan-6 系列屬于低成�、低功耗的 FPGA,主要面向通信、工�(yè)控制、消費電子和�(yī)療設備等領域。XC6SLX75-N3CSG484I 具有較高的邏輯資源密度和豐富� I/O 接口配置,同時支持多種嵌入式存儲器和 DSP 模塊,能夠滿足中等復雜度的設計需��
該芯片采� 484 引腳� CSG(Ceramic Column Grid Array)封裝形�,適合對可靠性要求較高的應用場景�
型號:XC6SLX75-N3CSG484I
系列:Spartan-6
品牌:Xilinx
封裝類型:CSG (Ceramic Column Grid Array)
引腳�(shù)�484
邏輯單元�(shù)量:75K
RAM 總量�1140 Kb
DSP Slice �(shù)量:120
配置模式:Slave Serial, Master SelectMAP, Slave BPI
工作溫度范圍�-40°C � +100°C
I/O 銀行電壓:1.2V/1.5V/1.8V/2.5V/3.3V
�(nèi)核電壓:1.2V
XC6SLX75-N3CSG484I 提供了豐富的可編程邏輯資源和靈活� I/O 配置能力,適用于多種嵌入式系�(tǒng)設計。其主要特性包括:
1. �(nèi)部集成了 75K 的邏輯單元(CLB),能夠?qū)崿F(xiàn)復雜的數(shù)字邏輯功��
2. 支持多達 120 � DSP Slice,適合進行高性能�(shù)字信號處理任��
3. �(nèi)� 1140 Kb � Block RAM,可以作為數(shù)�(jù)緩沖區(qū)或存儲用戶程��
4. 提供多達 484 個引�,具有高度靈活的 I/O 接口配置能力,支持多種電壓標��
5. 支持多種配置模式,包� Slave Serial、Master SelectMAP � Slave BPI �,便于與外部控制器或其他器件連接�
6. 工作溫度范圍寬廣,能夠在 -40°C � +100°C 的環(huán)境下正常運行,適合工�(yè)級應用�
7. 使用 CSG 封裝,具備出色的散熱性能和高可靠�,適用于對環(huán)境適應性要求較高的場合�
XC6SLX75-N3CSG484I 芯片適用于以下典型應用領域:
1. �(shù)�(jù)通信和網(wǎng)絡設備:如交換機、路由器、網(wǎng)關等�
2. 工業(yè)自動化控制:用于實時控制和數(shù)�(jù)采集系統(tǒng)�
3. 嵌入式視覺系�(tǒng):如安防攝像�、機器視覺設��
4. �(yī)療設備:如超聲波成像儀、監(jiān)護儀等�
5. 消費類電子產(chǎn)品:如高端顯示控制器和音頻處理器�
6. 測試測量儀器:如示波器、信號發(fā)生器��
憑借其強大的邏輯資源和靈活的接口配置能力,該芯片非常適合需要較高計算能力和多接口擴展的應用場景�
XC6SLX75T-CSG484I
XC6SLX75C-CSG484C