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您所在的位置�電子元器件采購網(wǎng) > IC百科 > XC6SLX9-N3CSG324C

XC6SLX9-N3CSG324C 發(fā)布時間 時間�2025/5/15 9:31:32 查看 閱讀�18

XC6SLX9-N3CSG324C � Xilinx 公司 Spartan-6 系列 FPGA 的一個型號,屬于 LX(低密度)類�。該器件采用 40nm 工藝制�,具有高性能、低成本的特�,適用于各種嵌入式處理和�(shù)字信號處理應(yīng)��
  � FPGA 提供了豐富的邏輯資源、塊 RAM、DSP Slice � I/O 資源,支持多種配置模式和時鐘管理功能。其封裝形式� CSG324,適合需要高引腳�(shù)和小型化的應(yīng)用場��

參數(shù)

系列:Spartan-6
  型號:XC6SLX9
  封裝:CSG324
  工藝�40nm
  邏輯單元:約 9152 � CLB
  RAM 容量�180KB (分布� RAM) + 576KB (� RAM)
  DSP Slice �(shù)量:48
  I/O 引腳�(shù)�232
  配置模式:Slave Serial, Master SPI, SelectMAP
  工作溫度范圍:商�(yè)� (0°C � 70°C) 或工�(yè)� (-40°C � 85°C)
  供電電壓:核心電� 1.2V,I/O 電壓 1.8V/2.5V/3.3V

特�

XC6SLX9-N3CSG324C 提供了多種特性以滿足不同的設(shè)計需求:
  1. 高性能邏輯�(jié)�(gòu):包含可編程邏輯� (CLB),支持復(fù)雜的組合和時序邏輯功能�
  2. �(nèi)置存儲器資源:提供分布式 RAM 和塊 RAM,可用于實現(xiàn) FIFO、緩存和其他存儲器密集型�(yīng)��
  3. DSP 支持:每� DSP Slice 包含乘法器和累加�,適合數(shù)字信號處理任�(wù)�
  4. 多種 I/O 標準兼容性:支持 LVCMOS、LVDS 等多種標�,方便與外部�(shè)備接��
  5. 嵌入� Block RAM:支持真雙端口操作,增強系統(tǒng)�(shè)計靈活性�
  6. 時鐘管理:集� DCM � PLL,支持精確的時鐘生成和相位調(diào)整�
  7. 小尺寸封裝:CSG324 封裝適合空間受限的應(yīng)用場��

�(yīng)�

該芯片廣泛應(yīng)用于多個領(lǐng)域:
  1. 工業(yè)自動化控制:如運動控制器、機器人控制單元等�
  2. 嵌入式視覺系�(tǒng):用于圖像處理和計算機視覺相�(guān)任務(wù)�
  3. 通信�(shè)備:例如�(xié)議轉(zhuǎn)換器、數(shù)�(jù)包處理器��
  4. 消費類電子產(chǎn)品:如高清視頻處理、音頻處理等�
  5. �(yī)療設(shè)備:如超聲波�(shè)備、心電圖儀��
  6. 測試與測量儀器:如示波器、信號發(fā)生器等�

替代型號

XC6SLX9-TQG144C, XC6SLX9-FTG256C

xc6slx9-n3csg324c推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號
  • 詢價

xc6slx9-n3csg324c參數(shù)

  • 標準包裝126
  • 類別集成電路 (IC)
  • 家庭嵌入� - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列�
  • 系列Spartan® 6 LX
  • LAB/CLB�(shù)715
  • 邏輯元件/單元�(shù)9152
  • RAM 位總�589824
  • 輸入/輸出�(shù)200
  • 門�(shù)-
  • 電源電壓1.14 V ~ 1.26 V
  • 安裝類型表面貼裝
  • 工作溫度0°C ~ 85°C
  • 封裝/外殼324-LFBGA,CSPBGA
  • 供應(yīng)商設(shè)備封�324-CSPBGA