XC6VCX130T-1FF784C � Xilinx 公司推出� Virtex-6 系列 FPGA 芯片中的一�(gè)型號(hào)。該系列芯片采用� 40nm 制程工藝,具有高密度邏輯資源、豐富的嵌入式存�(chǔ)器和 DSP 模塊,同�(shí)支持多種高速串行接��
Virtex-6 系列主要面向高性能�(jì)�、通信基礎(chǔ)�(shè)�、航空航天與�(guó)防等�(yīng)用領(lǐng)域。XC6VCX130T-1FF784C 提供� 130K 邏輯單元,并集成了大容量� Block RAM 和分布式 RAM 資源,能夠滿(mǎn)足復(fù)雜設(shè)�(jì)的需��
器件�(lèi)型:FPGA
系列:Virtex-6
封裝:FF784
速度等級(jí)�-1
邏輯單元�(shù)量:130K
RAM 容量�5.4Mb
DSP Slice �(shù)量:1280
I/O �(shù)量:592
工作電壓�1.0V 核電� / 1.8V 輔助電壓
配置模式:SelectMAP / JTAG / Master/Slave SPI
XC6VCX130T-1FF784C 提供了卓越的性能和靈活性,其主要特性包括:
1. 高密度邏輯資源:包含 130K 邏輯單元,支持復(fù)雜的�(shù)字信�(hào)處理和控制邏輯設(shè)�(jì)�
2. 嵌入式存�(chǔ)器:集成高達(dá) 5.4Mb � Block RAM 和分布式 RAM,可�(shí)�(xiàn)高效的數(shù)�(jù)緩存和緩沖功能�
3. DSP Slice:提� 1280 �(gè) DSP Slice,適合�(jìn)行高性能浮點(diǎn)�(yùn)算或?yàn)V波器�(shè)�(jì)�
4. 高速串行收�(fā)器:支持高達(dá) 6.5Gbps 的串行通信速率,適用于 PCIe、CPRI 和其他高速協(xié)��
5. 多種配置選項(xiàng):支持通過(guò) SelectMAP、JTAG � SPI 接口�(jìn)行靈活的芯片配置�
6. 可靠性:符合工業(yè)�(jí)溫度范圍�-40°C � +100°C�,并具備抗輻射能�,適合惡劣環(huán)境下的應(yīng)用�
7. 低功耗:采用 Power Matters Alliance 技�(shù)�(yōu)化動(dòng)�(tài)功�,減少散熱需求�
XC6VCX130T-1FF784C 廣泛�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
1. 通信�(shè)備:如基站、路由器和交換機(jī)中的信號(hào)處理模塊�
2. �(shù)�(jù)中心:用于高性能�(jì)算加�、數(shù)�(jù)包處理及�(wǎng)�(luò)安全�(shè)備�
3. �(yī)療成像:�(shí)�(shí)圖像處理和分析任�(wù)�
4. 工業(yè)自動(dòng)化:�(yùn)�(dòng)控制、視�(jué)檢測(cè)和其他需要高精度控制的應(yīng)��
5. 航空航天與國(guó)防:雷達(dá)系統(tǒng)、衛(wèi)星通信以及軍事電子裝備�
6. 視頻廣播:視頻編碼、解碼和流媒體傳��
由于其強(qiáng)大的邏輯能力和豐富的外設(shè)資源,該器件在多�(xiàn)程并行處理和�(fù)雜算法實(shí)�(xiàn)方面表現(xiàn)�(yōu)��
XC6VCX130T-2FF784C
XC6VC784C