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XC6VHX255T-3FFG1155C 發(fā)布時間 時間:2025/5/10 16:00:30 查看 閱讀:27

XC6VHX255T-3FFG1155C是Xilinx公司推出的Virtex-6系列高性能FPGA芯片。該系列器件基于40nm工藝制造,具有高邏輯密度、高速串行連接和豐富的DSP功能,適用于通信、軍事、航空航天、醫(yī)療成像等領(lǐng)域的復(fù)雜數(shù)字信號處理任務(wù)。
  這款FPGA提供了高達(dá)255,520個邏輯單元(CLB),支持多種嵌入式存儲器模塊和DSP Slice,并集成了多個高速收發(fā)器通道,可滿足多種應(yīng)用需求。

參數(shù)

型號:XC6VHX255T
  速度等級:-3
  封裝形式:FFG1155
  邏輯單元數(shù):255,520
  配置閃存:不集成
  I/O引腳數(shù):896
  最大工作頻率:約550 MHz
  工作溫度范圍:-40°C 至 +100°C
  電源電壓:1.0V 核心電壓,1.8V I/O電壓
  高速收發(fā)器數(shù)量:36個
  高速收發(fā)器速率:最高6.5 Gbps
  DSP Slice數(shù)量:960個
  內(nèi)部RAM容量:約11.4Mb

特性

XC6VHX255T-3FFG1155C的主要特性包括:
  1. 高性能邏輯結(jié)構(gòu),支持復(fù)雜的組合邏輯和時序邏輯。
  2. 內(nèi)置大量DSP Slice,每個Slice包含27x18位乘法器和48位累加器,非常適合實(shí)現(xiàn)高性能數(shù)字信號處理算法。
  3. 支持多協(xié)議的高速收發(fā)器,可以用于PCI Express、SATA、千兆以太網(wǎng)等多種接口標(biāo)準(zhǔn)。
  4. 提供豐富的嵌入式存儲器資源,包括Block RAM和Distributed RAM,方便實(shí)現(xiàn)各種數(shù)據(jù)緩沖和存儲功能。
  5. 支持多種配置模式,包括從外部SPI Flash啟動或通過JTAG調(diào)試接口進(jìn)行編程。
  6. 具有低功耗模式,用戶可以通過動態(tài)控制工作電壓和時鐘頻率來優(yōu)化功耗表現(xiàn)。
  7. 提供全面的IP核支持,簡化了復(fù)雜系統(tǒng)的開發(fā)過程。
  8. 采用高級40nm CMOS工藝制造,具備高集成度和良好的散熱性能。

應(yīng)用

XC6VHX255T-3FFG1155C適用于以下典型應(yīng)用場景:
  1. 高速通信系統(tǒng)中的協(xié)議轉(zhuǎn)換和信號處理。
  2. 航空航天領(lǐng)域中的實(shí)時圖像處理和導(dǎo)航控制。
  3. 醫(yī)療成像設(shè)備中的超聲波數(shù)據(jù)采集與處理。
  4. 工業(yè)自動化中的運(yùn)動控制和機(jī)器人協(xié)調(diào)。
  5. 數(shù)據(jù)中心和云計算平臺中的數(shù)據(jù)加速和安全加密。
  6. 高性能計算中的矩陣運(yùn)算和科學(xué)仿真。
  7. 廣播視頻處理中的視頻編解碼和特效生成。
  這些應(yīng)用充分利用了XC6VHX255T-3FFG1155C的高性能邏輯資源和高速接口能力,使其成為許多高端電子系統(tǒng)的核心組件。

替代型號

XC6VHX255T-2FFG1155C
  XC6VHX255T-1FFG1155C

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xc6vhx255t-3ffg1155c參數(shù)

  • 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊Virtex-6 FPGA Overview
  • 標(biāo)準(zhǔn)包裝24
  • 類別集成電路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)
  • 系列Virtex® 6 HXT
  • LAB/CLB數(shù)19800
  • 邏輯元件/單元數(shù)253440
  • RAM 位總計19021824
  • 輸入/輸出數(shù)440
  • 門數(shù)-
  • 電源電壓0.95 V ~ 1.05 V
  • 安裝類型表面貼裝
  • 工作溫度0°C ~ 85°C
  • 封裝/外殼1156-BBGA,F(xiàn)CBGA
  • 供應(yīng)商設(shè)備封裝1156-FCBGA