封裝：FFG1155
　　邏輯單元數(shù)：380K
　　RAM容量：約9.3Mb
　　DSP Slice數(shù)量：2340個(gè)
　　I/O引腳數(shù)：最多846個(gè)
　　配置模式：SelectMAP、Master/Slave Serial、BPI
　　工作溫度范圍：-40°C 至 +100°C
　　供電電壓：核心電壓1.0V，I/O電壓可調(diào)
　　串行收發(fā)器速率：最高6.5Gbps

XC6VHX380T-1FF1155I的主要特性包括：
　　1. 高性能架構(gòu)：基于ASMBL（Advanced Silicon Modular Block Architecture）技術(shù)，提供優(yōu)化的時(shí)鐘網(wǎng)絡(luò)和低延遲互聯(lián)結(jié)構(gòu)。
　　2. 豐富的DSP資源：內(nèi)置大量DSP Slice，每個(gè)Slice包含27x18位乘法器和48位加法器，適用于復(fù)雜的數(shù)學(xué)運(yùn)算和濾波算法。
　　3. 嵌入式存儲(chǔ)器塊：提供Block RAM和分布式RAM，滿(mǎn)足不同數(shù)據(jù)緩沖需求。
　　4. 高速串行收發(fā)器：支持PCI Express、SATA、千兆以太網(wǎng)等主流通信標(biāo)準(zhǔn)。
　　5. 硬核處理器選項(xiàng)：部分型號(hào)集成了PowerPC 440處理器，實(shí)現(xiàn)軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)。
　　6. 內(nèi)置調(diào)試功能：支持ChipScope Pro在線(xiàn)調(diào)試工具，便于開(kāi)發(fā)和問(wèn)題定位。
　　7. 功耗管理：支持動(dòng)態(tài)功耗調(diào)節(jié)和部分重配置技術(shù)，降低整體能耗。

XC6VHX380T-1FF1155I適用于以下應(yīng)用場(chǎng)景：
　　1. 通信設(shè)備：如無(wú)線(xiàn)基站、路由器、交換機(jī)中的信號(hào)處理模塊。
　　2. 視頻與圖像處理：用于實(shí)時(shí)視頻編碼解碼、圖像增強(qiáng)等任務(wù)。
　　3. 醫(yī)療儀器：如超聲設(shè)備、CT掃描儀的數(shù)據(jù)采集與處理。
　　4. 工業(yè)控制：運(yùn)動(dòng)控制器、機(jī)器人系統(tǒng)中的核心計(jì)算單元。
　　5. 測(cè)試測(cè)量：示波器、信號(hào)發(fā)生器等精密儀器的信號(hào)處理部分。
　　6. 軍事與航空航天：雷達(dá)信號(hào)處理、導(dǎo)航系統(tǒng)等關(guān)鍵任務(wù)環(huán)境下的高性能計(jì)算平臺(tái)。

XC6VHX380T-2FF1155I
　　XC6VHX380T-3FF1155I