時間：2023/7/11 11:43:27
閱讀：715
XC6VLX130T-2FF784I提供了FPGA市場中最新、最先進的功能，是目標設計平臺的可編程芯片基礎，提供集成的軟件和硬件組件，使設計人員能夠在開發(fā)周期開始后立即專注于創(chuàng)新。Virtex-6系列使用第三代ASMBL（高級硅模塊模塊）列式架構，包含多個不同的子系列，涵蓋了LXT、SXT和HXT子系列中的器件。每個子系列包含不同比例的功能，以最有效地滿足各種高級邏輯設計的需求。除了高性能邏輯架構外，還包含許多內(nèi)置的系統(tǒng)級模塊。這些特性使邏輯設計人員能夠在基于FPGA的系統(tǒng)中構建最高級別的性能和功能。XC6VLX130T-2FF784I建立在40納米最先進的銅工藝技術之上，是定制ASIC技術的可編程替代方案。為滿足高性能邏輯設計人員、高性能DSP設計人員和高性能嵌入式系統(tǒng)設計人員的需求提供了最佳解決方案，具有前所未有的邏輯、DSP、連接性和軟微處理器功能。
產(chǎn)品型號 | XC6VLX130T-2FF784I |
描述 | 集成電路FPGA 400 I / O 784FCBGA |
分類 | 集成電路(IC)，嵌入式-FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) |
制造商 | Xilinx公司 |
系列 | Virtex?-6LXT |
電壓-電源 | 0.95V?1.05V |
工作溫度 | -40°C?100°C(TJ) |
包裝/箱 | 784-BBGA，F(xiàn)CBGA |
供應商設備包裝 | 784-FCBGA(29x29) |
基本零件號 | XC6VLX130 |
XC6VLX130T-2FF784I
產(chǎn)品種類 | FPGA-現(xiàn)場可編程門陣列 |
產(chǎn)品 | Virtex-6 |
系列 | XC6VLX130T |
零件狀態(tài) | 活性 |
總RAM位 | 9732096 |
I/O數(shù)量 | 400 |
邏輯元件數(shù)量 | 128000LE |
自適應邏輯模塊-ALM | 20,000ALM |
嵌入式內(nèi)存 | 9.28兆位 |
輸入/輸出端數(shù)量 | 400個I/O |
工作電源電壓 | 1伏 |
數(shù)據(jù)速率 | 6.6Gb/秒 |
分布式RAM | 1740千位 |
內(nèi)嵌式塊RAM-EBR | 9504比特 |
最大工作頻率 | 1600兆赫 |
邏輯數(shù)組塊數(shù)量——LAB | 10000LAB |
收發(fā)器數(shù)量 | 20收發(fā)器 |
安裝風格 | 貼片/貼片 |
封裝/箱體 | FBGA-784 |
RoHS狀態(tài) | 符合RoHS規(guī)定 |
水分敏感性水平(MSL) | 4(72小時) |
基于可配置為分布式存儲器的真實6輸入查找表(LUT)技術的高級高性能FPGA邏輯。
具有內(nèi)置FIFO邏輯的36 Kb雙端口Block RAM，用于片上數(shù)據(jù)緩沖。
高性能SelectIO技術，支持高達1866 Mb / s的DDR3接口。
內(nèi)置的多千兆位收發(fā)器的高速串行連接從600 Mb / s到最大速率6.6 Gb / s，最高可達28.05 Gb / s，提供了針對芯片間接口進行了優(yōu)化的特殊低功耗模式。
用戶可配置的模擬接口(XADC)，將雙12位1MSPS模數(shù)轉(zhuǎn)換器與片上溫度傳感器和電源傳感器結合在一起。
具有25 x 18乘法器，48位累加器和預加器的DSP slice，用于高性能濾波，包括優(yōu)化的對稱系數(shù)濾波。
強大的時鐘管理塊(CMT)，結合了鎖相環(huán)(PLL)和混合模式時鐘管理器(MMCM)模塊，可實現(xiàn)高精度和低抖動。
PCI Express(PCIe)的集成模塊，最多可用于x8 Gen3端點和根端口設計。
多種配置選項，包括對商品存儲器的支持，具有HMAC / SHA-256身份驗證的256位AES加密以及內(nèi)置的SEU檢測和校正。
低成本，引線鍵合，無蓋倒裝芯片和高信號完整性倒裝芯片封裝，可輕松在同一封裝的系列成員之間進行遷移。所有軟件包均無鉛，而選定的軟件包則為Pb選項。
專為高性能和最低功耗而設計，具有28 nm，HKMG，HPL工藝，1.0V核心電壓處理技術和0.9V核心電壓選件，以實現(xiàn)更低的功耗。
XC6VLX130T-2FF784I符號
XC6VLX130T-2FF784I腳印
型號 | 制造商 | 品名 | 描述 |
XC3SD1800A-4FG676I | 賽靈思 | FPGA芯片 | 1.8M Gates 37440 Cells 667MHz 90nm Technology 1.2V 676Pin FBGA |
XC3SD1800A-5FG676C | 賽靈思 | FPGA芯片 | 1.8M Gates 37440 Cells 770MHz 90nm Technology 1.2V 676Pin FBGA |
XC3SD1800A-4FGG676I | 賽靈思 | FPGA芯片 | 1.8M Gates 37440 Cells 667MHz 90nm Technology 1.2V 676Pin FBGA |
