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您所在的位置�電子元器件采購網(wǎng) > IC百科 > XC6VLX365T-2FFG1156C

XC6VLX365T-2FFG1156C 發(fā)布時間 時間�2025/5/7 13:43:52 查看 閱讀�27

XC6VLX365T-2FFG1156C � Xilinx 公司推出� Virtex-6 系列 FPGA 芯片。該系列芯片主要面向高性能計算、數(shù)字信號處�、通信基礎設施以及圖像處理等應用領域,具備強大的邏輯資源和高速串行接口能�。Virtex-6 系列采用� 40nm 工藝技�,具有低功耗和高集成度的特��
  Virtex-6 LX365T 屬于該系列中� LX(Logic)型號,適用于需要大量邏輯資源但� DSP 或內存帶寬要求相對較低的應用場景�

參數(shù)

型號:XC6VLX365T-2FFG1156C
  系列:Virtex-6
  子系列:LX
  FPGA 邏輯單元:約 365,000
  配置閃存:無內置閃存
  RAM 容量:約 11Mb (Block RAM)
  DSP Slice �(shù)量:960
  I/O 引腳�(shù):最� 840
  工作溫度范圍:工�(yè)� (-40°C � +100°C)
  封裝類型:FFG1156 (1156 引腳)

特�

XC6VLX365T-2FFG1156C 提供了豐富的功能和特性以支持多種復雜設計需��
  1. 高性能邏輯結構:該芯片包含大量的可編程邏輯單元,能夠實�(xiàn)復雜的數(shù)字電路設��
  2. 內置存儲器:提供高達 11Mb � Block RAM,適合用于數(shù)�(jù)緩沖和緩存操��
  3. 高速串行收�(fā)器:支持高達 6.5Gbps 的串行通信速率,滿足高速數(shù)�(jù)傳輸需��
  4. DSP Slice:配� 960 個專� DSP 單元,非常適合數(shù)字信號處理任務�
  5. 功耗優(yōu)化:通過 Power-on-the-Fly 技�,用戶可以在運行時動�(tài)調整芯片的工作電壓和頻率以降低功��
  6. 廣泛� I/O 支持:支持多種標準接口協(xié)議,� PCIe、DDR3 和千兆以太網(wǎng)��
  7. 可擴展性:支持與其� Virtex-6 FPGA 或其他系列器件互�(lián),便于構建更大規(guī)模系�(tǒng)�

應用

該芯片廣泛應用于以下領域�
  1. 通信設備:如路由�、交換機和基站等,因其具備強大的�(shù)�(jù)處理能力和高速接口支��
  2. 視頻與圖像處理:適用于視頻編碼解�、圖像增強和實時視覺分析�
  3. 工業(yè)自動化:在工�(yè)控制和機器人領域中用作核心處理器,執(zhí)行復雜的控制算法�
  4. �(yī)療成像:可用于超聲波設備、CT 掃描儀等醫(yī)療儀器中的信號處理部分�
  5. 高性能計算:作為協(xié)處理器或加速器,提升服務器和工作站的數(shù)�(jù)處理效率�

替代型號

XC6VLX365T-3FFG1156C
  XC6VLX365T-2FFG1761C
  XC6VLX365T-3FFG1761C

xc6vlx365t-2ffg1156c推薦供應� 更多>

  • �(chǎn)品型�
  • 供應�
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  • 廠商
  • 封裝/批號
  • 詢價

xc6vlx365t-2ffg1156c參數(shù)

  • �(chǎn)品培訓模�Virtex-6 FPGA Overview
  • 標準包裝1
  • 類別集成電路 (IC)
  • 家庭嵌入� - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列�
  • 系列Virtex® 6 LXT
  • LAB/CLB�(shù)28440
  • 邏輯元件/單元�(shù)364032
  • RAM 位總�15335424
  • 輸入/輸出�(shù)600
  • 門�(shù)-
  • 電源電壓0.95 V ~ 1.05 V
  • 安裝類型表面貼裝
  • 工作溫度0°C ~ 85°C
  • 封裝/外殼1156-BBGA,F(xiàn)CBGA
  • 供應商設備封�1156-FCBGA�35x35�