XC6VLX365T-L1FF1759I � Xilinx 公司推出� Virtex-6 系列 FPGA 芯片中的一款高性能型號(hào)。該系列芯片基于 40nm 工藝制�,適用于高帶�、低延遲和復(fù)雜邏輯處理的�(yīng)用場(chǎng)景。XC6VLX365T-L1FF1759I 提供了豐富的邏輯資源、數(shù)字信�(hào)處理 (DSP) 模塊、嵌入式存儲(chǔ)器以及高速串行收�(fā)器等功能模塊�
這款 FPGA 芯片支持多種接口�(biāo)�(zhǔn),包� PCIe、Gigabit Ethernet � Aurora 等協(xié)�,廣泛應(yīng)用于通信基礎(chǔ)�(shè)�、軍事與航空航天、工�(yè)自動(dòng)�、醫(yī)療成像等�(lǐng)��
型號(hào):XC6VLX365T-L1FF1759I
系列:Virtex-6
工藝節(jié)�(diǎn)�40nm
邏輯單元�(shù):約 364,800 �(gè)
DSP Slice �(shù)量:2,160 �(gè)
Block RAM 容量:約 16.6 Mb
配置 Flash:無(wú)�(nèi)� Flash,需外接配置芯片
I/O 引腳�(shù)量:最� 1,092 �(gè)
高速串行收�(fā)器數(shù)量:36 �(gè)
串行收發(fā)器速率范圍�600Mbps � 6.5Gbps
封裝形式:FFG1759
工作溫度范圍:商�(yè)�(jí)�0°C � 85°C�
電源電壓:內(nèi)核電� 1.0V,I/O 電壓可調(diào)
XC6VLX365T-L1FF1759I 具備以下主要特性:
1. 高性能架構(gòu):基� 40nm 制程技�(shù),提供了極高的邏輯密度和�(yùn)算能力�
2. 豐富� DSP 資源:集成了多達(dá) 2,160 �(gè) DSP Slice,適合復(fù)雜的�(shù)�(xué)�(yùn)算和信號(hào)處理任務(wù)�
3. 大容量存�(chǔ)器:包含大量� Block RAM 和分布式 RAM,用于實(shí)�(xiàn) FIFO、緩存和其他�(shù)�(jù)存儲(chǔ)功能�
4. 高速串行連接:支持高�(dá) 6.5Gbps 的串行收�(fā)器,滿足高速數(shù)�(jù)傳輸需��
5. 靈活� I/O 支持:提供多種標(biāo)�(zhǔn) I/O �(biāo)�(zhǔn)選擇,適�(yīng)不同�(yīng)用場(chǎng)景的需��
6. �(nèi)置時(shí)鐘管理單元:支持 PLL � DCM 功能,簡(jiǎn)化時(shí)鐘分頻和相位�(diào)整設(shè)�(jì)�
7. 功耗優(yōu)化:通過 Power-over-FPGA 技�(shù)降低整體功�,同�(shí)保持高性能表現(xiàn)�
8. 可擴(kuò)展性強(qiáng):支持與其他 Virtex-6 系列器件�(wú)縫協(xié)�,構(gòu)建更大規(guī)模系�(tǒng)�
XC6VLX365T-L1FF1759I 廣泛�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
1. 通信�(shè)備:如基�、路由器、交換機(jī)等,用于�(shí)�(xiàn)�(fù)雜的信號(hào)處理和協(xié)議轉(zhuǎn)��
2. 軍事與航空航天:雷達(dá)系統(tǒng)、衛(wèi)星通信、導(dǎo)航設(shè)備等�(duì)可靠性要求較高的�(chǎng)��
3. 工業(yè)控制:運(yùn)�(dòng)控制�、圖像處理設(shè)備、工廠自�(dòng)化系�(tǒng)等需要高精度�(shí)�(shí)控制的應(yīng)��
4. �(yī)療成像:CT 掃描儀、MRI �(shè)備中的圖像重建和�(shù)�(jù)處理�
5. �(cè)試測(cè)量:示波器、信�(hào)�(fā)生器等高端測(cè)試儀器中的核心數(shù)�(jù)處理部分�
6. �(shù)�(jù)中心加速:作為�(xié)處理器或加速卡的核心組�,提升特定算法的�(zhí)行效率�
XC6VLX365T-1FFG1759C
XC6VLX365T-1FFG1759I
XC6VLX365T-2FFG1759C
XC6VLX365T-2FFG1759I