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XC6VSX315T-1FFG1156C 發(fā)布時間 時間:2025/5/20 17:06:24 查看 閱讀:22

XC6VSX315T-1FFG1156C 是 Xilinx 公司推出的 Virtex-6 系列 FPGA 芯片。該系列芯片采用 40nm 工藝制造,具有高性能、高密度邏輯單元和豐富的 DSP Slice 和 Block RAM 資源,適用于復雜信號處理、通信系統(tǒng)、圖像處理等應用。
  Virtex-6 系列 FPGA 提供多種配置選項,支持 PCIe、千兆以太網(wǎng)、高速串行收發(fā)器等功能模塊。XC6VSX315T 特定型號主要面向高端計算需求,提供多達 315K 的邏輯單元以及大容量的嵌入式存儲器和 DSP 模塊資源。

參數(shù)

型號:XC6VSX315T-1FFG1156C
  工藝:40nm
  邏輯單元數(shù)量:315K
  DSP Slice 數(shù)量:1920
  Block RAM 容量:約 8.3Mb
  配置閃存:不集成
  I/O 數(shù)量:最大 760 個用戶 I/O
  工作溫度范圍:商業(yè)級(0°C 至 85°C)
  封裝類型:FFG1156
  速度等級:-1

特性

Virtex-6 系列 FPGA 集成了豐富的功能模塊,包括高速串行收發(fā)器(最高支持 6.5Gbps)、PCIe Endpoint/Root Complex 支持、DDR3 內(nèi)存控制器、多時鐘域管理能力等。
  XC6VSX315T 型號還具備以下特點:
  1. 高性能邏輯結(jié)構(gòu),支持復雜算法實現(xiàn)。
  2. 大規(guī)模 DSP Slice,適用于矩陣運算、FFT 等信號處理任務。
  3. 支持多種接口協(xié)議,如 SATA、USB 3.0 和 CPRI/LTE 等。
  4. 可編程硬件架構(gòu),便于快速原型開發(fā)和靈活設計調(diào)整。
  5. 提供功耗優(yōu)化模式,適合對能效比要求較高的應用場景。
  此外,該芯片兼容 Xilinx 開發(fā)工具鏈(如 Vivado 或 ISE),方便用戶進行設計輸入、仿真、綜合和布局布線。

應用

XC6VSX315T-1FFG1156C 廣泛應用于需要高性能計算和復雜邏輯控制的場景,具體包括:
  1. 通信基礎設施:基帶處理單元、路由器、交換機等。
  2. 圖像與視頻處理:實時編碼解碼、計算機視覺分析、醫(yī)療成像設備。
  3. 數(shù)據(jù)中心加速:用于機器學習推理、數(shù)據(jù)壓縮和加密任務。
  4. 工業(yè)自動化:運動控制、機器人協(xié)調(diào)系統(tǒng)。
  5. 測試測量儀器:示波器、信號發(fā)生器和協(xié)議分析儀。
  其強大的可編程能力和豐富外設接口使其成為眾多領域中不可或缺的核心器件。

替代型號

XC6VSX475T-1FFG1156C
  XC6VLX760-1FFG1156C

xc6vsx315t-1ffg1156c推薦供應商 更多>

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xc6vsx315t-1ffg1156c產(chǎn)品

xc6vsx315t-1ffg1156c參數(shù)

  • 產(chǎn)品培訓模塊Virtex-6 FPGA Overview
  • 標準包裝1
  • 類別集成電路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)
  • 系列Virtex® 6 SXT
  • LAB/CLB數(shù)24600
  • 邏輯元件/單元數(shù)314880
  • RAM 位總計25952256
  • 輸入/輸出數(shù)600
  • 門數(shù)-
  • 電源電壓0.95 V ~ 1.05 V
  • 安裝類型表面貼裝
  • 工作溫度0°C ~ 85°C
  • 封裝/外殼1156-BBGA,F(xiàn)CBGA
  • 供應商設備封裝1156-FCBGA(35x35)