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XC6VSX475T-L1FFG1759I 發(fā)布時間 時間:2025/4/29 15:13:18 查看 閱讀:27

XC6VSX475T-L1FFG1759I 是 Xilinx 公司推出的 Virtex-6 系列高端 FPGA 芯片。該系列器件基于 40nm 工藝制造,提供高性能、高邏輯密度和豐富的功能模塊。XC6VSX475T 屬于 SX 系列,專注于數(shù)字信號處理 (DSP) 和高性能計算應(yīng)用。其封裝形式為 FFG1759,具有 1759 個引腳,適用于復雜的大規(guī)模電子系統(tǒng)設(shè)計。
  該型號支持多種嵌入式處理功能,并且集成了大容量的塊 RAM、高速串行收發(fā)器(GTX)以及 DSP Slice 等特性,非常適合通信基礎(chǔ)設(shè)施、圖像處理、視頻廣播、軍事與航空航天等領(lǐng)域的應(yīng)用。

參數(shù)

工藝:40nm
  邏輯單元數(shù):約 47.5萬個
  RAM 容量:2340KB
  DSP Slice 數(shù)量:2300個
  I/O 數(shù)量:最多 840個
  配置模式:Slave Serial, Master SelectMAP, etc.
  工作溫度范圍:商業(yè)級(0°C 至 85°C)
  供電電壓:內(nèi)核電壓 1.0V,輔助電壓 2.5V

特性

XC6VSX475T-L1FFG1759I 的主要特性包括:
  1. 高性能架構(gòu):采用 Virtex-6 系列特有的 6 輸入查找表 (LUT) 技術(shù),可顯著提高邏輯效率和運行速度。
  2. 強大的 DSP 功能:集成多達 2300 個 DSP Slice,每個 Slice 包含 24x18 位乘法器和 48 位累加器,適合浮點運算和復雜數(shù)學算法實現(xiàn)。
  3. 高速串行連接:支持高達 11.3Gbps 的 GTX 收發(fā)器,滿足多通道高速數(shù)據(jù)傳輸需求。
  4. 大容量存儲資源:配備 2340KB 塊 RAM 和 11520 位分布式 RAM,能夠靈活分配用于緩存或 FIFO 設(shè)計。
  5. 低功耗優(yōu)化:通過動態(tài)電源管理技術(shù)降低整體功耗,同時保持高性能表現(xiàn)。
  6. 可靠性保障:具備糾錯碼 (ECC) 功能,增強系統(tǒng)的穩(wěn)定性和容錯能力。

應(yīng)用

該芯片廣泛應(yīng)用于以下領(lǐng)域:
  1. 通信設(shè)備:如無線基站、路由器、交換機等需要高帶寬和實時處理能力的場合。
  2. 視頻處理:支持高清/超高清視頻編碼解碼、圖形渲染等功能。
  3. 醫(yī)療成像:用于 CT、MRI 等醫(yī)療影像設(shè)備的數(shù)據(jù)采集和重建算法加速。
  4. 軍事國防:雷達信號處理、加密通信等領(lǐng)域。
  5. 數(shù)據(jù)中心:用于服務(wù)器負載均衡、網(wǎng)絡(luò)安全處理等方面。
  6. 工業(yè)自動化:復雜的運動控制和工業(yè)視覺系統(tǒng)。
  7. 科學研究:粒子物理實驗、天文觀測數(shù)據(jù)分析等高性能計算任務(wù)。

替代型號

XC6VSX475T-2FFG1759I
  XC6VSX475T-3FFG1759C

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xc6vsx475t-l1ffg1759i參數(shù)

  • 產(chǎn)品培訓模塊Virtex-6 FPGA Overview
  • 標準包裝1
  • 類別集成電路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)
  • 系列Virtex® 6 SXT
  • LAB/CLB數(shù)37200
  • 邏輯元件/單元數(shù)476160
  • RAM 位總計39223296
  • 輸入/輸出數(shù)840
  • 門數(shù)-
  • 電源電壓0.91 V ~ 0.97 V
  • 安裝類型表面貼裝
  • 工作溫度-40°C ~ 100°C
  • 封裝/外殼1759-BBGA,F(xiàn)CBGA
  • 供應(yīng)商設(shè)備封裝1759-FCBGA