XC7A100T-2FGG484C是Xilinx7系列FPGA由四�(gè)FPGA系列組成,可滿足各種系統(tǒng)需求,從低成本、小外形、成本敏�、大容量�(yīng)用到超高端連接帶寬、邏輯容量和信號處理能力,滿足最苛刻的高性能�(yīng)��
●高級高性能FPGA邏輯基于可配置為分布式內(nèi)存的真實(shí)6輸入查找�(LUT)技�(shù)�
�36 Kb雙端口塊RAM,內(nèi)置FIFO邏輯,用于片上數(shù)�(jù)緩沖。高性能SelectIO?技�(shù),支持DDR3接口,最高可�(dá)1866 Mb/s�
●高速串行連接,內(nèi)�600 Mb/s到最大的多千兆收�(fā)�。速率�6.6 Gb/s�28.05 Gb/s,提供了一種特殊的低功耗模�,為芯片對芯片的接口�(yōu)化。一�(gè)用戶可配置的模擬接口(XADC),包含雙12�1MSPS模數(shù)�(zhuǎn)換器和片上熱和電源傳感器�
●DSP切片具有25 × 18乘法��48位累加器,以及用于高性能濾波的預(yù)加法器,包括�(yōu)化的對稱系數(shù)濾波�
●強(qiáng)大的�(shí)鐘管理模�(CMT),結(jié)合鎖相環(huán)(PLL)和混合模式時(shí)鐘管理器(MMCM)�,實(shí)�(xiàn)高精度和低抖�(dòng)�
●快速部署嵌入式處理與MicroBlaze?處理器�
●PCI Express?(PCIe)集成�,用于多�(dá)x8 Gen3端點(diǎn)和根端口�(shè)�(jì)�
●多種配置選�(xiàng),包括支持商品存�(chǔ)器,256位AES加密HMAC/SHA-256�(rèn)�,內(nèi)置SEU檢測和校��
●低成本,線鍵合,裸模倒裝芯片,高信號完整性倒裝芯片封裝,在同一封裝中家庭成員之間易于遷移。所有的軟件包在Pb選項(xiàng)中可選擇的軟件包和Pb選項(xiàng)�
●專為高性能和最低功�28 nm, HKMG, HPL工藝�1.0V核心電壓工藝tec
商品分類 | FPGA�(xiàn)場可編程門陣列 | 電壓-供電 | 0.95V ~ 1.05V |
品牌 | XILINX(賽靈�) | 安裝類型 | 表面貼裝� |
封裝 | 484-FBGA�23x23� | 工作溫度 | 0°C ~ 85°C(TJ� |
商品�(biāo)� | 工業(yè)� | 基本�(chǎn)品編� | XC7A100 |
邏輯元件/單元�(shù) | 101440 | LAB/CLB�(shù) | 7925 |
�RAM位數(shù) | 4976640 | 濕氣敏感性等�(MSL) | 3�168 小時(shí)� |
I/O�(shù) | 285 |
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RoHS狀�(tài) | 符合 ROHS3 �(guī)� | ECCN | 3A991D |
REACH狀�(tài) | � REACH �(chǎn)� | HTSUS | 8542.39.0001 |
XC7A100T-2FGG484C引腳�
XC7A100T-2FGG484C封裝