XC7A50T-1FGG484C基于最先進的、高性能、低功�(HPL)�28nm、高k金屬門(HKMG)工藝技�,以2.9Tb/s的I/O帶寬�200萬個邏輯單元容量和5.3TMAC/sDSP,同時功耗比上一代設備低50%,為ASSP和ASIC提供完全可編程的替代方案�
�(chǎn)品型� | XC7A50T-1FGG484C |
描述 | IC FPGA 250 I/O 484FBGA |
類別 | 集成電路 (IC),嵌入式 - FPGA(�(xiàn)場可編程門陣列) |
制造商 | Xilinx Inc. |
系列 | Artix-7 |
電壓 - 電源 | 0.95V�1.05V |
工作溫度 | 0°C ~ 85°C (TJ) |
包裝/� | 484-BBGA |
供應商設備包 | 484-FBGA (23x23) |
基本零件� | XC7A50 |
XC7A50T-1FGG484C
�(chǎn)品分� | FPGA - �(xiàn)場可編程門陣列 |
零件狀�(tài) | 活� |
可編程邏輯類� | �(xiàn)場可編程門陣列 |
時鐘頻率-最� | 1098.0兆赫 |
CLB-Max 的組合延� | 1.27 納秒 |
JESD-30 代碼 | S-PBGA-B484 |
JESD-609 代碼 | e1 |
CLB �(shù)� | 4075.0 |
輸入�(shù)� | 250.0 |
邏輯單元�(shù) | 52160.0 |
輸出�(shù)� | 250.0 |
終端�(shù)� | 484 |
電源 | 1 |
子類� | �(xiàn)場可編程門陣列 |
電源電壓-Nom | 1.0 � |
安裝方式 | 表面貼裝 |
技� | CMOS |
溫度等級 | 其他 |
終端完成 | �/銀/� (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) |
終端形式 | � |
終端間距 | 1.0 毫米 |
終端位置 | 底部 |
長度 | 23.0 毫米 |
寬度 | 23.0 毫米 |
高度 | 2.6 毫米 |
包體材質 | 塑料/�(huán)氧樹� |
包裝代碼 | BGA |
包等效代� | BGA484,22X22,40 |
包裝形狀 | 正方� |
包裝風格 | �(wǎng)格陣� |
制造商包裝說明 | FBGA-484 |
RoHS 狀�(tài) | 符合ROHS3 |
濕氣敏感� (MSL) | 3(168 小時) |
基于可配置為分布式存儲器的真�6輸入查找�(LUT)技術的高級高性能FPGA邏輯�
具有內置FIFO邏輯�36Kb雙端口Block RAM,用于片上數(shù)�(jù)緩沖�
高性能SelectIO?技�,支持高�1,866Mb/s的DDR3接口�
用戶可配置的模擬接口(XADC),將�12�1MSPS模數(shù)轉換器與片上熱傳感器和電源傳感器結合在一起�
DSPSlice帶有25x18乘法��48位累加器和用于高性能濾波的預加器,包括優(yōu)化的對稱系數(shù)濾波�
強大的時鐘管理塊(CMT),結合鎖相環(huán)(PLL)和混合模式時鐘管理器(MMCM)模塊,可實現(xiàn)高精度和低抖��
用于PCIExpress?(PCIe)的集成模�,適用于高達x8Gen3端點和根端口設計�
多種配置選項,包括對商品存儲器的支持、具有HMAC/SHA-256身份驗證�256位AES加密以及內置SEU檢測和校��
采用28納米、HKMG、HPL工藝�1.0V核心電壓工藝技術和0.9V核心電壓選項,專為高性能和最低功耗而設�,可實現(xiàn)更低的功��
具有內置多千兆位收發(fā)器的高速串行連接,從600Mb/s到最大速率6.6Gb/s�28.05Gb/s,提供特殊的低功耗模�,針對芯片到芯片接口進行了優(yōu)��
低成�、引線鍵合、無蓋倒裝芯片和高信號完整性倒裝芯片封裝,可在同一封裝中的家庭成員之間輕松遷移。所有可用的無鉛封裝和有鉛選項的選定封裝�
XC7A50T-1FGG484C符號
XC7A50T-1FGG484C腳印