�(chǎn)品型� | XC7A75T-1FGG484C |
分類 | 集成電路(IC),嵌入式FPGA(�(xiàn)場可編程門陣列) |
生產(chǎn)廠家 | Xilinx公司 |
系列名稱 | �(chǎn)品Artix-7 |
部分狀�(tài) | 活� |
安裝類型 | 表面貼裝 |
工作溫度 | 0°C~85°C(TJ) |
�/� | 484 BBGA |
供應(yīng)商設(shè)備包 | 484-FBGA(23x23) |
XC7A75T-1FGG484C
可編程邏輯類� | �(xiàn)場可編程門陣列 |
狀�(tài) | 活� |
符合歐盟RoHS�(biāo)�(zhǔn) | � |
符合REACH�(biāo)�(zhǔn) | � |
時鐘頻率-最大� | 1098.0 MHz |
CLB-Max的組合延� | 1.27 ns |
JESD-30代碼 | S-PBGA-B484 |
JESD-609代碼 | E1 |
程序存儲器類� | SRAM |
收發(fā)器塊 | 8 |
PCI� | 1 |
速度等級 | 1 |
Block RAM總數(shù) | 105 |
CLB�(shù)� | 5900.0 |
輸入�(shù)� | 285.0 |
邏輯單元的數(shù)� | 75520.0 |
RAM大小 | 3870720b |
登記�(shù)� | 94400 |
傳播延遲 | 1.09 ns |
開啟延遲時間 | 1.09 ns |
輸出�(shù)� | 285.0 |
終端�(shù)� | 484 |
工作溫度-最小� | 0℃下 |
工作溫度-最� | 85� |
包裝體材� | 塑料/�(huán)氧樹� |
包裹代碼 | BGA |
包等價代� | BGA484,22X22,40 |
包裝形狀 | 廣場 |
包裝�(fēng)� | �(wǎng)格陣� |
峰值回流溫�(�) | 未標(biāo)� |
電源 | 1 |
資格狀�(tài) | 不合� |
坐姿高度-最� | 2.6毫米 |
子類� | �(xiàn)場可編程門陣列 |
電源電壓 | 1.0 V |
電源電壓-最小� | 0.95 V |
電源電壓-最大� | 1.05 V |
安裝類型 | 表面貼裝 |
技�(shù) | CMOS |
溫度等級 | 其他 |
終端完成 | �/銀/�(Sn96.5Ag3.0Cu0.5) |
終端表格 | � |
終端間距 | 1.0毫米 |
終端位置 | 底部 |
長度 | 23.0毫米 |
寬度 | 23.0毫米 |
無鉛狀�(tài)/ RoHS狀�(tài) | 無鉛/符合RoHS�(biāo)�(zhǔn) |
濕度敏感度等�(MSL) | 3(168小時) |
REACH狀�(tài) | REACH不受影響 |
具有�(nèi)置FIFO邏輯�36 Kb雙端口Block RAM,用于片上數(shù)�(jù)緩沖�
高性能SelectIO?技�(shù),支持高�(dá)1866 Mb / s的DDR3接口�
基于可配置為分布式存儲器的真�6輸入查找�(LUT)技�(shù)的高級高性能FPGA邏輯�
用于PCIExpress?(PCIe)的集成模�,最多可用于x8 Gen3端點和根端口�(shè)��
用戶可配置的模擬接口(XADC),將�12�1MSPS模數(shù)�(zhuǎn)換器與片上溫度傳感器和電源傳感器�(jié)合在一��
具有25 x 18乘法器,48位累加器和預(yù)加器的DSP Slice,用于高性能濾波,包括優(yōu)化的對稱系數(shù)濾波�
�(qiáng)大的時鐘管理�(CMT),結(jié)合了鎖相�(huán)(PLL)和混合模式時鐘管理器(MMCM)模塊,可實現(xiàn)高精度和低抖動�
多種配置選項,包括對商品存儲器的支持,具有HMAC / SHA-256身份驗證�256位AES加密以及�(nèi)置的SEU檢測和校��
專為高性能和最低功耗而設(shè)�,具�28 nm,HKMG,HPL工藝�1.0V核心電壓處理技�(shù)�0.9V核心電壓選件,以實現(xiàn)更低的功��
低成本,引線鍵合,無蓋倒裝芯片和高信號完整性倒裝芯片封裝,可輕松在同一封裝的系列成員之間�(jìn)行遷�。所有軟件包均無�,而選定的軟件包為Pb選項�
�(nèi)置的多千兆位收發(fā)器的高速串行連接�600 Mb / s到最大速率6.6 Gb / s,最高可�(dá)28.05 Gb / s,提供了針對芯片間接口�(jìn)行了�(yōu)化的特殊低功耗模式�
XC7A75T-1FGG484C符號
XC7A75T-1FGG484C腳印