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您所在的位置�電子元器件采�(gòu)�(wǎng) > IC百科 > XC7A75T-3FGG676E

XC7A75T-3FGG676E 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/5/19 9:22:23 查看 閱讀�23

XC7A75T-3FGG676E是Xilinx公司推出的Artix-7系列FPGA器件中的一�(gè)型號(hào)。該器件基于28nm工藝制�,屬于高性能、低功耗的�(xiàn)�(chǎng)可編程門(mén)陣列(FPGA)。它廣泛�(yīng)用于通信、航空航天、醫(yī)療成�、工�(yè)控制以及其他需要靈活邏輯設(shè)�(jì)和高速信�(hào)處理的領(lǐng)域�
  Artix-7系列以其出色的�?xún)r(jià)比和較低的功耗而著�(chēng),適用于各種中端�(yīng)用需�。XC7A75T-3FGG676E提供了豐富的邏輯資源、DSP slice、存�(chǔ)器模塊以及多種I/O�(biāo)�(zhǔn)支持�

參數(shù)

型號(hào):XC7A75T-3FGG676E
  系列:Artix-7
  工藝�28nm
  配置模式�?jiǎn)螁?dòng)SPI Flash
  邏輯單元�75K
  DSP Slice�(shù)量:180
  塊RAM�180�(gè)(36 Kb)
  Bram�?cè)萘浚?.1 Mb
  I/O Bank�48
  工作溫度范圍�-40°C ~ +100°C
  封裝形式:FGG676
  速度等級(jí)�-3

特�

XC7A75T-3FGG676E具備以下主要特性:
  1. 高性能與低功耗結(jié)�,非常適合對(duì)成本敏感的應(yīng)用場(chǎng)��
  2. 提供多達(dá)75K�(gè)邏輯單元,適合復(fù)雜數(shù)字電路的�(shè)�(jì)�
  3. �(nèi)�180�(gè)DSP Slice,可用于�(shí)�(xiàn)高性能�(shù)字信�(hào)處理任務(wù)�
  4. 支持高達(dá)8.1Mb的Block RAM容量,便于集成大容量�(shù)�(jù)緩存功能�
  5. 提供了豐富的I/O接口選項(xiàng),并兼容多種I/O�(biāo)�(zhǔn)如LVCMOS、LVDS��
  6. FPGA�(nèi)部集成了鎖相�(huán)(PLL)和延遲鎖定�(huán)路(DLL�,可以生成復(fù)雜的�(shí)鐘網(wǎng)�(luò)�
  7. 支持多種配置方式,包括從串行外設(shè)接口(SPI)Flash直接加載配置�(shù)�(jù)�

�(yīng)�

XC7A75T-3FGG676E因其�(qiáng)大的性能和靈活性,被廣泛應(yīng)用于以下�(lǐng)域:
  1. 通信�(shè)�,例如無(wú)�(xiàn)基站、路由器、交換機(jī)等�
  2. 視頻與圖像處�,比如視頻編解碼�、圖像增�(qiáng)系統(tǒng)�
  3. �(yī)療電�,如超聲波設(shè)�、CT掃描儀�
  4. 工業(yè)自動(dòng)化控�,包括機(jī)器人控制�、運(yùn)�(dòng)控制系統(tǒng)�
  5. 航空航天及國(guó)�,如雷達(dá)系統(tǒng)、衛(wèi)星通信�(shè)��
  6. �(cè)試測(cè)�?jī)x�,例如示波器、信�(hào)�(fā)生器�

替代型號(hào)

XC7A75T-2FGG676E
  XC7A75T-2FFG676E
  XC7A75T-3FGG484E

xc7a75t-3fgg676e推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�(hào)
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號(hào)
  • �(xún)�(jià)

xc7a75t-3fgg676e參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�0�(xiàn)貨查看交�
  • �(jià)�40 : �1,953.29100托盤(pán)
  • 系列Artix-7
  • 包裝托盤(pán)
  • �(chǎn)品狀�(tài)在售
  • Digi-Key ProgrammableNot Verified
  • LAB/CLB �(shù)5900
  • 邏輯元件/單元�(shù)75520
  • � RAM 位數(shù)3870720
  • I/O �(shù)300
  • 柵極�(shù)-
  • 電壓 - 供電0.95V ~ 1.05V
  • 安裝�(lèi)�表面貼裝�
  • 工作溫度0°C ~ 100°C(TJ�
  • 封裝/外殼676-BGA
  • 供應(yīng)商器件封�676-FBGA�27x27�