XC7K160T-3FBG676C � Xilinx 公司推出� Kintex-7 系列 FPGA 芯片,屬于高� FPGA 系列。該芯片基于 28nm 制程工藝�(shè)�(jì),具有高性能、低功耗的特點(diǎn),適合用于復(fù)雜的�(shù)字信�(hào)處理和高速接口應(yīng)用。它集成了豐富的 DSP Slice、Block RAM 和專(zhuān)用的收發(fā)器資源,可滿(mǎn)足通信、航空航天、工�(yè)控制以及�(yī)療成像等多�(gè)�(lǐng)域的�(fù)雜需��
XC7K160T 是該系列中的一款中端型�(hào),具有適中的邏輯單元�(shù)量和存儲(chǔ)資源,能夠靈活應(yīng)�(duì)多種�(shè)�(jì)需�。其封裝形式� FBG676(Fine-Pitch Ball Grid Array�,工作速度等級(jí)� -3,代表了相對(duì)較高的性能表現(xiàn)�
型號(hào):XC7K160T-3FBG676C
品牌:Xilinx
系列:Kintex-7
制程工藝�28nm
邏輯單元�(shù)�162,500
DSP Slice �(shù)量:1,080
Block RAM:約 14Mb
I/O �(shù)量:536
收發(fā)器速率:最高達(dá) 12.5 Gbps
供電電壓:核心電� 0.9V,I/O 電壓根據(jù)配置不同可在 1.8V � 3.3V 范圍�(nèi)�(diào)�
封裝形式:FBG676
工作溫度范圍:商�(yè)�(jí)�0°C � 85°C�
XC7K160T-3FBG676C 提供了卓越的性能與靈活�。它的主要特�(diǎn)包括�
1. 高性能架構(gòu):采� UltraScale 架構(gòu)的早期版本,支持�(fù)雜的邏輯�(yùn)算和并行處理能力�
2. 豐富� DSP 資源:內(nèi)置多�(dá) 1,080 �(gè) DSP Slice,適用于高精度浮�(diǎn)�(yùn)算和濾波算法�
3. 大容量存�(chǔ)資源:提供約 14Mb � Block RAM,支持復(fù)雜的嵌入式存�(chǔ)功能�
4. 高速串行收�(fā)器:支持高達(dá) 12.5 Gbps 的收�(fā)器速率,滿(mǎn)足現(xiàn)代通信系統(tǒng)的帶寬需��
5. 靈活� I/O 接口:支持多種標(biāo)�(zhǔn)�(xié)議,例如 PCIe、DDR3、千兆以太網(wǎng)��
6. �(nèi)置時(shí)鐘管理單元:集成 PLL � MMCM 模塊,方便生成精確的�(shí)鐘信�(hào)�
7. 功耗優(yōu)化技�(shù):通過(guò)�(dòng)�(tài)功耗管理和電源域隔離技�(shù)降低整體功��
8. 易于�(kāi)�(fā):配� Vivado Design Suite 工具鏈,可以快速實(shí)�(xiàn)�(shè)�(jì)�(yàn)證和部署�
XC7K160T-3FBG676C 廣泛�(yīng)用于多�(gè)�(lǐng)�,包括但不限于:
1. 通信�(shè)備:如無(wú)線基站、路由器和交換機(jī)�,利用其高速串行收�(fā)器實(shí)�(xiàn)�(shù)�(jù)傳輸�
2. 視頻處理:適用于視頻編碼、解碼及圖像增強(qiáng)等領(lǐng)�,得益于其強(qiáng)大的并行�(jì)算能��
3. �(yī)療電子:如超聲波成像系統(tǒng),利� FPGA �(shí)�(xiàn)�(shí)�(shí)信號(hào)處理�
4. 工業(yè)自動(dòng)化:用作�(yùn)�(dòng)控制器或分布式控制系�(tǒng)的核心處理器�
5. 航空航天:因其可靠性,在衛(wèi)星通信和飛行控制中有廣泛應(yīng)��
6. �(cè)試測(cè)量:如示波器和信�(hào)�(fā)生器等設(shè)備中,作為核心處理單元�
XC7K160T-2FBG676C
XC7K160T-1FBG676C
XC7K160T-3FFG676C